Projet |
Content |
Type de produit |
wafer de 6", 8", 12" , emballage 2.5D/3D |
inspection 2D Articles |
Objets étrangers, résidus de colle, particules, rayures, fissures, contamination, déviation CP, marques de aiguille excessives, etc. |
métrologie 2D |
Diamètre du Bump, coordonnées des marques de aiguille, métrologie RDL et TSV, etc. |
projet d'inspection 3D |
Hauteur du bossage, Coplanarité du bossage |
Cassette et Méthode de Transmission |
8"SMIF, 12" FOUP ou combinaison |
Objectif et Résolution |
2x(2,75µm)13,5x(1,57µm)5x(1,1µm)17,5x(0,73µm)110x(0,55µm) |
Précision |
0,55µm/pixel |
Optionnel et Sur Mesure |
OCR double face, Module 3D, pris en charge par E84 |
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