Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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Photolithographie aligneur/machine d'alignement

Description des produits
Machine de lithographie d'aligneur de masque
Mask Aligner est principalement utilisé dans le développement et la production de circuits intégrés à petite et moyenne échelle, de composants semi-conducteurs, de dispositifs optoélectroniques, de dispositifs à ondes acoustiques de surface, de circuits à couches minces et de dispositifs électroniques de puissance.
Aligneur de masque Également connu sous le nom de : machine d'exposition d'alignement de masque, système d'exposition, système de lithographie, etc., est l'équipement de base pour la fabrication de puces. Il utilise une technologie similaire à l'impression photo pour imprimer les motifs fins du masque sur la plaquette de silicium par exposition à la lumière.
Principalement composé de : un établi d'alignement de haute précision, un microscope vertical à champ de vision séparé binoculaire, un microscope horizontal à champ de vision séparé binoculaire, un appareil photo numérique, un système de mémoire d'imagerie informatique, une tête d'exposition à source de lumière multipoint (oeil de mouche), un système de contrôle PLC, système pneumatique, système de vide, pompe à vide à connexion directe, établi secondaire anti-vibration et boîte d'accessoires
Fabrication de photolithographie d'aligneurs/machines d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Caractéristique
1. Tête d'exposition oculaire à haute uniformité/mécanisme de nivellement par flottation à air/exposition de serrage sous vide fiable. haute résolution.
2. La méthode d'alignement par masque maintient la stabilité et l'alimentation du substrat, ce qui garantit la cohérence de la gravité et de la force du guide.
3. Utilisation d'un guide droit sans espace, haute précision, vitesse rapide.
4. Tous les modèles conviennent pour fonctionner avec toutes les résines photosensibles standard. comme AZ, Shipley, SU 8.
5. Tous les modèles La qualité du motif transférée par le système aux applications de masque du substrat 5 doit être la même que la qualité du motif après l'application du premier masque.
6. Temps d'exposition réglable entre 1 seconde et 1 heure. Précision d'alignement 1 µm
Fournisseur de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Fabrication de photolithographie d'aligneurs/machines d'alignement
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Fabrication de photolithographie d'aligneurs/machines d'alignement
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Spécification
Modèle
MD-G25A
MD-G25D
MD-G31

MD-G33



Type d'exposition
Un côté

Alignement double face et exposition double face



Mode d'exposition
Contact dur, doux et proximité sans contact




Quantité de tête d'exposition
1 tête d'exposition

2 tête d'exposition



Type de source lumineuse
Lampe à mercure sphérique GCQ350



Tête d'exposition UV LED

méthode de refroidissement
refroidissement par air




Zone d'exposition
Φ100mm
110 × 110mm
Φ100mm

150mm × 150mm



Mode d'exposition
Compatible avec les contacts durs, mous




Inégalité d'exposition
Φ100mm<±3%<>
≤ ± 3%




Résolution d'exposition
2μm
1 pm




Intensité du faisceau (365 nm)
≥6 MW/cm²
≤40mw/cm2
≥5mw/cm2

0 ~ 30 mw/cm2



Inhomogénéité du faisceau
≤ ± 4%
≤ ± 3%




Angle de déviation maximal de la lumière UV
4 °
3 °




Gamme d'éclairage
≤Φ117 mm
Φ117mm
≤Φ117 mm

Avant et arrière ≥ Φ115mm



Mode de compensation d'erreur de coin
Compensation automatique hémisphérique

Élimination automatique

Compensation automatique en 3 points


Le déplacement des axes X et Y
± 4mm
± 5mm
± 4mm

± 5 mm



Le voyage du θ
± 3 °
≤5 °
±5º

≤0.5 °



Résolution de déplacement du substrat XYZ
0.5μm
0.3μm
0.3μm

0.01μm



Système de microscope
Deux microscopes à barillet unique/deux caméras CCD




Taille de l'écran
15 pouces




Résolution du système d'imagerie
2μm
1.5μm
1.5μm

1.5μm



Distance de mesure du masque et du substrat
0.5 micromètre
0.3 micromètre




Dimension diagonale de la surface cible CCD
1/3,(6mm)



40 mm ~ 110 mm

Définition de la taille du tableau
≤ Carré 5*5 pouces (spécifications personnalisables)




Taille des substrats
Φ 100 mm ou 100*100 mm carré
Carré de 60*49.5 mm
2 "-4"

1"x1"-5"x5"



Épaisseur du substrat
1-3mm
≤5 mm
1-3mm

≤5 mm



Pompe à vide
Sourdine sans huile(-0.07~-0.08MPα)




Air comprimé propre
≥0.4MPα




Alimentation
C.A. 220 V ± 10 % 50 Hz 1.5 kW.




Qualité salle blanche
Classe 100




Température de la salle blanche
25 ℃ ± 2 ℃




Humidité relative de la salle blanche
≤60%




Amplitude de vibration de salle blanche
≤4 μm




Taille de l'équipement
1300 × 720 × 1600 mm


1500 × 800 × 1600 mm


poids de l'équipement
200kg


280kg


La fabrication d’un système d’alignement de haute précision doit avoir un processus mécanique de précision presque parfait. Un autre problème technique du système d’alignement est le microscope d’alignement. Afin d'améliorer le champ de vision du microscope, de nombreuses machines de lithographie haut de gamme utilisent un éclairage LED. Il existe deux ensembles de systèmes d'alignement avec fonction de mise au point. Il est principalement composé de deux yeux et de deux champs de vision visant le corps principal du microscope, d'une paire d'oculaire et d'une paire d'objectifs (la machine de lithographie fournit généralement un oculaire et un objectif avec un grossissement différent pour les utilisateurs). La fonction du système d'alignement CCD est d'agrandir les marques d'alignement du masque et de les échantillonner et de les imager sur le moniteur.
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
L'étage de pièce à usiner est un élément clé de la machine de lithographie, qui est composé de l'étage de mouvement global de l'échantillon de masque (XY), de l'étage de mouvement relatif de l'échantillon de masque (XY), de l'étage de rotation, du mécanisme de mise à niveau de l'échantillon, du mécanisme de focalisation de l'échantillon. , l'étage de plaquette, la pince de masque et l'étage de masque extractible. Le mécanisme de mise à niveau de l'échantillon comprend un siège à bille et un hémisphère. Dans le processus de mise à niveau, d'abord, de l'air sous pression est appliqué sur le siège de la bille et l'hémisphère, puis le siège de la bille, l'hémisphère et la pièce d'échantillon se déplacent vers le haut à travers le volant de mise au point, de sorte que la pièce d'échantillon puisse être mise à niveau contre le masque, puis l'électrovanne à trois voies à deux positions fait passer le siège de la bille et l'hémisphère au vide pour le verrouillage afin de maintenir l'état de nivellement.
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Fournisseur de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement
Détails de photolithographie de l'aligneur/machine d'alignement
Usine de photolithographie aligneur/machine d'alignement



Minder-Hightech vous propose une technologie avancée pour la photolithographie via Aligner/Alignment Machine.

 

Avez-vous du mal à manquer de précision lors de l'impression de circuits sur vos produits électroniques ? Avec la machine d'alignement/alignement de Minder-Hightech, vous pouvez être tranquille en sachant que vous obtiendrez une précision de haut niveau dans la production de vos circuits imprimés.

 

Avec cet article révolutionnaire, vous pouvez transférer en toute transparence une image haute résolution sur un produit par photolithographie. Cette machine garantit la précision grâce à un système opérationnel d'alignement du matériau à l'image.

 

Une fois les images imprimées et téléchargées, la machine calcule la quantité d'exposition requise et la manière dont le matériau est aligné avec la mention des images. Ce calcul est effectué en utilisant les derniers logiciels informatiques qui peuvent être mis à jour pour suivre l'évolution technologique de l'industrie de production.

 

Il vous permettra de réaliser une large gamme, notamment des microcircuits, des circuits radiofréquence (RF) et des circuits intégrés. L'unité peut produire la meilleure profondeur de gravure, la meilleure largeur de piste et l'alignement couche à couche grâce à l'ajout de diverses procédures complémentaires, telles que la gravure chimique et la galvanoplastie.

 

L'avantage de notre produit réside dans sa capacité à réaliser un alignement élevé, ce qui garantit un positionnement des motifs avec une grande précision sur le matériau. Vous pouvez facilement imprimer de nombreux motifs complexes sans aucune déformation.

 

Il est convivial, compact et efficace, ce qui le rend adapté à diverses installations de fabrication ou tailles d'entreprises. De plus, notre appareil est livré avec un entretien manuel et une formation sur site avec notre équipe d'assistance technique.

 

La machine d'alignement/alignement de Minder-Hightech utilise la technologie de photolithographie pour vous aider à obtenir les meilleurs résultats lors de l'impression de vos circuits. Découvrez un nouveau niveau de technologie qui vous offre une exactitude et une précision élevées qui ne peuvent être égalées par les méthodes d'impression traditionnelles. La machine d'alignement/alignement de Minder-Hightech est ce dont votre entreprise de fabrication a besoin pour garder une longueur d'avance sur la concurrence. Contactez-nous dès aujourd'hui pour profiter des avantages de la meilleure technologie d'alignement/machine d'alignement du marché.


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