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Retirer le photo-résistant de la surface de la wafer à l'aide de Plasma, et retirer le photo-résistant du semi-conducteur

2024-12-11 13:27:39
Retirer le photo-résistant de la surface de la wafer à l'aide de Plasma, et retirer le photo-résistant du semi-conducteur

Minder-Hightech est un fabricant de semi-conducteurs. Les semi-conducteurs sont des composants critiques de beaucoup de ce qui fait la vie moderne, tels que les téléphones mobiles et les ordinateurs. Maintenant, il y a plusieurs étapes pour créer des semi-conducteurs, mais la première étape consiste à créer un motif sur une surface plate appelée galette ou wafer.

Pour réaliser ce motif, nous déposons un matériau spécial sur la galette. Ce matériau s'appelle un photo-résist. Une fois que nous avons appliqué le photo-résist, nous l'exposons à la lumière. Sous l'effet de la lumière, une zone du photo-résist durcit et devient solide. Les zones restées dans l'ombre restent molles et peuvent être enlevées.

Après avoir obtenu le motif souhaité sur la galette, il faut retirer le photo-résist des zones où nous allons effectuer d'autres traitements. C'est ici que Plasma Cleaner intervient, littéralement.

Les méthodes basées sur le plasma pour le retrait du photo-résist

Le plasma est un état de gaz à un niveau élevé d'énergie, dû à une forte charge électrique appliquée. Et ce gaz activé est très utile pour enlever la photo-résine présente sur la surface du gaufrier. Grâce au plasma, la photo-résine peut devenir fragile et son nettoyage devient beaucoup plus facile.

Nous disposons de deux techniques différentes utilisant le plasma pour l'enlèvement de la photo-résine : l'étamage et le lessivage.

L'étamage : Dans cette technique, c'est le plasma lui-même qui interagit avec la photo-résine. Le plasma réagit avec la photo-résine là où il entre en contact avec elle. Cette réaction décompose la photo-résine et la convertit en gaz. Cette substance gazeuse peut ensuite être retirée de la surface du gaufrier, exposant ainsi les zones que nous souhaitons propres et disponibles pour la poursuite du processus.

Ashing — Il s'agit d'une méthode différente pour le faire, dans cette méthode un plasma non réactif est utilisé pour le photo-résist. Le plasma décompose le photo-résist en petits morceaux. Ensuite, ces petits morceaux peuvent être lavés du gaufrier. Cette approche est appropriée et protège le gaufrier tout en enlevant le photo-résist inutile.

L'utilisation d'un plasma réactif pour le décapage du photo-résist

Traitement de surface par plasma est un outil très puissant qui nous aide à retirer le photo-résist le plus résistant du gaufrier. Le plasma est incroyable en soi, mais la meilleure partie est que nous pouvons en faire un agent super sélectif. Cela signifie qu'il peut être ajusté pour réagir spécifiquement avec le photo-résist, et non avec les autres matériaux sous-jacents.

Par exemple : Si nous avons un motif sur la galette où du métal est placé sous le photo-résist, nous pouvons utiliser un type de plasma qui réagit uniquement avec le photo-résist. Ainsi, nous pouvons graver le photo-résist sans endommager le métal en dessous. Cela est très critique puisque nous devons que toutes les parties de la galette conservent leur intégrité pendant le processus.

La Technique de Plasma pour le Décapage du Photo-résist

Minder-Hightech utilise une technologie de plasma moderne pour retirer le photo-résist de nos galettes. Cela nous permet de fabriquer des semi-conducteurs exempts d'erreurs, de haute qualité.

Rapide, adaptable à vos besoins. Nos systèmes sont conçus pour s'intégrer sans problème dans votre flux de travail. Cela signifie que nous sommes capables de retirer le photo-résist rapidement. Et comme nous sommes rapides, nous répondons pleinement à la demande de nos clients, en livrant des produits exceptionnels quand ils en ont besoin.

Mais nos systèmes à plasma sont également très précis, en plus de leur efficacité. Cette précision nous permet de retirer uniquement le photo-résist lui-même. Notre technologie empêche que toutes les autres parties de la galette ne soient endommagées par notre processus, et nous ne pouvons absolument pas nous permettre que cela arrive. Cette pratique méthodique devient d'autant plus essentielle pour la qualité des semi-conducteurs que nous fabriquons.

Retrait du Photo-résist Induit par Plasma sur les Semi-conducteurs

Donc, en résumé, le plasma est un super-pouvoir qui nous permet d'enlever une partie du photo-résist de la surface de la wafer de manière très efficace. Chez Minder-Hightech, nous appliquons les dernières et meilleures technologies de plasma pour produire des semi-conducteurs de qualité sans aucun défaut. Lorsqu'il s'agit de systèmes à plasma, nos solutions sont conçues pour équilibrer vitesse et précision, tout en restant très efficaces. Cela signifie répondre aux exigences de nos clients tout en livrant des produits de qualité sans échec. Cela vise à améliorer le processus des semi-conducteurs que nous utilisons. retirage par plasma la technologie qui rend nos semi-conducteurs aussi bons que possible pour tous types de dispositifs électroniques afin qu'ils soient fiables.

 


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