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Aligneur / Machine d'alignement photolithographie

Description des produits
Machine de lithographie à aligneur de masque
L'aligneur de masque est principalement utilisé dans le développement et la production de circuits intégrés de petite et moyenne échelle, de composants semi-conducteurs, d'appareils optoélectroniques, d'appareils à ondes acoustiques de surface, de circuits minces et de dispositifs électroniques de puissance
L'aligneur de masque, également connu sous les noms de machine d'exposition d'alignement de masque, système d'exposition, système de lithographie, etc., est l'équipement central pour la fabrication de puces. Il utilise une technologie similaire à l'impression photographique pour imprimer les motifs fins du masque sur la galette de silicium par exposition lumineuse.
Il est principalement composé de : un plateau de travail d'alignement haute précision, un microscope vertical à champ de vision séparé binoculaire, un microscope horizontal à champ de vision séparé binoculaire, une caméra numérique, un système informatique de mémoire d'imagerie, une tête d'exposition à source lumineuse multipoint (œil volant), un système de contrôle PLC, un système pneumatique, un système sous vide, une pompe à vide directe, un plateau de travail anti-vibrations secondaire et une boîte de pièces détachées.
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Caractéristique
1. Tête d'exposition à œil volant avec haute uniformité / mécanisme de nivellement par flottaison d'air / exposition au vide fiable. Haute résolution.
2. Méthode d'alignement par le maintien du masque stable et l'alimentation du substrat, ce qui assure la cohérence de la gravité du guide et de la force.
3. Utilisation d'un guide linéaire sans espace, haute précision, grande vitesse.
4. Tous les modèles sont adaptés pour fonctionner avec tous les photo-résistances standards, comme AZ, Shipley, SU 8.
5. Tous les modèles transfèrent une qualité de motif au substrat par 5 applications de masque qui doit être la même que la qualité du motif après l'application du premier masque.
6. La durée d'exposition est ajustable entre 1 seconde et 1 heure. Précision d'alignement 1 µm
Aligner /Alignment Machine photolithography supplier
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
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Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography manufacture
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Spécification
modèle
MD-G25A
MD-G25D
MD-G31

MD-G33



Type d'exposition
un seul côté

Alignement double face et exposition double face



Mode d'exposition
Contact dur, doux et non-contact par proximité




Quantité de la tête d'exposition
1 tête d'exposition

2 têtes d'exposition



Type de source lumineuse
Lampe à mercure sphérique GCQ350



Tête d'exposition UV LED

Méthode de refroidissement
Refroidissement par air




Zone d'exposition
Φ100mm
110×110mm
Φ100mm

150mm×150mm



Mode d'exposition
Compatible avec le contact dur, doux




Inhomogénéité d'exposition
Φ100mm<±3%<>
≤±3%




Résolution d'exposition
2μm
1 μm




Intensité du faisceau (365 nm)
≥6mw/cm²
≤40mw/cm2
≥5mw/cm2

0~30mw/cm2



Inhomogénéité du faisceau
≤±4%
≤±3%




Angle de déviation maximum de la lumière UV




Portée d'éclairage
≤Φ117mm
Φ117mm
≤Φ117mm

Face avant et arrière ≥ Φ115mm



Mode de compensation d'erreur en wedge
Compensation automatique hémisphérique

Élimination automatique

Compensation automatique à 3 points


La course des axes X et Y
±4mm
±5mm
±4mm

±5 mm



Le déplacement de θ
±3°
≤5°
≤±5º

≤0.5°



Résolution du déplacement du substrat XYZ
0.5µm
0.3µm
0.3µm

0.01µm



Système de microscope
Deux microscopes monoculaires / Deux caméras CCD




Taille d'affichage
15 pouces




Résolution du système d'imagerie
2µm
1,5µm
1,5µm

1,5µm



Distance de mesure entre le masque et le substrat
0,5 µm
0,3 µm




Dimension diagonale de la surface cible du CCD
1/3, (6mm)



40mm~110mm

Définition de la taille de la table
≤ Carré 5x5 pouces (spécifications personnalisables)




Taille des substrats
Φ 100mm ou carré 100x100mm
Carré 60x49,5mm
2”-4”

1"x1"-5"x5"



Épaisseur du substrat
1 à 3 mm
≤ 5 mm
1 à 3 mm

≤ 5 mm



Pompe à vide
Sans huile silencieux (-0,07~-0,08 MPa)




Air comprimé propre
≥0,4 MPa




Alimentation
AC 220V±10% 50HZ 1,5KW




Niveau de salle blanche
Classe 100




Température de la salle blanche
25℃±2℃




Humidité relative de la salle blanche
≤60%




Amplitude de vibration de la salle blanche
≤4μm




Taille de l'équipement
1300 ×720×1600mm


1500 ×800×1600mm


Poids de l'équipement
200 kg


280 kg


La fabrication du système d'alignement à haute précision nécessite un processus mécanique presque parfait. Un autre problème technique du système d'alignement est le microscope d'alignement. Afin d'améliorer le champ de vision du microscope, de nombreux équipements de lithographie de pointe utilisent l'éclairage LED. Il existe deux systèmes d'alignement avec fonction de mise au point. Ils sont principalement constitués de deux oculaires et de deux champs de vision ciblant le corps principal du microscope, une paire d'oculaires et une paire d'objectifs (les machines de lithographie fournissent généralement des oculaires et des objectifs avec différents grossissements pour les utilisateurs). La fonction du système d'alignement CCD est d'agrandir les marques d'alignement du masque et de l'échantillon et de les afficher sur le moniteur.
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
L'étage de la pièce à usiner est une partie clé de la machine de lithographie, composée de l'étage de mouvement global du masque et de l'échantillon (XY), de l'étage de mouvement relatif du masque et de l'échantillon (XY), de l'étage de rotation, du mécanisme de nivellement de l'échantillon, du mécanisme de mise au point de l'échantillon, de l'étage de galette, de l'étau pour masque et de l'étage de retrait du masque. Le mécanisme de nivellement de l'échantillon comprend un siège sphérique et une demi-sphère. Dans le processus de nivellement, d'abord, de l'air comprimé est appliqué au siège sphérique et à la demi-sphère, puis le siège sphérique, la demi-sphère et la pièce échantillon montent grâce à la molette de mise au point, de manière que la pièce échantillon soit nivelée contre le masque, puis la valve électromagnétique à trois voies et deux positions bascule le siège sphérique et la demi-sphère vers le vide pour verrouiller et maintenir l'état de nivellement.
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography supplier
Aligner /Alignment Machine photolithography factory
Aligner /Alignment Machine photolithography details
Aligner /Alignment Machine photolithography factory



Minder-Hightech vous présente une technologie avancée pour la photolithographie via l'Aligneur/Machine d'alignement.

 

Avez-vous du mal à obtenir une précision suffisante lors de l'impression de circuits sur vos produits électroniques ? Avec l'Aligneur/Machine d'alignement de Minder-Hightech, vous pouvez être rassuré en sachant que vous atteindrez une grande précision dans la production de vos circuits imprimés.

 

Avec cet article révolutionnaire, vous pouvez transférer sans problème une image haute résolution sur un produit en utilisant la photolithographie. Cette machine garantit une précision grâce à un système opérationnel d'alignement du matériau à l'image.

 

Une fois les images imprimées et chargées, la machine calcule la quantité d'exposition requise et comment le matériau est aligné par rapport aux images. Ce calcul est effectué en utilisant le dernier logiciel informatique qui peut être mis à jour pour suivre le développement technologique dans l'industrie de la production.

 

Il vous permettra de réaliser une large gamme de circuits, y compris les microcircuits, les circuits radiofréquence (RF) et les circuits intégrés. L'unité peut produire la meilleure profondeur d'usinage, la largeur de piste et l'alignement couche par couche grâce à l'ajout de divers procédés complémentaires, tels que l'usinage chimique et le galvanoplastie.

 

L'avantage de notre produit réside dans sa capacité à produire un bon alignement, garantissant que les motifs sont placés avec une grande précision sur le matériau. Vous pouvez imprimer commodément de nombreux designs complexes sans aucune déformation.

 

Il est convivial, compact et efficace, ce qui le rend adapté à divers sites de fabrication ou à la taille d'une entreprise. De plus, notre appareil est fourni avec une maintenance manuelle et une formation sur site avec notre équipe de personnel technique de support.

 

La Machine d'Alignement d'Minder-Hightech utilise la technologie de photolithographie pour vous aider à obtenir les meilleurs résultats lors de l'impression de vos circuits. Découvrez un nouveau niveau de technologie qui offre une grande précision et exactitude, inégalables par les méthodes d'impression traditionnelles. La Machine d'Alignement d'Minder-Hightech est ce dont votre entreprise de fabrication a besoin pour rester un pas devant la concurrence. Contactez-nous dès aujourd'hui pour profiter des avantages de la meilleure technologie d'Aligneur/Machine d'Alignement du marché.


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