ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist دستگاه حذف (PR) برای ویفر نیمه هادی، چین ICP Plasma dry Removal of Photoresist / Plasma Photoresist دستگاه حذف (PR) برای ویفر نیمه هادی تولید کنندگان، تامین کنندگان، کارخانه

توضیحات محصول

ICP PLASMA Remove Photoresist Machine

خاکستر کردن
حذف پلیمر
حذف خشک لایه ماسک سخت
حذف مقاومت نوری پس از کاشت یون
حذف مقاومت نوری در فرآیند BAW/SAW
خشکشویی لایه فیلم گرافیکی ضد انعکاس
حذف بقایای سطحی
تمیز کردن سطح بعد از اچ
DESCUM

دستگاه حذف مقاومت نوری پلاسمای خشک ICP برای DESCUM (پیش درمان، حذف باقیمانده مقاوم به نور) حذف پلیمر (PI، BCB، PBO) پس از کاشت یون، حذف نور مقاوم و غیره، حفره برای نمونه های 8 اینچی مناسب است (4). سازگار با 6 اینچ)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) برای جزئیات ویفر نیمه هادی

ICP Plasma dry Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) برای تامین کننده ویفر نیمه هادی

ICP Plasma dry Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) برای تولید ویفر نیمه هادی

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist remove (PR) برای کارخانه ویفر نیمه هادی

مشخصات

پلاسما			RF	RF
قدرت	ICP	1000w	1000w
قدرت		جانبداری	600 وات (گزینه)	600 وات (گزینه)
دامنه قابل اجرا			4 تا 8 اینچ	4 تا 8 اینچ
تعداد تکه های پردازشی			1	2
ابعاد ظاهر			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
کنترل سیستم			سیستم کنترل صنعتی	سیستم کنترل صنعتی
سطح اتوماسیون			اتوماتیک	اتوماتیک