fonction du système |
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Cycle de production : |
≥40 ms La vitesse dépend de la taille de la puce et de la taille du support |
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Précision du placement des matrices : |
± 25um |
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Rotation des puces : |
± 3 ° |
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Étape de plaquette |
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Taille de la puce : |
3.5mi1×3.5mi1-80milx80mil |
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Spécification de support : |
L(L):120-200mm L(L):50-90mm |
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Correction de l'angle maximum de la puce : |
±180 ° (facultatif) |
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Taille maximale de l'anneau de puce/Max. Taille de l'anneau : |
6" |
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Taille maximale de la zone de puce : |
4.7 |
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Modification : |
1μm |
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Course en hauteur de l'éjecteur : |
3mm |
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Système de reconnaissance d'images |
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Échelle de gris : |
256Échelles de gris |
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pouvoir de résolution : |
752 × 480 pixels |
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Précision de la reconnaissance d'image : |
±0.025 mil à 50 mil Plage d'observation |
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Système de bras oscillant d'aspiration |
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Bras oscillant de liaison de matrice : |
Rotatif à 90° |
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Prise de pression : |
Réglable 20g-250g |
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Table de travail pour le collage de matrices |
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Gamme de voyage : |
75mm * 175mm |
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Résolution de résolution XY : |
0.5μm |
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Taille de prise en charge du cadre de connexion |
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Longueur du support : |
120 m ~ 170 mm (personnalisé si la longueur est inférieure à 80 ~ 120 mm du support) |
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Largeur du support : |
40 mm ~ 75 m (30 ~ 40 mm plus bas que la largeur du support, personnalisé) |
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Installations requises |
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Tension/fréquence : |
220 V CA ± 5 %/50 Hz |
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air comprimé : |
0.5MPa (MIN) |
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Puissance nominale : |
950VA |
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Consommation d'air/consommation de gaz : |
5L / min |
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Volume et poids |
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L xlxh : |
135 × 90 × 175cm |
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poids: |
1200kg |
Présentation de la machine de fixation de matrices de liaison haute vitesse à double tête Minder-High-tech - la solution ultime pour vos besoins de fabrication de semi-conducteurs.
Conçue pour faciliter un assemblage rapide et efficace, notre machine de collage de matrices de pointe possède une gamme de fonctionnalités innovantes qui en font une révolution dans l'industrie.
Ayant une configuration à double tête, cela vous permet de coller deux matrices simultanément, rationalisant ainsi votre processus de production tout en conservant précision et exactitude. La machine est dotée d'une tête de relation à grande vitesse qui garantit un positionnement rapide et fiable de la matrice, garantissant ainsi que votre projet est terminé dans les délais et de manière rentable.
Livré avec une conception robuste et fiable, il est servomoteur d'une table XY de haute précision. Cette fonctionnalité permet un placement précis des puces sur les circuits imprimés, garantissant des connexions uniformes et fiables avec une précision extrême. La machine de collage de matrices de Minder-High-Tec prend également en charge une variété de substrats, notamment la céramique, le silicium et les PCB, ce qui en fait une option idéale pour une variété d'applications.
Vendu avec un logiciel convivial qui permet une programmation rapide et intuitive. La conception intuitive de la machine garantit que les utilisateurs peuvent rapidement apprendre à utiliser, installer et entretenir la machine, ce qui réduit le risque d'erreur humaine et augmente l'efficacité globale du processus de fabrication.
Le résultat total d’années de recherche et de développement, garantissant qu’il répond aux besoins des processus modernes de production de semi-conducteurs. Il est fabriqué avec des composants de la plus haute qualité, garantissant une durabilité durable et une stabilité dans les conditions les plus difficiles.
La machine de fixation de matrices de liaison haute vitesse à double tête Minder-High-tech est l'investissement ultime pour vos processus de fabrication de semi-conducteurs. Avec ce produit, vous pouvez être assuré d'investir dans un produit qui révolutionnera vos processus de fabrication.
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