$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$

$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$
$ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille$

ICP kuiva Plasma Photoresistin poisto \/ Plasma Photoresistin poisto (PR) kone semiconductorin waferille

Tuotekuvaus

ICP PLASMA Poista valokuitetta Kone

ASHING
Polymeerin poisto
Kovasta maskiluotasen kuiva poisto
Valokuivien poisto jonikäsittelyn jälkeen
Valokuvauskeston poisto BAW/SAW-prosessissa
Kuivaesekaannos peilaissuojakuvakekerroksen puhdistamiseen
Pinnan jäännösten poisto
Pinnan puhdistaminen etgintiä seuraavana
DESCUM

ICP-kuiva-plasma valokuvauskeston poistokone on sopiva DESCUM (esikäsittely, valokuvauskeston jäännösten poisto) Polymeerin poisto (PI, BCB, PBO) Ioniimplantaation jälkeen, valokuvauskeston poisto jne., huone on soveltuva 8-tuumaisille näyteille (4-6 tuuman yhteensopiva)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

MITTATIETOE

Plasma			RF	RF
Teho	ICP	1000W	1000W
Teho		BIAS	600w(valinnainen)	600w(valinnainen)
Soveltamisala			4~8 tuuma	4~8 tuuma
Yksittäinen käsittelylevyjen määrä			1	2
Ulkomitat			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Järjestelmän hallinta			Teollinen ohjausjärjestelmä	Teollinen ohjausjärjestelmä
Automaatiotaso			automaattinen	automaattinen