Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

صفحه اصلی
درباره ما
MH Equipment
راه حل
کاربران خارجی
ویدئو
با ما تماس بگیرید
خانه> حذف PR RTP USC
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی
  • حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی

حذف فتورزست (PR) با استفاده از پلاسما خشک ICP برای صفحه نیمه هادی

توضیحات محصول

ICP PLASMA حذف فوتورزیست ماشین

شویی
حذف پلیمر
حذف خشک لایه ماسک سخت
حذف فتورزست بعد از تزریق یون
حذف فتورزست در فرآیند BAW/SAW
تمیز کردن خشک لایه فیلم بازتاب گرافیکی ضد
پاکسازی باقیمانده‌های سطحی
پاکسازی سطح پس از برداشت
DESCUM
ماشین حذف فوتورزیست پلاسمای خشک ICP مناسب برای DESCUM (پیش‌درمان، حذف باقیمانده‌های فوتورزیست) حذف پلیمر (PI, BCB, PBO) پس از جابجایی یونی، حذف فوتورزیست و غیره است، حفره مناسب برای نمونه‌های 8 اینچی (سازگار با 4-6 اینچ) است
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
مشخصات
پلاسمای
RF
RF
قدرت
ICP
1000 وات
1000 وات
BIAS
600w(اختیاری)
600w(اختیاری)
محدوده کاربرد
4~8 اینچ
4~8 اینچ
تعداد تکه‌های پردازش شده به صورت تکی
1
2
ابعاد ظاهری
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
کنترل سیستم
سیستم کنترل صنعتی
سیستم کنترل صنعتی
سطح خودکارسازی
خودکار
خودکار
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details
بسته‌بندی و ارسال
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory
مشخصات شرکت
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier
ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

استعلام

استعلام Email واتساپ Top
×

با ما در تماس باشید