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Procede de Planarisation Chimique Mécanique CMP à haute précision

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Description du produit

Haute Précision Équipement de polissage chimique mécanique (CMP)

L'équipement CMP haute précision permet un retrait efficace des matériaux excédentaires sur les surfaces de gaufres et une planarisation globale à l'échelle nanométrique grâce à l'effet synergique de la corrosion chimique et de l'usinage mécanique.
Machine de polissage chimique multifonctionnelle, spécifiquement conçue pour les applications de polissage CMP et de revêtement nécessitant une précision géométrique stricte et une qualité de surface élevée, pouvant atteindre un niveau Ra sous-nanométrique.
Cet appareil peut effectuer un polissage précis au niveau des nanomètres sur des moules individuels, ainsi que le polissage de plaques minces avec des diamètres allant jusqu'à 8 pouces. De plus, il peut également être utilisé dans des applications de polissage non traditionnelles telles que le polissage de substrats durs, la préparation de surface Epi et l'amélioration du recyclage de puces.
Afin d'adapter les machines de la série CDP à divers matériaux et exigences de processus, les techniciens conçoivent et personnalisent des modèles de polissage correspondants en fonction des besoins techniques des utilisateurs pour répondre précisément aux exigences du processus CMP. L'image de gauche montre l'étendue d'une seule galette ayant un diamètre de 8 pouces.
Afin de garantir une mesure et un contrôle précis des galettes ou dispositifs polis sur les machines CDP, nous avons développé un système EPD, dont le programme graphique de balayage CDP conçu sur mesure peut s'exécuter sur des ordinateurs portables. Ce programme surveille et représente graphiquement le processus de polissage, et s'arrête automatiquement une fois le point final atteint.
Éviter le polissage excessif. L'analyse CDP peut également servir de fonction de sécurité. Si des changements dans tout paramètre de processus surveillé sont détectés, l'analyse CDP déclenchera une alarme sonore pour aider à prévenir le polissage excessif. Des exemples incluent la modification de la vitesse du support par rapport à sa valeur prédéfinie. Le système EPD remarquera cette situation car le niveau de friction entre la pad et le matériau poli changera en raison de toute variation de la vitesse du support, ce qui pourrait compromettre la planarisation réussie de la wafer/C. À ce stade, le système EPD déclenchera une alarme sonore avant de retirer l'assemblage de la surface de la pad, ou il peut être configuré pour s'éteindre automatiquement.
Le système ACP peut être utilisé de manière optimale dans une large gamme d'applications, et le graphique montre les résultats des tests du processus CMP pour l'oxyde de silicium, le cuivre, le nitrure de silicium, l'aluminium-cuivre, le germanium-silicium et le tungstène.
Le graphique montre que après le processus CMP, WTWNU peut atteindre 2,82 %.
Application
Planarisation des galettes de silicium
Planarisation des composés II-V
Lissage de l'oxyde
Aplatissement du substrat en matériau infrarouge
Aplatissement des substrats en saphir, nitrure de gallium et carbure de silicium, aplatissement du substrat EPI
Affinage des galettes SOS et SOI à moins de 20 microns
Applications d'ingénierie inverse hiérarchique ou de FA
Spécification
Alimentation
220v 10A
Taille du galet
4"/100mm
6"/150mm
8"/200mm
12"/300mm
Diamètre du disque de travail
520mm, 780mm
Vitesse du disque de travail
Les réglages de la machine doivent être conformes aux prescriptions suivantes:
Vitesse du support
Les réglages de la machine doivent être conformes aux prescriptions suivantes:
Fréquence d'oscillation du support
0-30spm
Pression arrière sur le gauffre
0-150psi
Pression au point central du gauffre
0-50psi
Heure programmée
0-10 h
Canal d'alimentation
≥2
Vitesse d'alimentation
0-150ml/min
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
Minder-Hightech est un représentant de vente et de service dans l'équipement de l'industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques. Depuis 2014, l'entreprise s'engage à fournir aux clients des Solutions Supérieures, Fiables et Toutes Comprises pour l'équipement machinique.
FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :
Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

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