MD-45S153B ID wafer Slicer , China MD-45S153B ID wafer Slicer Manufacturers, Suppliers, Factory

Tuotekuvaus

MD-45S153B ID wafer Slicer

Suunniteltu automaattiseen puolijohdeaineen, lasin, keramin, litiumtantalitin ja litiumkolumbiitin sekä muiden kovien tai herkkien aineiden leikkaamiseen.
Pääominaisuudet: Pyöräyksikkö: Käyttää pystysuuntaista pyörän suunnittelua. Käyttää radiaalista pallokuormausta lisätäkseen joustavuutta, tarkkuutta ja elinikää. Värinnyt on pieni. Työpöytäyksikkö: Työpöytä käyttää korkean tarkkuuden lineaarirautaa ja AC-palvelumoottoria. Nopeuden alue on laaja, ja matalan nopeuden toiminta on parempaa. Se voi täyttää erilaisten materiaalien vaatimukset. Syöttöyksikkö: Syöttöjärjestelmä käyttää askelpuheita ja ajojärjestelmää parantaaakseen vakauden ja tarkkuutta.

MITTATIETOE

Tärkeimmät tekniset parametrit

Suurin leikkauspalkin halkaisija: ￠153mm
Leikkivuorien standardi: ￠690mm×￠241mm×0.15mm tai ￠690mm×￠235mm×0.15mm
Suurin leikkauspalkin pituus: 400mm
Leikkaussuunta: 0.2〜99mm/min □ Paluunopeus: 1〜1000mm/min
Pääpyörän nopeus: 1420v/min
Syöttämisen askelvirhe: ±0.005mm (testattu 1 mm:n syöttöaskelilla)
Kiekon paksuuden alue: 0.001〜68.00mm
Ainoastaan kristallisuunnan säätö: 0.001mm
Kristallisuunnan säätö: Vaakasuunta (x) ±7° (resoluutio: 2') Pystysuunta (Y) ±7º (resoluutio: 2')
Teho: 3,5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ
Ilmanlähde: 0,4〜0,5MPa, 250L/min (hetkellinen virtaus pysäytysvaiheessa)
Jäähdytysveden lähde: 0,2〜0,4mpa; 5L/min
Kosketusnäyttö: 7,7 tuuma
Mitat: 645mm×925mm×2820mm
Paino: 2500kg

Pakkaus & Toimitus

Yrityksen profiili

Meillä on 16 vuotta kokemusta laitteiden myynnistä. Voimme tarjota sinulle yhdenmukaisen ratkaisun semioperaattorien edustajan ja jälkeenpäin pakkauslinjan laitteista Kiinasta.