Suunniteltu automaattiseen puolijohdeaineen, lasin, keramin, litiumtantalitin ja litiumkolumbiitin sekä muiden kovien tai herkkien aineiden leikkaamiseen. Pääominaisuudet: Pyöräyksikkö: Käyttää pystysuuntaista pyörän suunnittelua. Käyttää radiaalista pallokuormausta lisätäkseen joustavuutta, tarkkuutta ja elinikää. Värinnyt on pieni. Työpöytäyksikkö: Työpöytä käyttää korkean tarkkuuden lineaarirautaa ja AC-palvelumoottoria. Nopeuden alue on laaja, ja matalan nopeuden toiminta on parempaa. Se voi täyttää erilaisten materiaalien vaatimukset. Syöttöyksikkö: Syöttöjärjestelmä käyttää askelpuheita ja ajojärjestelmää parantaaakseen vakauden ja tarkkuutta.
MITTATIETOE
Tärkeimmät tekniset parametrit
Leikkausten suurin halkaisija: <￠100mm Lautanormi: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Leikkausten maksimipituus: 350mm Leikkausnopeus: 1〜99mm/min Leikkauspalautusnopeus: 1〜999mm/min Askelpintojärjestelmän siirtovirhe: ±0.007mm (testattu 1 mm -siirtovaiheella) Kiekon paksuuden alue: 0.001〜40.00mm Kivistön suunnan säätö: Vaakasuuntainen alue (x) ±7° (resoluutio: 2') Pystysuuntainen alue (Y) ±7º (resoluutio: 2') Teho: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Ilmanlähde: 0.4〜0.5MPa □Kosketusnäyttö: 5.7 tuuma Mitat: 1100mm×660mm×2230mm □Paino: 1100kg Valinnainen ratkaisu: ￠422mm syvä leikkausala, jolla voidaan käsitellä korkeintaan 58.000mm paksua kiekkoa ￠457mm leikkausala, jolla voidaan käsitellä intiaalin halkaisijaa enintään ￠105mm
Pakkaus & Toimitus
Yrityksen profiili
Meillä on 16 vuotta kokemusta laitteiden myynnistä. Voimme tarjota sinulle yhdenmukaisen ratkaisun semioperaattorien edustajan ja jälkeenpäin pakkauslinjan laitteista Kiinasta.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
