Capacité de soudage |
48ms/w(2mm longueur du fil) |
|
Vitesse de soudage |
+/-2Ym |
|
longueur de fil |
Max 8mm |
|
Diamètre du fil |
15-65ym |
|
Type fil |
Au,Ag,Alloy,CuPd,Cu |
|
Processus de soudage |
BSOB\/BBOS |
|
Contrôle de bouclage |
Bouclage Ultra Bas
|
|
Zone de soudage |
56*80mm |
|
Résolution XY |
0.1um |
|
Fréquence Ultrasonore |
138KHZ |
|
Précision PR |
+/-0.37um |
|
Magazine Applicable |
||
L |
120-305mm |
|
Le |
36-98mm |
|
H |
50-180mm |
|
Présentation |
Min 1.5mm |
|
Cadre de Conduction Applicable |
||
L |
100-300mm |
|
Le |
28-90mm |
|
t |
0,1-1,3 mm |
|
Temps de conversion |
||
Cadre de broches différent |
||
Même cadre de broches |
||
Interface de fonctionnement |
||
Langue MMI |
Chinois, Anglais |
|
Dimensions, Poids |
||
Dimensions globales L*P*H |
950*920*1850 mm |
|
Poids |
750kg |
|
Installations |
||
Tension |
190-240 V |
|
Fréquence |
50 Hz |
|
Air comprimé |
6 à 8 bar |
|
Consommation d'air |
80 L/min |
Adaptabilité |
1-Transducteur à haute efficacité, qualité de collage plus fiable ; |
|
2-Déchirure par table et déchirure par serre-clamp ; |
||
3-Paramètres de collage en sections, pour les interfaces différentes ; |
||
4-Plusieurs sous-programmes combinables ; |
||
5-Protocole SECS/GEM ; |
||
Stabilité |
6-Détection en temps réel de la déformation du fil ; |
|
7-Détection en temps réel de la puissance ultrasonore ; |
||
8-Écran de visualisation secondaire ; |
||
Consistance |
9-Hauteur et longueur de boucle constantes ; |
|
10-en-ligne BTO pour l'étalonnage de l'outil à cale par vidéo uplook. |
domaine d'application |
appareils discrets, composants micro-ondes, lasers, dispositifs de communication optique, capteurs, MEMS, appareils de mesure sonore, modules RF, composants de puissance, etc. |
|
Précision de soudage |
±3um |
|
Zone de soudage |
305 mm dans la direction X, 457 mm dans la direction Y, plage de rotation de 0~180 ° |
|
Plage ultrasonore |
Précision de contrôle de 0~4W, capacité d'application flexible en échelle |
|
Contrôle de l'arc |
entièrement programmable |
|
Plage de profondeur de cavité |
Maximum 12mm |
|
Force d'adhésion |
0~220g |
|
Longueur de cassure |
16mm, 19mm |
|
Type de fil de soudage |
Fil en or (18um~75um) |
|
Vitesse de ligne de soudage |
≥4 fils/s |
|
Système d'exploitation |
fenêtres |
|
Poids net de l'équipement |
1.2T |
|
Exigences d'installation |
||
Tension d'entrée |
220V ±10%@50/60Hz |
|
Puissance nominale |
2 kW |
|
Besoins en air comprimé |
≥0.35MPa |
|
Zone couverte |
Largeur 850mm * profondeur 1450mm * hauteur 1650mm |
Recherchez-vous une machine semi-conductrice haute performance qui peut améliorer l'efficacité et réduire les erreurs ? Ne cherchez plus ! Comparez la machine semi-conductrice automatique IC/TO Package de Minder-Hightech.
Comprend l'importance cruciale de la précision et de la vitesse en ce qui concerne le câblage des semi-conducteurs, c'est pourquoi ils ont développé leur machine semi-conductrice automatique IC/TO Package pour qu'elle devienne la solution idéale aux exigences de production moderne.
Dispose de la capacité d'accomplir des liaisons constantes et fiables entre les câbles et les puces semi-conductrices, réduisant le risque de défaillance et améliorant la durée de vie du produit, grâce à sa technologie avancée de soudure par fil. Ce niveau de régularité est obtenu grâce au système de commande innovant de la machine, qui surveille et ajuste étroitement les variables essentielles, y compris le développement du fil et de l'arc, en assurant que chaque liaison soit strictement conforme aux exigences.
Un autre élément essentiel est sa propre capacité à fonctionner de manière efficace et rapide. Cette machine est prête à gérer facilement une production en grand volume, permettant aux fabricants d'améliorer leur processus et de rester à jour avec la demande, avec une vitesse optimale de soudure pouvant atteindre 10 câbles par seconde. Malgré son prix exceptionnel, cependant, la machine a également été conçue pour être facile à utiliser et conviviale, avec une interface simple qui permet aux opérateurs de configurer et de maîtriser différents paramètres selon les besoins.
Évidemment, la fiabilité est également un facteur crucial dans tout processus de production, et la Machine Automatique de Conditionnement IC/TO Semi-Conducteurs répond également à cet impératif. Conçue pour être robuste et durable, avec des composants et une construction de haute qualité, cette machine est capable de résister à l'usure du fonctionnement continu et de fournir une performance constante au fil du temps.
Que vous souhaitiez mettre à jour vos capacités actuelles en soudage de fils semi-conducteurs ou que vous commenciez un nouveau processus de production dès le départ, la machine semi-conductrice Minder-Hightech Automatic IC/TO Package est le service idéal. Grâce à son mélange de précision, de vitesse et de fiabilité, cette machine puissante garantit d'offrir l'efficacité dont vous avez besoin pour réussir dans l'environnement de production frénétique d'aujourd'hui.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved