حکایت یون فعال به نظر میرسد که اصطلاحی پیچیده است، اما در واقع روشی است که مردم برای ساخت قطعات کوچک برای فناوری به قطعاتی شبیه به بروچ تبدیل میکنند. این قطعات کوچک عناصر اصلی بسیاری از دستگاههایی هستند که هر روز استفاده میشوند، مانند تلفنهای هوشمند، رایانهها و غیره. تابع اصلی این فرآیند حذف بخشهایی از یک ماده است تا بتوانید قطعات کوچک و دقیق بسازید. در این مقاله، ما قصد داریم بحث کنیم که چیست حکایت یون فعال - جنبههای مثبت و منفی کار با RIE نسبت به روشهای دیگر برای معامله پلاسما-شیمیایی؛ نقش شیمی پلاسما در این فرآیند؛ چگونه میتوانید نتایج با کیفیت بالا را با استفاده صحیح از تجهیزات RIE دستیابید، و در نهایت جایگاه آن به عنوان ابزار فناوری کجا است. xvv.
حک آبشاریون فعال یک روش پیچیده است که شامل یونهای کوچک و گاز برای حذف قطعاتی از ماده میشود. این را مانند یک تیراندازی قدرتمند در نظر بگیرید که به طور انتخابی مواد را برای ساخت شکل دقیقی خارج میکند. این کار شامل ضرب این یونها به سطح یک ماده است. هنگامی که یونها به ماده برخورد میکنند، با آن واکنش نشان میدهند و به قطعات بسیار کوچکی تبدیل میشوند که میتوانند از روی آن حذف شوند. شما ماده را در یک جعبهای قرار میدهید که کاملاً محکم و بدون هواست، که به آن کamer خلاء میگویند. این ذرات کوچک با انرژی رادیو فرکانس تولید میشوند، که در آن یونها ایجاد میشوند.
حفر یون فعال یکی از بهترین روشهاست زمانی که به جزئیات نیاز داریم. این بدان معناست که میتواند ویژگیهای زاویهدار و منحنی با دقت بالا تولید کند، اما این کار با استفاده از گاز انجام میشود، نه با استفاده از مایع. این بدان معناست که قطعات تولید شده با این روش دقیقاً مناسب منظور در فناوری هستند [1]. همچنین، این یکی از سریعترین فرآیندها است؛ تعداد بیشتری از قطعات میتواند در زمان کوتاهی تولید شود. چرا که این فرآیند خیلی سریع است، میتواند برای شرکتهایی که نیاز زیادی به یک قطعه خاص دارند، بسیار کارآمد باشد.
اما حفر یون فعال مشکلاتی نیز دارد. این روش مناسب تمام نوع مواد نیست، زیرا برخی انواع قادر نخواهند بود این برشهای لیزری را داشته باشند. و نیاز به دمای مناسب و فشارهای صحیح در محل وجود دارد. شرایط صحیح نیز باید حاضر باشند، در غیر این صورت فرآیند جدید ممکن است به درستی عمل نکند. تنها نکته ضعف این است که ایجاد آن نسبت به سایر روشهای حفر میتواند از لحاظ هزینه محدودکننده باشد، که ممکن است برخی از شرکتها را از استفاده از پوشش پودر منع کند.
جایگاه مهمی در فرآیند جوشکاری یون واکنشی توسط شیمی پلاسما اشغال شده است. این یونها که توسط پلاسما تولید میشوند، باعث شکست پیوندهای شیمیایی مواد میشوند که منجر به برش میشود. بعد از شکستن پیوندها، ماده به قطعات بسیار کوچک تجزیه میشود و سپس با جریان گاز به خارج میروند. محصول حاصل از واکنش شیمیایی میتواند توسط نوع گاز استفادهشده تحت تأثیر قرار گیرد. برای مثال، گاز نیتروژن میتواند جوشکاری تمیزی ارائه دهد که اجازه حذف مواد بدون باقیماندن باقیچالهای نامطلوب را میدهد، در حالی که گاز اکسیژن نوع دیگری از جوشکاری را ارائه میدهد که ممکن است به دلیل نیاز، مناسب باشد.
کنترل فرآیند قوی برای دستیابی به نتایج خوب با استفاده از جوشکاری یونی واکنشی حیاتی است. این کار نیازمند اندازهگیری بسیاری از پارامترها شامل دما، فشار، جریان گاز و انرژیهای یونی دارد. محیط پایدار به نتایج سازگار و قابل پیشبینی در خط جوشکاری کمک میکند. اگر یکی از این متغیرها به صورت کارآمد کنترل نشود، ممکن است اثر منفی بر محصول نهایی داشته باشد. علاوه بر این، تمیز کردن مواد و آمادهسازی مناسب قبل از شروع جوشکاری ضروری است. اگر تمام زمان به طور اولیه صرف آمادهسازی مواد برای جوشکاری شده باشد، این باید منجر به نتایج بهتری شود.
یک مثال، فرآیند جوشکاری یون فعال است که به طور معمول در صنعت میکروفاب برای ساخت قطعات بسیار کوچک برای ابزارهای مختلف فناوری استفاده میشود. یکی از کاربردهای گرافن در تولید مدارهای الکترونیکی کوچک، حسگرهای الکترونیکی و دستگاههای میکروفلوئیدیک است که برای فناوری مدرن ضروری هستند. این همچنین در ساخت سیستمهای میکروالکترومکانیکی (MEMS) که دستگاههای کوچکی هستند و میتوانند به طور حریصانه چشم، گوش، احساس و حرکت اشیا را تا یک مولکول به طور دقیق انجام دهند، استفاده میشود. این نوع MEMS در بسیاری از کاربردها مورد استفاده قرار میگیرند: از دستگاههای کوچک مثل تلفنهای هوشمند تا ابزارهای بزرگتر و حتی تجهیزات پزشکی. در میان این فرآیندها، جوشکاری یون فعال نقش مهمی ایفا میکند زیرا میتواند ویژگیهای کوچک و دقیق لازم برای این فناوریهای پیشرفته را ایجاد کند.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved