Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Etusivu
Tietoa meistä
MH Equipment
Ratkaisu
Merkkivaltioiden käyttäjät
Video
Ota yhteyttä
Etusivu> Kuivattimen kiinnityslaitteisto
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus
  • Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus

Semioperaattorilaitteisto Automaattinen sähköinen liitos Sähköinen liitoskone Die-liitos pakkaus

Tuotekuvaus

MDXK-SHA1030
Täysin automaattinen Eclectic Bonder

1. Kaksi yhdessä: kristallien päällekkäisyys ja suora kiinnitys.
2. Suomalainen Korkeatasoinen, nopeatasoinen hitsauspää+kaksoishopeapasteen jakelujärjestelmä (valinnainen).
3. Hän ei ole kuollut. Kun se on kuormitusliitostilassa, käytä kaksinkertaista hopeapastan jakelu-/jakelujärjestelmää (valinnainen) kaksinkertaistamaan
annostelu/annostelu.
4. Suomalainen Verkkokyky, tuotannon automaatio, erinomainen tuotto ja tarkkuus.
5. Mitä? Erittäin tarkkuus, kiteyskatto: ± 10 μ m @ 3 σ, Väännä imussuun hitsausrinta kohdennetun tarkkuuden parantamiseksi.
6. Mitä? Erinomainen virtauksen paksuuden säätely.
- Seitsemän. Kaksivaiheinen syöttöjärjestelmä, neulattoman syöttöjärjestelmän avulla, sopiva ohutluokan käsittelyyn.
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package factory
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package details
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package supplier
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package factory
Palvelumme
Kiinassa on huoltopaikkoja, joissa on varastoitu kaikki tarvittavat varaosat ja joiden toimitusjakso on yli 10 vuotta.
Yli 5 vuoden kokemus kotimaisesta teknisestä palvelusta vastaavalla laitteella.
Myynnin jälkeinen takuu.
1-vuotinen takuu, takuun päättymisen jälkeen jatkamme laitehuoltojen tarjoamista vähintään kahden vuoden ajan vuosittain.
Vastaus 12 tunnissa, saapuminen kohteeseen 72 tunnissa.
Tehdasympäristö
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package details
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package manufacture
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package supplier
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package factory
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package supplier
MITTATIETOE
XY-sijoitus­tarkkuus
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ
Suunnan kaantuminen

5 mm
±0.15° @ 3σ
1 mm
±0.3° @ 3σ
0.25 mm
±1° @ 3σ
Liitos tila

XY liittopisteen tarkkuus
±1 mil (±25 µm) @ 3σ
Suunnan kaantuminen

Die-kokoa ≥ 1 mm
±0.5° @ 3σ
Die-koko
±1° @ 3σ
Materiaalinkäsittelykyky

Die-koko
0.25x0.25 mm2–10x10mm2
Waferekoko

standardi
12” (300 mm)
valinnainen
6” (150 mm) / 8” (200 mm)
Johtokehyskoko

Pituus
100 – 300 mm
leveys
15 – 100 mm
korkeus

standardi
0,1 – 0,8 mm
valinnainen
0,8 – 2,0 mm
Laatikkokoko

Pituus
110 – 310 mm
leveys
20 – 110 mm
korkeus
70 – 153 mm
Lämpöpisteyksikkö

Liimityksen paine
30 – 3,000 g (ohjelmoituva)
Kuvatunnistusjärjestelmä

Kuvatunnistusjärjestelmä
256 harmaatasoa
Vaadittavat laitokset

jännite
110/120/220/240 VAC
taajuus
50/60 Hz (tehdas ennakoitettu)
Maksimi ladun virta
10.5A @ 220 V
paineilmaa
vähintään 87 PSI (6 baaria)
Purkailupuhujen määrä
2 (Ø10mm kaouttihoseiden ulkohalkaisija)
kulutus
1,800 W (Varustettu lämmitimeillä) 1,500 W (Ei varustettu lämmitimeillä)
Mitato

koko
Leveys x syvyys x korkeus
Mukana oleva lataus- ja purkusalainen nostojalustaplatonni
93,7” x 56,3” x 76,2”
(2,380 mm x 1,430 mm x 1,935 mm)
paino
3960 naulaa (1,800 kg)
Pakkaus & Toimitus
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package manufacture
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package supplier
Parantaaksemme tavaroidesi turvallisuutta, tarjoamme ammattimaisia, ympäristöystävällisiä, käteviä ja tehokkaita pakkauspalveluja.
Yrityksen profiili
Meillä on 16 vuotta kokemusta laitteiden myynnistä ja voimme tarjota sinulle yhdenmukaisen IC-pakkaukseen liittyvän laitekoneiden ratkaisun.
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package details
Semiconductor Equipment Automatic Eclectic bonder Eclectic bonding machine Die bonder bonding Package factory




Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder on edistyksellinen kone, jota käytetään semikonduktorien liittämiseen laajalle kirjoille paketteja varten. Tämä laite on ideaali korkean tarkkuuden tarpeisiin, jotka vaativat suurta toistoja ja tarkkuutta.


Käyttää sekoitusta automaattisia ja käsinkäsittelyyn perustuvia elementtejä varmistaakseen, että paketti ja kuolema ovat täydellisesti paikoillaan ennen kuin liitos tehdään. Tämä takaa vahvan ja luotettavan liiton, joka kestää vuosikymmeniä.


Yksi merkittävimmistä toiminnallisuuksista on se, että sillä on käyttäjäystävällinen, helppokäyttöinen käyttöliittymä. Kaikki voivat helposti löytää yksinkertaiset keinot käyttää tätä laitetta. Ohjelmisto tarjoaa yksityiskohtaiset ohjeet, jotka opastavat käyttäjiä prosessissa paketin liittämiseksi kuolemaan.


Se on lisäksi erittäin joustava. Se pystyy liittämään laajan valikoiman mittoja vielä laajempaan valikoimaan paketteja. Tämä tekee siitä ideaalin monien alojen käytölle, mukaan lukien elektronika, ilmailu ja viestintä.


Se on myös erittäin tehokas. Sen kyky liittää useita kuolia yhdessä operaatiossa säästää resursseja ja aikaa. Tämä tekee siitä kustannustehokkaan ratkaisun yrityksille, jotka tarvitsevat liittää suuria määriä paketteja nopeasti ja helposti.


Tarkkuuden osalta se on paras. Se käyttää kuvantamista, joka on kehittynyt varmistaakseen, että jokainen liitos on ideaali, myös mikrokohtaisissa paketeissa ja kuolemassa. Tämä takaa, että jokainen paketti on vahva ja luotettava, jopa äärimmäisissä olosuhteissa.


Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder on täydellinen ratkaisu asiantuntijoille, jotka tarvitsevat yliluokan tarkkuutta, tehokkuutta ja joustavuutta. Olipa sinä työskentelemässä sähkötekniikassa, telekommissa tai jopa ilmailualalla, tämä laite on avainasema mille tahansa laboratoriossa tai tilapäisessä työpajassa. Kokeile se itse tänään ja näe, miksi niin monet ammattilaisten luottavat Minder-Hightech -brändiin kaikissa liitosvaatimuksissaan.


Kysely

Kysely Email Whatsapp Top
×

Ota yhteyttä