Un moyen de faire fonctionner les puces informatiques de manière meilleure et plus rapide, il permet la miniaturisation des composants électroniques de manière plus efficace. Ils sont cruciaux car ils aident les puces à bien fonctionner et protègent également ces dernières. Donc, dans ce post, nous allons discuter de l'évolution de l'emballage des semi-conducteurs au fil du temps et de la façon dont ils ont façonné l'industrie. Nous verrons les nouvelles techniques qui les ont rendus plus solides et performants, comment ces emballages peuvent avoir une durée de vie utile plus longue ou fonctionner de manière plus efficace. Pourquoi Cela Importe Connaître ce qui provoque les secondes intercalaires fait partie des changements technologiques au fil du temps.
À cette époque, l'emballage des semi-conducteurs n'était pas exactement un travail révolutionnaire. La manière dont nous protégeons les puces informatiques est fondamentalement critique pour leur fonctionnement. Pour que les puces informatiques fonctionnent au mieux, de nouveaux emballages ont été développés, y compris l'emballage sur emballage (POP) et le système en emballage (SIP) - tous deux permettant aux fabricants d'intégrer plus de technologie dans moins d'espace. De plus, les nouveaux emballages réduisent ce qui devrait être des puces plus grandes tout en augmentant leur capacité à faire plus de choses en même temps.
Package-on-package consiste à empiler des puces les unes sur les autres pour rendre la puce plus efficace sans augmenter sa taille. Cela s'empile de la même manière que nous pouvons empiler des livres sur une étagère, donc si j'en ai plus, il n'est pas nécessaire que l'ensemble devienne plus grand à cause de cela. Cela est encore amplifié par le concept de system-in-package qui permet de combiner différents types de puces dans un seul emballage, ouvrant ainsi des possibilités infinies pour ce que la puce peut faire.
Les fabricants de semi-conducteurs sont engagés dans une course continue à l'innovation pour rester en avance sur la concurrence. L'emballage des puces est crucial pour l'industrie car il modifie la manière dont les puces sont fabriquées et déployées. Les fabricants peuvent produire des puces avec un nouvel emballage qui seront plus rapides, plus petites et offriront de meilleures performances globales. C'est fantastique pour presque tout, des smartphones aux ordinateurs et même aux véhicules.
Avec une demande croissante pour des puces plus rapides et meilleures, vous avez besoin de ces nouvelles techniques d'emballage pour pouvoir répondre aux besoins du marché. Un concept novateur appelé wafer flipped a été introduit. Cela signifie inverser la galette et les flip-chips sur le côté arrière. En faisant cela, l'emballage est rendu plus fin pour permettre un montage plus proche et rendre une puce plus compacte et efficace.
Ces réfrigérateurs intègrent un matériau résistant à l'eau, à la chaleur et à d'autres dommages environnementaux afin que votre cannabis soit protégé. Des techniques plus avancées, comme l'emballage au niveau de la galette, assurent qu'il n'y a aucun espace ou ouverture sur l'emballage. C'est pour protéger les puces des chocs, des impacts aux bords et des vibrations lorsque nos appareils vont ici et là.
Un bon exemple de solution d'emballage haute performance est le package de puces empilées en 3D. Emballage : Ce package offre une configuration multi-puce avec des puces empilées, rendant ainsi l'emballage plus compact (pour réduire les dimensions de l'équipement électronique). Il est également conçu pour être très robuste, permettant aux puces de fonctionner parfaitement dans des conditions extrêmes de température ou d'humidité, ainsi que sous de bonnes contraintes mécaniques. Ces caractéristiques en font un choix idéal pour les appareils nécessitant des performances universelles.
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