1. Utilisation d'un laser UV de 355 nm, qui est un produit avec des droits de propriété intellectuelle indépendants et détenteur d'un brevet d'invention américain, il offre une performance stable, un bon modèle de point et peut fonctionner de manière stable sur une longue période. 2. Configuration CCD en haut et en bas, adaptée à la positionnement des wafers transparents et semi-transparents. 3. Le faisceau laser se concentre sur un point fin, avec un maximum de 4 μm et une profondeur de ≥ 25 μ 4. Fiable et à haute précision X-Y - θ 5. Système d'exploitation logiciel efficace et flexible, interface intuitive et facile opération.
Plateforme 3D de précision :
1. Contrôle en boucle fermée complète, la précision de positionnement répétée des axes X et Y atteint ± 1 μm, et la précision de positionnement de l'axe θ est de ± 15 ″. 2. Plage de marquage des axes X et Y : 200X200mm. 3. Excellentes performances d'accélération et de décélération, améliorant efficacement la capacité de production du système par unité de temps.
Configuration CCD haut et bas
La table de travail est équipée d'un système CCD en haut et en bas, capable de localiser les points MARK avant et arrière de la galette.
Caractéristiques du laser :
1. Le contrôle en boucle fermée garantit une erreur de déplacement inférieure ou égale à ± 1 µ m sur toute la plage de déplacement. 2. Nous utilisons des sources pompe laser de haute qualité importées. 3.Conception optique avancée de cavité laser à haute efficacité de conversion. 4.Fournit une sortie laser à haute puissance stable à des fréquences élevées. 5.Le design en module industrialisé garantit une stabilité de travail à long terme. (Durée de fonctionnement ≥ 10000 heures)
Logiciel d'exploitation et caractéristiques fonctionnelles
Machine de soufflage de bouteilles PET semi-automatique Machine de fabrication de bouteilles Machine de moulage de bouteilles La machine de fabrication de bouteilles PET est adaptée à la production de conteneurs et de bouteilles en plastique PET de toutes formes.
Effet de griffage
La largeur de la couture de découpe à haute vitesse est garantie à moins de 9 µm, offrant la possibilité d'augmenter la production de puces capacité, fournissant un effet de découpe laser presque vertical, et maximisant la garantie de la forme de la puce après fissuration.
Système de filtration de fumée et de poussière (optionnel)
Spécification
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.
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