Semikoonduktori tööstuse ICP laboritooriatüüpi PR eemaldusmasin Photoresist Jääkade Eemaldamine , China Semikoonduktori tööstuse ICP laboritooriatüüpi PR eemaldusmasin Photoresist Jääkade Eemaldamine Manufacturers, Suppliers, Factory

Toote kirjeldus

ICP labori tüüpi PR eemaldamine Fotoreesisti eemaldaja masin

ASHING
Polümeeri eemaldamine
DESCUM
Kuiv kõvakuvari kihi eemaldamine
Fotorezisti eemaldamine naissooni implantatsiooni järel
Meediumide vahelise optilise vastuse eemaldamine
Fotoregistri eemaldamine BAW/SAW protsessis
Kuiv puhastamine reflektiivse graafikukihi taseme
Kuiuoksidi või kuiunitriidse etseerimine
Pinnase jääkmiste eemaldamine
Pärast etchimise pindade puhastamine
Kuiukarbidse etseerimine

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Protsess

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Eelis:

Põhieelisus

Kõrge degumimise kiirus: Kõrge tiheduse plasmas, kiire degumimise kiirus
Stabiilsus: Plasmaprogrammi järel kõrge taastatavus
Kaugplasma: Kaugplasma, madal iooni kahju plaadile
Tuntud tarkvara: iseseisev arendus tarkvarale, intüiitne protsessianimatsioon, detailne andmed ja kirjed
Ühtlasus: Plasma võib kontrollida rõhku ja temperatuuri libliku värava kaudu
Turvalisus: Madal plasma vähendab toote vabastamise kahjustusi.
Pärastmyyntiteenindus: Kiire reageerimine ja piisav varustus
Rohkude kontroll: Kohaldatakse klienti nõuetele.
Põhitehnoloogia: Ligikaudu 40% R&D meeskonna liikmetest

Kassettiplatvorm (MD-ST 6100/620)

1. Neli kruusikandja
2. Kõrge sobivus: plaatide suuruse valimise paindlikkus toob kõrge kuluefektiivsuse ja lahenduse tõhususe
3. Kõrge stabiilsusega vakuumi üleviimiskamra:
Turgus mitmete aastate jooksul edukalt rakendatud vakuumi ülekandluse disain on klientide poolt hästi tunnustatud.
Pöörlemisplaadide disain, kompaktne ruum, märkimisväärselt vähendab PARTICAL riske
4. Inimkeskne tarkvara kasutajaliides:
Läbipaistev inimkeskne tarkvara kasutajaliides, masina töötamise staatuse reaalajas jälgimine;
Üldised hoiatused ja valede tegevuste vältimise funktsioonid, et vältida valetegevusi.
Tugev andmete eksportifunktsioon, erinevate protsessiparameetrite kirjeldused ning tootmiskirjete eksport.

Robot

1. Ühekordne kahe plaadi võtmise ja paigutamise disain toob kõrge tootlikkuse
2. Parandage ruumi kasutuse efektiivsust.

Soojendusplaat

1. Kõrgelt täpsusega temperatuurikontrolliga kummilaua
Kummi soojenduslaua toimib tuba temperatuurist kuni 250°C, temperatuurikontrolli täpsus ±1°C
Kummi soojenduslaua on kalibreeritud spetsiaalsete tööriistadega, homogeensus sees ±3°C, et tagada liima eemaldamise homogeensus
2. Ühe ruumi kahe kummi töötlemine
Ühe ruumi kahe kummi disain;
Igal kummil on sõltumatu voolavaldane disain, mis tagab igal kummil ümbliku PR eemaldamise tulemuse;
Tagades UPH effektiivsuse, vähendatakse toote kuluekspenseid. Tugev sobituvus
3. Tootekapatsiteet: kahekümmline reaktsioonikamber, kõrge tootefailisus.

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Spetsifikatsioon

Plasmaallikas			RF+BIAS
Võimsus	1000W	1000W
Võimsus		600 W	600 W
Rakenduskohad			4-8 tuumet
Ühe töötlemise lõigete arv			üks
Välimõõdud			1140mm x 1050mm x 1620mm
Süsteemi juhtimine			Tööstuslik juhtimissüsteem
Automaatsete toimingute tasand			Käsiraamat

Tarkvara võimekusest
Üles käiv aeg / Saadaval olev aeg	≧95%
Keskmine puhastamiseks kuluv aeg (MTTC)	≦6 tundi
Keskmine parandamiseks kuluv aeg (MTTR)	≦4 tundi
Keskmine viga vahel kuluv aeg (MTBF)	≧350 tundi
Keskmine aeg abil (MTBA)	≧24 tundi
Keskmine kummik vahel katki lähenemiseks (MWBB)	≦1 10 000 kummikust
Soojendusplaatide juhtimine	50-250°

Testiaruandlus

Tehasvaade

Pakendamine ja kohaletoimetamine

Ettevõtte profiil

Meil on 16-aastane kogemus seadmete müügiga. Me võime pakkuda sulle ühepealseid Semikoonide esimesed ja tagapoolse paketimisjoone seadmeid lahendusi Hiinast!