Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

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  • Assembleur de Dés sur Mesure Haute Précision Haut Débit
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Assembleur de Dés sur Mesure Haute Précision Haut Débit

Description du produit

Machine de collage de puces semi-conductrices à haute précision

Ce modèle est une machine de placement de puces conçue spécifiquement pour les modules optiques haute précision, composants optiques, capteurs et diverses puces inversées d'emballage IC.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Machine de solidification rapide, composée de plusieurs modules sous-unités :

1. Tête de collage en cristal rotative à entraînement direct, bras oscillant de 180 ° avec tête de collage linéaire
2, Conception multi broches pour une adaptation facile à différents types et tailles de galettes de silicium
3, Système visuel de résolution 1,3 million pour positionner les puces et les cadres
4, Système de dosage contrôlé par un servomoteur, capable de dessiner de la colle
5, Alimentation et réception automatiques des chargeurs
6, Module de table en cristal solide, utilisant un moteur linéaire et une règle graduée haute précision
7, Les anneaux cristallins conviennent aux galettes de silicium de 12 pouces, 8 pouces et 6 pouces
structure du produit
Customized High precision High speed Die bonder supplier

D distribution d'équipement

Interface de distribution et de dessin de colle : opération simple et pratique, plusieurs méthodes courantes de dessin de colle
Customized High precision High speed Die bonder supplier
Effet de collage de l'équipement :
Customized High precision High speed Die bonder details
Applications multiples d'algorithmes visuels
Customized High precision High speed Die bonder factory
Emballage et livraison
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Profil de l'entreprise
Minder-Hightech est un représentant des ventes et du service dans l'équipement pour l'industrie des semi-conducteurs et des produits électroniques. L'entreprise s'engage à offrir aux clients des solutions supérieures, fiables et globales pour l'équipement.
Customized High precision High speed Die bonder supplier
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Customized High precision High speed Die bonder factory
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FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos des échantillons :
Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.

3. À propos du paiement :
Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.

5. Installation et mise au point :

Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.

6. À propos de la garantie :
Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.

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