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Découpe de la galette

Trancher des wafers est difficile et nécessite beaucoup de compétences pour le faire parfaitement. Les découpeurs de wafers — ce sont les personnes qui vont découper vos wafers. Ils utiliseront des dispositifs leur permettant de réaliser facilement des coupes droites et uniformes. Cela est très important, car cela déterminera à quel point les wafers pourront être utilisés dans différentes technologies.

La découpe des wafers consiste, par définition, à prendre une grande pièce de matériau, appelée wafer, et à la séparer en morceaux plus petits. Les wafers désignent les tranches fines de matériaux largement utilisés dans de nombreux appareils (par ex., électronique, panneaux solaires, etc.). Il est crucial de bien effectuer la découpe des wafers afin que aucune quantité de matériau ne soit mal gérée. Elle doit être faite parfaitement, sinon elle deviendra un déchet, ce qui explique pourquoi la découpe des wafers est considérée comme une compétence clé dans diverses industries.

Comment découper des galettes avec une précision chirurgicale

Les coupes elles-mêmes sont réalisées à l'aide d'un outil appelé scie diamantée, que les découpeurs de galettes utilisent. Cela se fait afin de découper la galette sans l'endommager et avec un bord lisse, car un design spécial de scie diamantée a été utilisé. Ici, le bord tranchant est important pour permettre de petits composants électroniques qui doivent être dans une configuration très serrée.

Toutes les pièces doivent être découpées avec une forme et une taille égales. Une découpe irrégulière des pièces peut poser problème dans l'électronique, là où elles seront utilisées. Par exemple, si un composant est plus grand que l'autre, il ne pourra pas s'adapter parfaitement dans l'appareil électronique, ce qui pourrait entraîner des dysfonctionnements. C'est pourquoi ils mettent beaucoup d'efforts pour garantir une meilleure précision dans les coupes effectuées par les découpeurs de galettes.

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