Automaattinen Wafer Scriber Breaker / Wafer-rakkauslaitteisto

Automaattinen viivaus- ja murtosysteemi

Soveltuu yhdisteaineisten kuivakuitemateriaalien, kuten GaAs, InP jne., käyttöön kokoja 6 tuumaa tai pienempiä, automaattiseen leikkaamiseen ja rakoitukseen erikoislaitteisto. Käytetään laajalti laserilaitteissa, valonsignaalien tunnistimissä ja mikrobittilaitteissa rakointi-segmentoinnille.

Yhdestään ratkaisu semikon-alkutuotteiden laitteisiin

FAQ

1. Hintaan liittyen:

Kaikki hinnat ovat kilpailukykyisiä ja neuvottelukelpoisia. Hinta vaihtelee riippuen laitteesi konfiguraatiosta ja mukauttamisen monimutkaisuudesta.

2. Näyteistä:

Voimme tarjota näytevalmistuspalveluita, mutta sinun täytyy maksaa joitakin maksuja.

3. Maksusta :

Kun suunnitelma on hyväksytty, sinun täytyy ensin maksaa meidälle varausmaksu, ja tehdas aloittaa varastointivalmistelut. Kun laite on valmis ja olet maksanut jäljellä olevan summan, lähetämme sen.

4. Toimituksesta:

Kun laitteen valmistus on valmis, lähettämme sinulle hyväksymisvideon, ja voit myös tulla paikalle tarkistamaan laitetta.

5. Asennus ja Viritys:

Kun laite on saapunut tehtaatasi, voimme lähettää insinöörejä asentamaan ja sopeuttamaan laitetta. Tarjoamme erillisen tarjouksen tästä palvelumaksusta.

6. Tietoja Takuuosta:

Laittemme sisältävät 12 kuukautta kestävän takuua. Takuuajan päätyttyä, jos mikään osa vahingoittuu ja sen on korvattava, laskutamme vain kustannushinnan.