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  • Machine automatique de semi-conducteur de paquet IC/TO, liaison à grande vitesse de cale de fil
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Machine automatique de semi-conducteur de paquet IC/TO, liaison à grande vitesse de cale de fil

Déscription
Fournisseur automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Fabrication automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Fournisseur automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Fournisseur automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Fabrication automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Détails automatiques de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Fil de cuivre entièrement fermé, protection contre l'azote, anti-oxydation, faible consommation de gaz
La puce et la broche sont prépositionnées en même temps, ce qui permet de gérer le support avec une répartition non uniforme des broches.
0.1 um, +/-2 um
Table de travail haute résolution 0.1 um, précision de la ligne de soudage +/- 2 um
EFO Haute résolution EFO
Contrôle complet de la force en boucle fermée
Fil de cuivre de 2.5 mil
Conversion automatique facultative des types de produits
Spécification
Capacité de liaison
48 ms/w (longueur de fil de 2 mm)

Vitesse de liaison
+/-2An

Longueur de fil
Max 8mm

Diamètre du fil
15-65 ans

Type de fil
Au, Ag, alliage, CuPd, Cu

Processus de collage
BSOB/BBOS

Contrôle en boucle
Boucle ultra faible

Zone de liaison
56 * 80mm

Résolution XY
0.1um

Fréquence ultrasonique
138KHZ

Précision des relations publiques
+/-0.37um

Magazine applicable

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Emplacement
Min 1.5 mm

Cadre de référence applicable

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0.1-1.3mm

Temps de conversion

Cadre de connexion différent

Même cadre de référence

Interface Operation

Langue MMI
Chinois, anglais

Dimension, poids

Dimension hors tout L*P*H
950 * 920 * 1850mm

Poids
750KG

Équipements de l'hôtel

Tension
190-240V

La fréquence
50Hz

Air comprimé
6-8 bar

Consommation d'air
80L / min



Adaptabilité
1-transducteur à haute efficacité, qualité de liaison plus fiable ;


Déchirure à 2 tables et déchirure par pince ;

Paramètre de liaison 3-Sectionalized, pour les différentes interfaces ;

4-Sous-programme multiple à combiner ;

Protocole 5-SECS/GEM ;

Stabilité
6-Détection en temps réel de la déformation du fil ;


7-Détection en temps réel de la puissance ultrasonique ;

Écran d'affichage de 8 secondes ;
Cohérence
9-Hauteur de boucle constante, longueur de boucle ;


10 BTO en ligne pour l'étalonnage des outils de coin par vidéo uplook.
Champ d'application
Dispositifs discrets, composants hyperfréquences, lasers, dispositifs de communication optique, capteurs, MEMS, sonomètres, modules RF,
appareils électriques, etc.

Précision du soudage
± 3um

Zone de la ligne de soudage
305 mm dans la direction X, 457 mm dans la direction Y, plage de rotation de 0 à 180 °

Gamme ultrasonique
Précision de contrôle 0 ~ 4 W, capacité d'application flexible en échelle

Contrôle des arcs
Entièrement programmable

Plage de profondeur de cavité
12 mm maximum

Force de liaison
0 ~ 220g

Cliver la longueur
16 mm, 19 mm

Type de fil de soudure
Fil d'or (18um~75um)

Vitesse de la ligne de soudage
≥4 fils/s

le système d'exploitation
Windows

Poids net de l'équipement
1.2T

Exigences d'installation

tension d'entrée
220V à 10% à 50/60Hz

Puissance nominale
2KW

Besoins en air comprimé
≥ 0.35 MPa

zone couverte
Largeur 850 mm * profondeur 1450 mm * hauteur 1650 mm

Notre Usine
Fournisseur automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
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Emballage & livraison
Fournisseur automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Usine automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements et pouvons vous fournir une solution unique d'équipement de ligne de boîtier IC.
Fabrication automatique de liaison de cale de fil à grande vitesse de machine de semi-conducteur de paquet d'IC/TO




Vous recherchez une machine à semi-conducteurs hautes performances capable d’améliorer l’efficacité et de réduire les erreurs ? Ne cherchez plus par rapport à la machine automatique à semi-conducteurs pour boîtier IC/TO provenant de Minder-Hightech.


Comprend l'importance cruciale de la précision et de la vitesse en ce qui concerne la liaison des fils de semi-conducteurs, c'est pourquoi ils ont développé leur machine automatique de semi-conducteurs pour boîtiers IC/TO afin de devenir le service idéal pour les exigences de production contemporaines.


A la capacité d'établir des liaisons constantes et fiables entre les téléviseurs par câble et les chips à semi-conducteurs, réduisant ainsi les risques de panne et améliorant la durée de vie des articles, ainsi que sa propre innovation avancée en matière de liaison par coin de fil. Cette quantité d'uniformité est obtenue grâce à l'ingénieux corps de commande de la machine, qui filtre et modifie soigneusement les variables essentielles qui composent le fil et l'avancement des failles, garantissant que chaque liaison est purement telle qu'elle devrait être.


Un autre élément essentiel est sa propre capacité à fonctionner efficacement et rapidement. Cette machine est préparée pour gérer facilement la fabrication de gros volumes, permettant aux producteurs d'améliorer leur processus et de rester à jour avec leurs besoins avec une vitesse de liaison optimale pouvant atteindre 10 câbles toutes les deux. Malgré son prix exceptionnel, la machine est également conçue pour être facile à utiliser et conviviale. Posséder une interface utilisateur simple permet aux conducteurs de l'installer facilement et de maîtriser différentes spécifications selon les besoins.


De toute évidence, la fiabilité est également un élément crucial pour tout type de procédure de production, tandis que la machine automatique à semi-conducteurs pour boîtiers IC/TO fournit également cet élément principal. Développée pour être résiliente et durable, avec des aspects de première classe et une construction durable, cette machine est capable de supporter les rigueurs d'une utilisation continue et de fournir une efficacité constante dans le temps.


Que vous souhaitiez mettre à jour vos capacités actuelles de liaison de fils de semi-conducteurs ou même commencer une nouvelle procédure de production à partir de zéro, la machine automatique de semi-conducteurs pour boîtiers IC/TO Minder-Hightech est le service parfait. Outre son propre mélange de précision, de vitesse et de fiabilité, cette machine efficace est certaine d'offrir l'efficacité dont vous avez besoin pour réussir dans l'atmosphère de production trépidante d'aujourd'hui.


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