Minder-Hightech est un fabricant de semi-conducteurs. Les semi-conducteurs sont des composants essentiels de la plupart des éléments de la vie moderne, tels que les téléphones portables et les ordinateurs. La création de semi-conducteurs se fait en plusieurs étapes, mais la première étape consiste à créer un motif sur une surface plane appelée wafer.

Pour obtenir ce motif, nous déposons sur la plaquette un matériau spécial, appelé résine photosensible. Une fois la résine photosensible déposée, nous l'exposons à la lumière. Sous l'effet de la lumière, une zone de la résine photosensible durcit et devient solide. Les zones d'ombre restent souples et peuvent être essuyées.

Après avoir obtenu le motif souhaité sur la plaquette, la résine photosensible doit être retirée des zones où nous allons effectuer un traitement ultérieur. C'est là que Nettoyant plasma entre en jeu, littéralement.

Méthodes basées sur le plasma pour l'élimination de la résine photosensible

Le plasma est un état gazeux à haut niveau d'énergie, dû à une charge électrique élevée qui lui est appliquée. Et ce gaz activé est très utile pour décaper la résine photosensible sur la surface de la plaquette. Grâce au plasma, la résine photosensible peut devenir cassante et son nettoyage devient beaucoup plus facile.

Nous disposons de deux techniques différentes utilisant le plasma pour l'élimination de la résine photosensible : la gravure sèche et la calcination.

La gravure sèche : dans cette technique, c'est le plasma lui-même qui interagit avec la résine photosensible. Le plasma réagit avec la résine photosensible là où il entre en contact. Cette réaction décompose la résine photosensible et la convertit en gaz. Cette substance gazeuse peut ensuite être nettoyée de la surface de la plaquette, ce qui permet d'exposer les zones dont nous avons besoin pour être propres et disponibles pour la progression.

Cendres — Il s’agit d’une autre méthode de fabrication. Dans cette méthode, on utilise un plasma non réactif pour la résine photosensible. Le plasma brise la résine photosensible en petits morceaux. Ces petits morceaux peuvent ensuite être éliminés de la plaquette. Cette approche est adaptée et protège la plaquette tout en éliminant la résine photosensible inutile.

Utilisation du plasma réactif pour le décapage de résine photosensible

Traitement de surface au plasma est un outil très puissant qui nous aide à retirer la résine photosensible la plus résistante de la plaquette. Le plasma est incroyable en soi, mais le meilleur dans tout cela, c'est que nous pouvons le transformer en un agent super sélectif. Cela signifie qu'il peut être réglé pour réagir uniquement avec la résine photosensible, et non avec les autres matériaux situés en dessous.

Par exemple : si nous avons un motif sur la plaquette où du métal est placé sous la résine photosensible, nous pouvons utiliser un type de plasma qui réagit uniquement avec la résine photosensible. Ainsi, nous pouvons graver la résine photosensible sans endommager le métal qui se trouve en dessous. Or, cela est très important car nous avons besoin que toutes les parties de la plaquette conservent leur intégrité pendant le processus.

La technique du plasma pour décaper la résine photosensible

Minder-Hightech utilise une nouvelle technologie plasma pour décaper la résine photosensible de ses plaquettes. Cela nous permet de fabriquer des semi-conducteurs sans erreur et de haute qualité.

Rapide et adaptable à vos besoins Nos systèmes sont conçus pour s'intégrer parfaitement à votre flux de travail. Cela signifie que nous sommes capables de décaper la résine photosensible en peu de temps. Et comme nous sommes rapides, nous répondons à toutes les demandes de nos clients en leur livrant d'excellents produits lorsqu'ils en ont besoin.

Mais nos systèmes plasma sont également très précis, en plus de leur efficacité. Cette précision nous permet de retirer uniquement la résine photosensible elle-même. Notre technologie empêche toutes les autres parties du wafer d'être endommagées par notre procédé, ce que nous ne pouvons pas nous permettre. Cette pratique méthodique devient d'autant plus essentielle pour la qualité des semi-conducteurs que nous fabriquons.

Élimination de la résine photosensible sur les semi-conducteurs par plasma

En bref, le plasma est une superpuissance qui nous permet de retirer de la résine photosensible de la surface du wafer de manière très efficace. Chez Minder-Hightech, nous utilisons la technologie plasma la plus récente et la plus performante pour produire des semi-conducteurs de qualité zéro défaut. En ce qui concerne les systèmes plasma, nos solutions sont fabriquées pour équilibrer vitesse et précision, tout en restant très efficaces. Cela signifie être en mesure de répondre aux demandes de nos clients et de fournir des produits de qualité sans faille. Cela permet d'améliorer le processus des semi-conducteurs à mesure que nous utilisons élimination du plasma technologie qui rend nos semi-conducteurs aussi performants que possible pour que tous les types d'appareils électroniques soient des gadgets fiables.