Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Etusivu
Tietoa meistä
MH Equipment
Ratkaisu
Merkkivaltioiden käyttäjät
Video
Ota yhteyttä
Etusivu> Kuivattimen kiinnityslaitteisto
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone
  • Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone

Pieni Chippi Käsikäsittelylaitteisto Laboratorioille Die bonder Die bonding kone

Tuotekuvaus
Manuaalinen epoksidie bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Ominaisuus
1. Se voi toteuttaa erilaisten kuvioitten automaattisen viivauksen toiminnon, kuten yksittäinen pistepakkaus, suorakaide, riisi-merkki jne.
merkki jne.
2. Toteuttaa hengenpehmeän yhteyden suutanosta, ratkaisee tehokkaasti ongelman aktiivisesta alueesta, kuten ilmapuista GaAs-chipin pinnalla
3. Vahingoton tasausasetus epätasaisille tai isoille chipeille
4. Jako ja paikkaus on integroitu, kokonaisvaltainen, helpoin tai kaksipääinen paikkausfunktio, parantaa tehokkuutta
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
MITTATIETOE
Toiminto:
Automaattinen merkintä, jako, liimaus
Liitetyyn komponentin koko:
0.2-25mm
Liiman paine:
10-150g
Korkeustason koko:
X-Y:250*270mm Z:18mm
Ohjauslautan tehokas matka:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Liikemallin tarkkuus:
0.2um
Suutin kiertää 360°
Kiinan kielinen nimeämisparametri tiedostonimi tallennus, helpommin muistettava
Varustettu automaattisella korkeusdetektiivifunktiolla
Myöhemmin päivityskelpoinen epoksidimeltoimakone
Parametrit
virtalähde:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Purkautunut ilmakehä >=0.5MPa
Tyhjännyksen putki <-0.08MPa
Ulkomitat:
800*380*450mm
paino:
70 kg
vakaa työpöytä, pidä kaukana vibratiosuhteista
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Pakkaus & Toimitus
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Yrityksen profiili

Echnical Services

Kiinassa on huoltopisteitä, joissa tallennetaan kaikki tarvittavat varasto-osat, ja takeita vähintään 10 vuoden toimitusaikaa
Yli 5 vuotta kotimaisia teknisiä palveluihin liittyvää kokemusta samankaltaisista laitteista
Jälkimarkkinatakuu
1-vuotinen takuu, takuun päätyttyä jatkamme laitteen huoltoa vähintään kahden vuoden ajan vuosittain
Vastaus 12 tunnissa, paikan päälle saapuminen 72 tunnissa
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Kysely

Kysely Email Whatsapp Top
×

Ota yhteyttä