Põhiseeritud pakenduseseadmed Täielikult automaatne kõrgesuurtegevusega euteetilise kristalli sidumise seade Euteetiline sidumise masin , China Põhiseeritud pakenduseseadmed Täielikult automaatne kõrgesuurtegevusega euteetilise kristalli sidumise seade Euteetiline sidumise masin Manufacturers, Suppliers, Factory

Toote kirjeldus

Võimsalt Automaatne Kõrge-täpsus Eutektiline Die Bonder Eutektiline Liitmismasin

Sobib kõrgetäpsusega mitme kaardi SMT-pakendusprotsessi jaoks;
Sobib COB/COC protsessides alustikute ja tipude liitmiseks, läbi liivastiku kiilumisprotsessi ja ületervemineerimisprotsessi;
Lineaarne dubliivoolu gaandžii struktuur, kõrgetäpsuseline CCD tuvastamissüsteem ja positsioneerimissüsteem, tagades paigaldus täpsuse;
Automaatne hüljenoja või dipppea vahetus sõlmede avamiseks, saavutades mitme tipuga kiilumine ja eutektiline liitmine;
Sisendmaterjalide kaubad on ühilduvad standardsete 2-tollsete kauba rasketega, 8-tollsete ja 6-tollsete waferitega, mis võivad saavutada automaatse laadimise ja unlusfunktsioonid;
Seadistatavad aluse laadimise ja unlustamise raudad, mis sobivad kokku välise seadmega ning moodustavad pideva tootmisjoone.

Peamised funktsionaalsed komponendid:

1. Ristkujuline süsteem XYZ
2. Liitmine peaga (kaasa arvatud kleepikindlustaja, binöökl CCD), kleepikindlustaja
3. Toimetamise raud
4. Waferi hoidla
5. Waferi laadimise ja unlustamise süsteem
6. Ülemine nael süsteem
7. Kauba kastide paigutustabel
8. Positiivse tuvastuse kalibreerimistabel
9. Ülemineku keedik
10. Täpsuse kalibreerimise komponendid (kalibreerimisplaat, rõõmusensor)
11. Tuvastuse CCD vaatamine
12. Sümppinoide teegi raamatukogu

Dubliividusüsteem:

Kaks viduritornistruktuuri, suur ulatus, pikk sõit, XY sõituulatus 600x600mm.
Kaheviduline lineaarmootor, rahvusvaheline eeskuju olev kontrollisüsteem, kõrge asukohataenus, positsioneerimistäpsus 2um, korduvus ± 0.5um.
Marmoripõhi tagab seadme stabiilsuse.

Liitmise pea komponent:

Liitmispea on paigutatud Z-akselil, ja tema üles-maa liikumine juhitakse täpsete šruubide ja servomootorite abil;
Kahe silmega CCD, võimeline iseidentifitseerimises, minimaalse kaubi suurusega 0,1mm x 0,1mm ja maksimaalse nähtava alaga 5x5MM;
Liitmiste peal pöörlemine võimaldab automaatset sissuhkuriplaadi vahetust, mõju kontrolli ulatuses 20~200g;
Kleebi jagamissüsteem, millega saab valida injektsioonipistri või pritsipähea vahel.

Sisendmaterjali töötlemise platvorm:

* Standardkonfiguratsioon:
1. Vaatamiseks identifitseeriv CCD
2. Eespoolt identifitseeriv kalibreerimispind
3. Sissuhkurite hoidla
4. Mõju kalibreerija
5. Kalibreerimisplaat
* Valikuline konfiguratsioon:
1. Montaažjoone rada
2. Kipu paigutustänav
3. Waagilager ja laadimise/lahtladumise mehhaanika
4. Uputuskeerits
5. Eutektse stseen (püsiv temperatuur või impulssuuruse üleskütsumine)
6. Montaažjoon+laadimis- ja lahtladumissüsteem

Impulssuuruse üleskütsumise juhtimissüsteem:

1. Temperatuuri juhtimine, kasutades termopari sulgetud tsüklilist juhtimist ja online reaalajas tagasisideid täpsuse parandamiseks
temperatuuri reguleerimine. Pideva temperatuuri juhtimisega saab temperatuuri reguleerimise täpsus jõuda 1%;
2. Täpsete segmentidega temperatuuri reguleerimissüsteemi kasutamine, mille abil on võimalik igas segmendis soojenemise staatust paindlikult seadistada. Võib juhtida temperatuuri, aega ja muude parameetritega suure täpsusega:
3. Kiire reageerimine, inverteerimiskiirus (4kHz), vähim periood soojendusaega kontrolliks 0,25ms, millisekunditase kasutatakse:
4. See omab vigade diagnostika- ja hoiatusfunktsioone nagu temperatuuri anomalii, jälgimisväärtuse ületamine, võrgupinge ületamine, ülesoojunemine jne:
5. Kaks lõppsoojendamise seadistust, millega on olemas temperatuuri allahoidmine ja tõusufunktsioon, laias ajavahemikus seadistamine (0-99s);
6. Temperatuur tõuseb kiiresti ja stabiilselt ning kohaliku hetkesoojendamismeetodi abil saab tõhusalt piirata ümbritsevate komponentide termilist mõju.

Spetsifikatsioon

Seadme täismõõtmed:	1260x1580x1960(mm)
Seadme täismass:	1500 kg
Pinge:	220V
Telgiga korduv positsioneerimistäpsus:	±1um
SMT täpsus (standardplokk):	±1.5um
Pindsettimise nurga täpsus (standardplokk):	+0.15°
Tükikese suurus:	0.2~10mm
Võimsus:	8 KW
Õhupõlane:	0.4~0.6MP
Tugev kristallipõlane:	20g
Nurde resolutsiooni täpsus:	±0.001°~700g

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ettevõtte profiil

Minder-Hightech on müüja ja teenuse esindaja semikonduktori- ja elektronikatootmise seadmete valdkonnas. Alates 2014. aastast on ettevõte pühendunud klientidele suuremate, usaldusväärsete ja ühekordsed lahendused masiniseadmete jaoks pakuma.

KKK

1. Hindade kohta:
Meie kõik hinnad on konkurentsivõimas ja läbipaistvad. Hind sõltub seadme konfiguratsiooni ja kohandamise keerukusest.

2. Mustrite kohta:
Võime pakkuda teil näidisetooteid, kuid te peate maksuma mõned tasud.

3. Makse kohta:
Kava kinnitamisel peate meile esmalt maksumaksandama, ning tehas hakkab varude ettevalmistamisega. Kui seade on valmis ja te olete tasunud jäägi, saadame selle.
seadme on valmis ja te olete tasunud jäägi, saadame selle.

4. Toimetamine kohta:
Seadmete tootmise lõpetamise järel saadame teile vastuvõtuvideo, samuti võite te seda vajadusel kontrollida kohtadel.

5. Installimine ja silumine:
Kui seade on teie tööstuses, saadame meie insenerid selle installimiseks ja silumiseks. Selle eest pakume eraldi hindamist.

6. Tagasi kinnitusest:
Meie seadmed on tagatud 12 kuud. Tagakaitse perioodi möödudes, kui mingi osa on katki ja tuleb asendada, tehakse selle eest ainult materjalihind.

avaleht

Meist

MH Equipment

LAHENDUS

Välismaelased kasutajad

video

Kontakt

Põhiseeritud pakenduseseadmed Täielikult automaatne kõrgesuurtegevusega euteetilise kristalli sidumise seade Euteetiline sidumise masin