Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
دریافت قیمت

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

صفحه اصلی
درباره ما
MH Equipment
راه حل
کاربران خارجی
ویدئو
با ما تماس بگیرید
خانه> دراویژ چیدن سیم
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی
  • دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی

دستگاه ضبط دای سرعت بالا دو سر برای ماشین ساخت نیمه هادی

دریافت پیشنهاد رایگان
توضیحات محصول

جوشکاری سیم LED/IC
میکروسکوپ اندازه‌گیری ویژه

—— اندازه‌گیری ارتفاع حلقه / ضخامت گلوله فشاری / قطر گلوله
اندازه‌گیری ضخامت چسب دای / ارتفاع دای / اندازه‌گیری ضخامت توزیع چسب
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
جزئیات محصول
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
مشخصات
تعداد اندازه‌گیری‌ها
D1
d2
دی سه
دی چهار
دی پنج
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
تکرارپذیری
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
بسته‌بندی و ارسال
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
برای بهتر تضمین کردن ایمنی کالاهای شما، خدمات بسته بندی حرفه‌ای، دوستدار محیط زیست، راحت و کارآمد ارائه خواهد شد.
مشخصات شرکت
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

۱. آیا شما تولیدکننده هستید؟
بله، کارخانجات ما در گوانگژو و شنتن قرار دارند. می‌توانیم خدمات OEM و ODM را ارائه دهیم.


۲. MOQ شما چقدر است؟
برای این مورد MOQ نداریم، می‌توانیم بر اساس نیاز شما حتی برای سفارش یک قطعه سفارش بگیریم.


۳. شرایط پرداخت شما چیست؟
معمولاً می‌توانیم با T/T، ویزا، ماسترکارد، اتحادیه غربی، و پیپال کار کنیم.


۴. محصولات شما گواهینامه دارند؟
بیشتر محصولات ما با استاندارد CE مطابقت دارند.


۵. چگونه می‌توانم سفارش دهم؟ زمان تحویل چقدر است؟
ماشین‌های استاندارد ما ۷ تا ۱۵ روز طول می‌کشد؛ آیتم سفارشی حدود ۲۰ تا ۳۰ روز طول می‌کشد.


۶. آیا می‌توانم قبل از سفارش کارخانه شما را بازدید کنم؟
بله، خوش آمدید که به کارخانه ما بیایید.


۷. آیا می‌توانید قبل از سفارش عادی نمونه ارائه دهید؟
بله، ما سفارش نمونه را قبول می‌کنیم.

میندر-های تکنولوژی یک محصول انقلابی ارائه داده است که حتماً صنعت LED و IC را تحت تأثیر قرار خواهد داد. آخرین نوآوری آنها یک دستگاه برداشت جهت آزمایش دقیق پیوند سیم LED/IC با استفاده از میکروسکوپ اندازه‌گیری اختصاصی است. این محصول طراحی شده است تا آزمایش و اندازه‌گیری دقیق و قابل اعتمادی از سلامت پیوند سیم ارائه دهد.

 

شاید محصول کاملی برای هر تولیدکننده باشد که به ابزاری نیاز دارد که به او در حفظ کنترل کیفیت کمک کند. این ابزار به ویژه برای تولیدکنندگان در صنعت LED و IC که نیاز دارند تمامیت جوش‌های سیم را چک کنند، مفید است. این محصول انقلابی به طور خاص طراحی شده است تا نیروی لازم برای شکستن اتصال بین سیم و دستگاه را بررسی و تعیین کند.

 

اندازه‌گیری با دقت بالا. این ابزار از روش‌های پیشرفته میکروسکوپی بهره می‌برد تا تصاویر با قدرت تفکیک بالا از برنامه جوش سیم ارائه دهد. علاوه بر این، دستگاه با نرم‌افزاری پیشرفته همراه است که تحلیل داده‌ها را به صورت زنده و نمایش گرافیکی نتایج را فراهم می‌کند.

 

یکی دیگر از ویژگی‌های این محصول، رابط کاربری ساده است. این محصول دارای نمایشگر لمسی کاملاً یکپارچه است که کار کردن و ناوبری در آن را آسان می‌کند. علاوه بر این، دستگاه طراحی شده است تا سبک و فشرده باشد، که انتقال و استفاده از آن را آسان می‌سازد.

 

میندر-های تکنولوژی بالا فقط از مواد استانداردی که بالاترین کیفیت را دارند برای ساخت این سیستم استفاده کرده است. این دستگاه طراحی شده است تا سال‌ها در محیط تولیدی قابل استفاده باشد بدون اینکه نیاز به نگهداری منظم داشته باشد. میکروسکوپ اندازه‌گیری ویژه باند پل آزمایشی سیم LED/IC Wire Bonding یک دستگاه مقاوم و قابل اتکا است که حتماً عاملی بنیادی در هر فرآیند تولید LED یا IC خواهد بود.

 

اگر شما در زمینه تولید LED یا IC فعالیت دارید، این یک محصولی است که باید در نظر گرفتن سرمایه‌گذاری در آن را در نظر بگیرید.


محصولات بیشتر

استعلام

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

سیاست حریم خصوصی

استعلام Email واتساپ Top
×

با ما در تماس باشید