Équipement de semi-conducteur de ligne de paquet d'IC ​​Équipement multiple de fixation de matrice

Minder-Hightech

Les équipements semi-conducteurs de la gamme IC Package constituent une solution innovante et flexible pour répondre aux demandes de l’industrie des semi-conducteurs. Il est conçu pour fournir un équipement de fixation de dés multiples fiable et de haute qualité, capable de gérer efficacement une variété de composants semi-conducteurs. 

Une solution entièrement automatisée qui garantit une manipulation rapide et précise des matrices. Le Minder-Hightech L'appareil offre une vitesse élevée et un positionnement d'une haute précision allant jusqu'à 12 matrices par seconde, ce qui le rend parfait pour la production en grand volume. 

Cela vient en disposant d'un système de vision de pointe qui garantit un maintien précis des matrices avec toute la précision la plus grande. Le système de vision comprend des caméras haute résolution qui offrent des onglets en temps réel sur la procédure de placement des matrices. 

Très flexible et peut gérer des matrices de différentes épaisseurs. Il est compatible avec différents types d'emballages, notamment CSP, BGA, QFN et autres. L'équipement peut gérer des tailles de matrice jusqu'à 20 mm x 20 mm et des épaisseurs allant de 100 um à 1.2 mm. 

Pas difficile à utiliser et nécessite une formation minime. Il est livré avec un logiciel convivial qui permet aux opérateurs de configurer et d'utiliser l'appareil en toute simplicité. L'équipement peut être intégré à d'autres équipements semi-conducteurs pour former une ligne de production entièrement automatisée. 

Conçu pour une durabilité et une fiabilité élevées. Il est créé à partir de matériaux et de composants de haute qualité qui garantissent un fonctionnement durable. L'équipement est équipé de fonctions de sécurité avancées qui évitent d'endommager les matrices et l'équipement lui-même. 

Leader de l'industrie des semi-conducteurs, connu pour ses solutions innovantes et de haute qualité. L'engrenage à semi-conducteurs de la gamme IC Package ne fait pas exception, offrant une solution fiable et efficace pour le positionnement de plusieurs puces. 

L'équipement de fixation de puces multiples Minder-Hightech est un excellent choix pour les fabricants de semi-conducteurs à la recherche d'une solution fiable et efficace pour gérer plusieurs puces. L'équipement est facile à utiliser, flexible et très fiable, ce qui en fait un choix idéal pour les productions à grand volume. Avec ses fonctionnalités avancées et sa technologie de pointe, l'équipement semi-conducteur de la gamme IC Package de Minder-High-Tec constitue un investissement pour le fabricant de semi-conducteurs pour les années à venir.