Machine de fixation de matrice à double tête à grande vitesse pour machine de fabrication de semi-conducteurs, Chine Machine de fixation de matrice à double tête à grande vitesse pour machine de fabrication de semi-conducteurs Fabricants, Fournisseurs, Usine

Déscription

Machine de liaison de matrices de semi-conducteurs personnalisée de haute précision MDAX-898ZD

Ce modèle est une machine SMT à semi-conducteurs conçue spécifiquement pour les modules optiques de haute précision, les dispositifs optiques, les capteurs et diverses puces retournées d'emballage IC de haute précisionMachine de solidification à grande vitesse MDAX-898ZD, composée de plusieurs modules de sous-unités : 1、 Entraînement direct tête de liaison à cristaux solides avec buse d'aspiration rotative 2. Conception multi-broches pour une adaptation facile à différents types et tailles de puces de plaquettes 3. Système visuel d'une résolution de 1.3 million pour le positionnement des puces et des cadres 4. Système adhésif de haute précision à connexion directe par liaison servo, capable de adhésif pour dessin 5、 Chargement et déchargement manuels des véhicules 6、 Module d'établi en cristal solide, utilisant un moteur linéaire et une règle de grille de haute précision 7、 L'anneau en cristal peut être utilisé pour les plaquettes de cristal de 8 pouces et 6 pouces (fonction d'expansion automatique de l'anneau)

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Fonction

Haute vitesse : selon les exigences du processus du client, obtenez la vitesse la plus rapide de l'industrie Précision SMT : selon les exigences du processus du client, obtenez la plus haute précision de l'industrie (carte lithographique + puce) Précision de l'angle de montage en surface : ± 1.5 ° Régulation de la pression : réglable de 20 g à 300 g Tête de liaison à structure linéaire Plusieurs schémas de positionnement d'image (apparence, points caractéristiques, recherche de bords, recherche de cercles) Première détection de contrôle du diamètre du point adhésif Appareil en mode connecté, plusieurs appareils en série emballage complet de l'appareil Capable de distribuer et de dessiner de la colle Fonction d'expansion automatique de l'anneau

Interface de distribution et de dessin de colle

Facile et pratique à utiliser, avec plusieurs méthodes de dessin de colle couramment utilisées

Spécification

Modèle	MDAX-898ZD
HUP	2 XNUMX pièces (liées à la puce)
Précision de la position du montage en surface X、Y	+15-20um
Précision de l'angle de montage en surface	+ 1.5 °
Plage de pression et précision du montage en surface	20~300g ±10%
Taille de bague et adaptabilité	Plaquette de 8 pouces, 6 pouces (avec expansion automatique de l'anneau)
Précision maximale de la caméra	1um
Champ de vision de la caméra	1.0mm ~ 8mm
Nombre de buses d'aspiration	1PCS
Nombre de dés	1 pièce, multi-broches (en option)
Gamme de tailles de véhicules	Largeur : 40 mm ~ 90 mm, longueur : 120 mm ~ 320 mm.
Hauteur de la console	950mm ± 30mm
Source d'alimentation	AC 220V / 50Hz
Consommation d'énergie	800w
Gaz compressé	4 ~ 6 bar
Poids net	800 Kg

Fonctionnalité

1. Plusieurs schémas de positionnement d'image (apparence, points caractéristiques, recherche de contours, recherche de cercles).

2. Haute vitesse : selon les exigences du processus du client, atteignez la vitesse la plus rapide du secteur.

3. Précision de l'angle de montage en surface : + 1.5 ° ; tête de liaison à structure linéaire ; Fonction d'expansion automatique de l'anneau

4. Régulation de pression : réglable de 20g à 300g ; Contrôle et test du diamètre du premier point de colle

5. Capable de distribuer et de dessiner de la colle ; Appareil en mode connecté, plusieurs appareils série complètent l'emballage de l'appareil.

6. Précision SMT : selon les exigences du processus du client, obtenez la plus haute précision de l'industrie (carte lithographique + puce)

Emballage & livraison

Présentation de la machine de liaison de semi-conducteurs de haute précision sur mesure Minder-Hightech.

Cet outil de pointe est l'option idéale pour les entreprises de semi-conducteurs qui cherchent à améliorer leur processus de fabrication tout en garantissant le plus haut degré de précision et d'intégrité.

Vous devez obtenir des résultats cohérents à chaque fois, que vous fabriquiez des circuits incorporés complexes ou de simples diodes, cette machine de liaison périssable a tout.

Doté de capacités de placement de précision, le colleur de décès Minder-High-tech peut placer avec précision les décès dans des substrats avec un diplôme élevé et une répétabilité.

Cela le rend parfait pour un certain nombre de domaines, de la construction et de la construction de microprocesseurs et de puces mémoire à l'emballage de produits d'éléments optoélectroniques et d'articles RF.

L'un des plus grands avantages du colleur Minder-High-tech est sa capacité à gérer une grande variété de types et de dimensions.

Chacun d'entre eux grâce à sa technologie de collage avancée, que vous travailliez avec de petits paquets de 3 x 3 mm ou de grands paquets de 20 x 20 mm, cette machine peut gérer.

De plus, l'équipement est très personnalisé et sera adapté spécifiquement pour répondre aux besoins individuels.

Une autre caractéristique clé de la machine à coller les décès Minder-High-tech est sa facilité d'utilisation.

Ce bonder décédé est conçu dans un souci de convivialité, contrairement à divers autres fabricants qui peuvent être difficiles à exécuter et nécessitent une formation complète.

Des commandes conviviales et un affichage simple permettent également aux conducteurs débutants de saisir rapidement la machine et d'obtenir des résultats de qualité professionnelle.

Si vous recherchez une machine de liaison de haute qualité et réputée, capable de gérer une large gamme de paquets et de fournir des résultats incroyablement précis, alors la machine de liaison de semi-conducteurs de haute précision sur mesure Minder-High-tech passe loin IC de liaison. Le forfait est l’option parfaite.