Kohdistuskoneen fotolitografia , Kiina Kohdistuskoneen fotolitografia Valmistajat, toimittajat, tehdas

Tuotteet Kuvaus

Maskin kohdistuslitografiakone

Mask Aligneria käytetään pääasiassa pienten ja keskisuurten integroitujen piirien, puolijohdekomponenttien, optoelektronisten laitteiden, pinta-akustisten laitteiden, ohutkalvopiirien ja tehoelektroniikkalaitteiden kehittämiseen ja tuotantoon.
Mask Aligner Tunnetaan myös nimellä: maskin kohdistusvalotuskone, valotusjärjestelmä, litografiajärjestelmä jne., on sirujen valmistuksen ydinlaitteet. Se käyttää valokuvatulostuksen kaltaista tekniikkaa maskin hienojen kuvioiden tulostamiseen piikiekolle valolla valotuksella
Pääasiassa: erittäin tarkka kohdistustyöpöytä, binokulaarinen erotettu näkökenttä pystymikroskooppi, binokulaarinen erotettu näkökenttä vaakamikroskooppi, digitaalikamera, tietokoneen kuvantamismuistijärjestelmä, monipistevalolähteen (fly eye) valotuspää, PLC-ohjausjärjestelmä, pneumaattinen järjestelmä, tyhjiöjärjestelmä, suoraan kytketty tyhjiöpumppu, toissijainen tärinänvaimennustyöpöytä ja tarvikelaatikko

Kohdistaja/kohdistuskoneen fotolitografian valmistus

Kohdistaja/kohdistuskoneen fotolitografiatehdas

ominainen

1. Erittäin tasalaatuinen kärpässilmä-altistuspää / ilmakelluva tasoitusmekanismi / luotettava tyhjiökiinnitysaltistus. korkea resoluutio.
2. Kohdistusmenetelmä maskilla pitää vakaana ja substraatin syöttö, mikä varmistaa ohjauksen painovoiman ja voiman johdonmukaisuuden.
3. Käyttämällä aukotonta suoraa ohjausta, korkea tarkkuus, nopea nopeus.
4. Kaikki mallit sopivat toimimaan kaikkien tavallisten fotoresistien kanssa. kuten AZ, Shipley, SU 8.
5. Kaikki mallit Järjestelmän substraatin 5 maskin sovelluksiin siirtämän kuvion laadun tulee olla sama kuin kuvion laadun ensimmäisen maskin levityksen jälkeen.
6. Valotusaika säädettävissä 1 sekunnin ja 1 tunnin välillä. Kohdistustarkkuus 1 µm

Kohdistaja/kohdistuskoneen fotolitografiatoimittaja

Kohdistaja/kohdistuskoneen fotolitografiatiedot

määrittely

Malli	MD-G25A	MD-G25D	MD-G31		MD-G33
Valotustyyppi	Yksi puoli			Kaksipuolinen kohdistus ja kaksinkertainen sivuvalotus
Valotustila	Kosketus kova, pehmeä ja kosketukseton läheisyys
Valotuspään määrä	1 Valotuspää			2 Valotuspää
Valonlähteen tyyppi	GCQ350 pallomainen elohopealamppu						LED UV-valopää
jäähdytyksen menetelmä	ilmajäähdytys
Altistusalue	Φ100mm	110 × 110mm	Φ100mm		150mm × 150mm
Valotustila	Yhteensopiva kontaktin kanssa kova, pehmeä
Altistuksen epätasaisuus	Φ100mm<±3%<>	≤ ± 3%
Valotusresoluutio	2μm	1 μm
Säteen intensiteetti (365 nm)	≥6mw/cm²	≤40mw/cm2	≥5mw/cm2		0–30 mw/cm2
Säteen epähomogeenisuus	≤ ± 4%	≤ ± 3%
UV-valon suurin poikkeamakulma	4 °	3 °
Valaistusalue	≤Φ117mm	Φ117mm	≤Φ117mm		Edessä ja takana ≥ Φ115mm
Kiilavirheen kompensointitila	Puolipallomainen automaattinen kompensointi			Automaattinen eliminointi		3 pisteen automaattinen kompensointi
X- ja Y-akselien liike	± 4mm	± 5mm	± 4mm		± 5 mm
θ:n matka	± 3 °	≤5 °	≤±5º		≤0.5 °
XYZ-substraatin siirtymäresoluutio	0.5μm	0.3μm	0.3μm		0.01μm
Mikroskooppijärjestelmä	Kaksi yksipiippuista mikroskooppia / kaksi CCD-kameraa
Näytön koko	15 tuumaa
Kuvausjärjestelmän resoluutio	2μm	1.5μm	1.5μm		1.5μm
Maskin ja alustan mittausetäisyys	0.5 μm	0.3 μm
CCD-kohdepinnan diagonaalimitta	1/3, (6 mm)						40mm - 110mm
Pöydän koon asettaminen	≤ Neliö 5 * 5 tuumaa (muokattavat tekniset tiedot)
Alustan koko	Φ 100mm tai 100*100mm neliö	60*49.5mm neliö	2”-4”		1"x1"-5"x5"
Alustan paksuus	1-3mm	≤5 mm	1-3mm		≤5 mm
Tyhjiöpumppu	Öljytön mykistys (-0.07～－0.08MPα）
Puhdista paineilma	≥0.4 MPα
Virtalähde	AC 220V±10% 50HZ 1.5KW
Puhdas huone luokka	Luokan 100
Puhdas huoneen lämpötila	25 ℃ ± 2 ℃
Puhdastilan suhteellinen kosteus	≤60%
Puhdashuoneen värähtelyn amplitudi	≤4 μm
Laitteen koko	1300 × 720 × 1600 mm				1500 × 800 × 1600 mm
Laitteen paino	200kg				280kg

Valmistuksen korkean tarkkuuden kohdistusjärjestelmässä on oltava lähes täydellinen tarkkuusmekaaninen prosessi. Toinen kohdistusjärjestelmän tekninen ongelma on kohdistusmikroskooppi. Mikroskoopin näkökentän parantamiseksi monet huippuluokan litografiakoneet käyttävät LED-valoa. On olemassa kaksi kohdistusjärjestelmää, joissa on tarkennustoiminto. Se koostuu pääasiassa kahdesta silmästä ja kahdesta näkökentästä, jotka tähtäävät mikroskoopin päärunkoon, yhdestä okulaariparista ja yhdestä objektiivilinssistä (litografiakone tarjoaa käyttäjille yleensä okulaarin ja objektiivilinssin eri suurennuksella). CCD-kohdistusjärjestelmän tehtävänä on suurentaa maskin ja näytteen kohdistusmerkkejä ja kuvata ne monitorille.

Työkappalevaihe on litografiakoneen keskeinen osa, joka koostuu maskin näytteen kokonaisliikevaiheesta (XY), maskin näytteen suhteellisesta liikevaiheesta (XY), kiertovaiheesta, näytteen tasoitusmekanismista, näytteen tarkennusmekanismista. , kiekkovaihe, maskin pidike ja ulosvedettävä maskivaihe. Näytteen tasausmekanismi koostuu pallon istukasta ja puolipallosta. Tasoitusprosessissa ensin paineilmaa johdetaan pallon istukkaan ja pallonpuoliskoon, jonka jälkeen pallon istukka, puolipallo ja näytekappale siirtyvät ylöspäin tarkennuskäsipyörän läpi, jotta näytekappale voidaan vaakata maskia vasten ja sitten kaksiasentoinen kolmitiemagneettiventtiili kytkee pallon istukan ja puolipallon tyhjiöön lukitsemista varten vaaitustilan ylläpitämiseksi.

Minder-Hightech tarjoaa edistyneen teknologian fotolitografiaa varten Aligner/Alignment Machinen kautta.

Kamppailetko riittämättömän tarkkuuden kanssa, kun tulostat elektroniikkatuotteidesi piirejä? Minder-Hightechin Aligner/Alignment Machinen avulla voit levätä tietäen, että saavutat korkean tason tarkkuuden painettujen piirien tuotannossa.

Tällä vallankumouksellisella tuotteella voit siirtää saumattomasti korkearesoluutioisen kuvan tuotteelle fotolitografian avulla. Tämä kone takaa tarkkuuden toiminnallisen järjestelmän avulla, joka kohdistaa materiaalin kuvaan.

Kun kuvat on tulostettu ja ladattu, kone laskee tarvittavan valotuksen määrän ja kuinka materiaali kohdistetaan kuvien mainintaan. Tämä laskelma tehdään käyttämällä uusinta tietokoneohjelmistoa, joka voidaan päivittää vastaamaan tuotantoteollisuuden teknologista kehitystä.

Sen avulla voit tehdä laajan valikoiman, mukaan lukien mikropiirejä, radiotaajuuspiirejä (RF) ja sisäänrakennettuja piirejä. Yksikkö voi tuottaa parhaan etsaussyvyyden, raidan leveyden ja kerrosten välisen kohdistuksen lisäämällä erilaisia toisiaan täydentäviä toimenpiteitä, kuten kemiallista syövytystä ja galvanointia.

Tuotteemme etuna on kyky tuottaa korkeaa kohdistusta, mikä takaa, että kuviot sijoittuvat erittäin tarkasti materiaaliin. Voit kätevästi tulostaa monia monimutkaisia kuvioita ilman epämuodostumia.

Se on käyttäjäystävällinen, kompakti ja tehokas, joten se sopii erilaisiin tuotantolaitoksiin tai yrityksen kokoon. Lisäksi laitteemme mukana tulee manuaalinen huolto ja paikan päällä tehtävä koulutus teknisen tukihenkilöstömme kanssa.

Minder-Hightechin Aligner/Alignment Machine käyttää fotolitografiatekniikkaa, joka auttaa sinua saavuttamaan parhaat tulokset tulostettaessa piirejä. Koe uusi teknologian taso, joka tarjoaa sinulle korkean tarkkuuden ja tarkkuuden, jota ei voi verrata perinteisiin tulostusmenetelmiin. Minder-Hightechin kohdistus-/kohdistuskone on se, mitä valmistusyrityksesi tarvitsee pysyäkseen askeleen edellä kilpailijoita. Ota meihin yhteyttä jo tänään, niin voit nauttia markkinoiden parhaan Aligner/Alignment Machine -tekniikan eduista.