Moyen de faire fonctionner les puces informatiques mieux et plus rapidement, il permet de miniaturiser les composants électroniques de manière plus efficace. Ils sont cruciaux car ils aident les puces à fonctionner correctement et les protègent également. Ainsi, dans cet article, nous allons discuter de la façon dont le conditionnement des semi-conducteurs a évolué au fil du temps et a façonné leur industrie. Nous verrons les nouvelles techniques qui l'ont rendu plus fort et meilleur, comment ces packages peuvent avoir une durée de vie utile plus longue ou fonctionner plus efficacement. Pourquoi c'est important Savoir ce qui cause les secondes intercalaires fait partie de l'évolution de la technologie au fil du temps.
À cette époque, le conditionnement des semi-conducteurs n’était pas vraiment un travail révolutionnaire. La manière dont nous protégeons les puces informatiques est fondamentalement essentielle à leur fonctionnement. Afin que les puces informatiques fonctionnent de manière optimale, de nouveaux emballages ont été développés, notamment le package sur package (POP) et le système dans le package (SIP), qui permettent tous deux aux fabricants d'emballer plus de technologie dans moins d'espace. De plus, les nouveaux packages réduisent ce qui devrait être des puces plus grosses et augmentent leur capacité à faire plus de choses à la fois.
Le package sur package consiste à empiler des puces les unes sur les autres pour rendre la puce plus efficace sans augmenter sa taille. Il s'empile de la même manière que nous pouvons empiler des livres sur une étagère, donc si j'en ai plus, il n'est pas nécessaire que le tout s'agrandisse à cause de cela. Ceci est poussé encore plus loin par le concept d'un système dans un boîtier qui permet de combiner différents types de puces en un seul boîtier, ouvrant ainsi des possibilités infinies pour ce que la puce peut faire.
Les fournisseurs de semi-conducteurs se livrent une guerre constante pour innover et garder une longueur d'avance sur la concurrence. Le conditionnement des puces est crucial pour l’industrie car il modifie la façon dont les puces sont fabriquées et déployées. Les fabricants peuvent fabriquer des puces avec un nouvel emballage qui sera plus rapide, plus petit et globalement plus performant. Fantastique pour presque tout, des smartphones aux ordinateurs et même aux véhicules.
Avec une demande croissante pour des chips plus rapides et de meilleure qualité, vous avez besoin de ces nouvelles techniques d'emballage pour pouvoir répondre aux besoins du marché. Un nouveau concept appelé « flipped wafers » a été introduit. C'est-à-dire inverser la plaquette et les flip-chips à l'arrière. Ce faisant, le boîtier est rendu plus fin pour lui permettre d'être monté plus près et rend la puce plus compacte et plus efficace.
Ces glacières sont constituées d'un matériau qui résiste à l'eau, à la chaleur et à d'autres dommages environnementaux afin que votre cannabis soit protégé. Des techniques plus avancées, telles que le conditionnement au niveau des tranches, garantissent qu'il n'y a pas d'espace ou d'ouverture sur l'emballage. Il s'agit de protéger les puces des chocs, des chocs sur les bords et des vibrations lorsque nos appareils vont ici et là.
Un bon exemple de solution d’emballage performante est le boîtier de matrices empilées 3D. Emballage : Ce boîtier offre une configuration multi-puces avec des puces empilées, ce qui rend le boîtier plus compact (pour réduire l'encombrement des équipements électroniques). Il est également conçu pour être très robuste, permettant aux puces de résister parfaitement à des températures ou à une humidité extrêmes et bonnes contraintes mécaniques. Ces caractéristiques en font un choix idéal pour les appareils nécessitant des performances universelles.
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