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  • Machine à semi-conducteurs de package IC/TO automatique avec relieuse fil en vitesse élevée
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Machine à semi-conducteurs de package IC/TO automatique avec relieuse fil en vitesse élevée

Description du produit
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder supplier
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Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder details
Fermeture complète en fil cuivre, protection à l'azote, anti-oxydation, faible consommation de gaz
La puce et la patte sont positionnées simultanément, ce qui permet de gérer les supports avec une distribution irrégulière des pattes
0,1um, + / - 2um
Table de travail haute résolution de 0,1um, précision de ligne de soudage + / - 2um
EFO Haute résolution EFO
Contrôle de force à boucle fermée complète
Fil en cuivre de 2,5 mil
Conversion automatique optionnelle des types de produits
Spécification
Capacité de soudage
48ms/w(2mm longueur du fil)

Vitesse de soudage
+/-2Ym

longueur de fil
Max 8mm

Diamètre du fil
15-65ym

Type fil
Au,Ag,Alloy,CuPd,Cu

Processus de soudage
BSOB\/BBOS

Contrôle de bouclage
Bouclage Ultra Bas

Zone de soudage
56*80mm

Résolution XY
0.1um

Fréquence Ultrasonore
138KHZ

Précision PR
+/-0.37um

Magazine Applicable

L
120-305mm

Le
36-98mm

H
50-180mm

Présentation
Min 1.5mm

Cadre de Conduction Applicable

L
100-300mm

Le
28-90mm

t
0,1-1,3 mm

Temps de conversion

Cadre de broches différent

Même cadre de broches

Interface de fonctionnement

Langue MMI
Chinois, Anglais

Dimensions, Poids

Dimensions globales L*P*H
950*920*1850 mm

Poids
750kg

Installations

Tension
190-240 V

Fréquence
50 Hz

Air comprimé
6 à 8 bar

Consommation d'air
80 L/min



Adaptabilité
1-Transducteur à haute efficacité, qualité de collage plus fiable ;


2-Déchirure par table et déchirure par serre-clamp ;

3-Paramètres de collage en sections, pour les interfaces différentes ;

4-Plusieurs sous-programmes combinables ;

5-Protocole SECS/GEM ;

Stabilité
6-Détection en temps réel de la déformation du fil ;


7-Détection en temps réel de la puissance ultrasonore ;

8-Écran de visualisation secondaire ;
Consistance
9-Hauteur et longueur de boucle constantes ;


10-en-ligne BTO pour l'étalonnage de l'outil à cale par vidéo uplook.
domaine d'application
appareils discrets, composants micro-ondes, lasers, dispositifs de communication optique, capteurs, MEMS, appareils de mesure sonore, modules RF,
composants de puissance, etc.

Précision de soudage
±3um

Zone de soudage
305 mm dans la direction X, 457 mm dans la direction Y, plage de rotation de 0~180 °

Plage ultrasonore
Précision de contrôle de 0~4W, capacité d'application flexible en échelle

Contrôle de l'arc
entièrement programmable

Plage de profondeur de cavité
Maximum 12mm

Force d'adhésion
0~220g

Longueur de cassure
16mm, 19mm

Type de fil de soudage
Fil en or (18um~75um)

Vitesse de ligne de soudage
≥4 fils/s

Système d'exploitation
fenêtres

Poids net de l'équipement
1.2T

Exigences d'installation

Tension d'entrée
220V ±10%@50/60Hz

Puissance nominale
2 kW

Besoins en air comprimé
≥0.35MPa

Zone couverte
Largeur 850mm * profondeur 1450mm * hauteur 1650mm

Notre usine
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Emballage et livraison
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Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder factory
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements et pouvons vous fournir une solution globale pour l'équipement de ligne de conditionnement IC.
Automatic IC/TO Package Semiconductor Machine High Speed Wire Wedge bonder manufacture




Recherchez-vous une machine semi-conductrice haute performance qui peut améliorer l'efficacité et réduire les erreurs ? Ne cherchez plus ! Comparez la machine semi-conductrice automatique IC/TO Package de Minder-Hightech.


Comprend l'importance cruciale de la précision et de la vitesse en ce qui concerne le câblage des semi-conducteurs, c'est pourquoi ils ont développé leur machine semi-conductrice automatique IC/TO Package pour qu'elle devienne la solution idéale aux exigences de production moderne.


Dispose de la capacité d'accomplir des liaisons constantes et fiables entre les câbles et les puces semi-conductrices, réduisant le risque de défaillance et améliorant la durée de vie du produit, grâce à sa technologie avancée de soudure par fil. Ce niveau de régularité est obtenu grâce au système de commande innovant de la machine, qui surveille et ajuste étroitement les variables essentielles, y compris le développement du fil et de l'arc, en assurant que chaque liaison soit strictement conforme aux exigences.


Un autre élément essentiel est sa propre capacité à fonctionner de manière efficace et rapide. Cette machine est prête à gérer facilement une production en grand volume, permettant aux fabricants d'améliorer leur processus et de rester à jour avec la demande, avec une vitesse optimale de soudure pouvant atteindre 10 câbles par seconde. Malgré son prix exceptionnel, cependant, la machine a également été conçue pour être facile à utiliser et conviviale, avec une interface simple qui permet aux opérateurs de configurer et de maîtriser différents paramètres selon les besoins.


Évidemment, la fiabilité est également un facteur crucial dans tout processus de production, et la Machine Automatique de Conditionnement IC/TO Semi-Conducteurs répond également à cet impératif. Conçue pour être robuste et durable, avec des composants et une construction de haute qualité, cette machine est capable de résister à l'usure du fonctionnement continu et de fournir une performance constante au fil du temps.


Que vous souhaitiez mettre à jour vos capacités actuelles en soudage de fils semi-conducteurs ou que vous commenciez un nouveau processus de production dès le départ, la machine semi-conductrice Minder-Hightech Automatic IC/TO Package est le service idéal. Grâce à son mélange de précision, de vitesse et de fiabilité, cette machine puissante garantit d'offrir l'efficacité dont vous avez besoin pour réussir dans l'environnement de production frénétique d'aujourd'hui.


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