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Déscription

Machine d'élimination de photorésiste au plasma sec ICP

La machine d'élimination de photoréserve au plasma sec ICP est principalement utilisée pour éliminer les polymères, les CENDRES, le DESCUM, l'élimination de la photoréserve après implantation ionique et l'élimination des résidus de surface. La cavité convient aux échantillons de 4 à 8 pouces, avec 1 à 2 pièces traitées en un seul processus.
CENDRAGE
Élimination des polymères
Enlèvement à sec de la couche dure du masque
Élimination de la photorésistance après implantation ionique
Suppression de la photorésistance dans le procédé BAW/SAW
Nettoyage à sec de la couche de film graphique antireflet
Élimination des résidus de surface
Nettoyage de surface après gravure
DESCUM
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Spécification
PLASMA
RF
RF
Puissance
ICP
1000w
1000w
BIAIS
600w (option)
600w (option)
Portée applicable
4~8 heures
4~8 heures
Nombre de tranches de traitement unique
1
2
Dimensions d'apparence
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Controle du système
Système de contrôle industriel
Système de contrôle industriel
Niveau d'automatisation
automatique
automatique
Usine de chars
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Détails du produit
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Emballage & livraison
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16 ans d'expérience dans l'exportation d'équipements! Nous pouvons vous fournir une solution unique de processus et d'équipements frontaux de semi-conducteurs !
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