Ligne d'emballage IC, équipement de semi-conducteurs pour attachement multiple de composants

Minder-Hightech

La ligne d'équipement de semi-conducteurs pour emballage IC est une solution innovante et flexible répondant aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs. Elle est conçue pour fournir un équipement fiable et de haute qualité pour l'assemblage de plusieurs puces, capable de gérer efficacement une variété de composants semi-conducteurs.

Une solution entièrement automatisée qui garantit une manipulation rapide et précise des puces. Le Minder-Hightech appareil offre une vitesse élevée et un positionnement précis jusqu'à 12 puces par seconde, ce qui le rend idéal pour une production en grande série.

Il est équipé d'un système de vision ultra-moderne qui assure une précision maximale dans la manipulation des puces. Le système de vision inclut des caméras haute résolution qui offrent un suivi en temps réel du processus de placement des puces.

Très flexible et peut gérer des puces de différentes tailles et épaisseurs. Il est compatible avec différents types d'emballages, y compris CSP, BGA, QFN, et autres. L'équipement peut gérer des puces de taille allant jusqu'à 20mm x 20mm et des épaisseurs variant de 100um à 1,2mm.

Pas difficile à utiliser et nécessite une formation minimale. Il est livré avec un logiciel convivial qui permet aux opérateurs de configurer et de faire fonctionner l'appareil facilement. L'équipement peut être intégré à d'autres équipements semi-conducteurs pour former une ligne de production entièrement automatisée.

Conçu pour une grande durabilité et fiabilité. Il est fabriqué à partir de matériaux et composants de haute qualité qui garantissent une durée de vie opérationnelle prolongée. L'équipement est équipé de fonctions de sécurité avancées qui empêchent les dommages aux puces et à l'équipement lui-même.

Leader dans l'industrie des semi-conducteurs, connu pour ses solutions de haute qualité et innovantes. La gamme d'équipements semi-conducteurs IC Package n'est pas une exception, offrant une solution fiable et efficace pour le positionnement multiple des puces.

L'équipement Minder-Hightech Multiple Die Attach est un excellent choix pour les fabricants de semi-conducteurs recherchant des solutions fiables et efficaces pour gérer plusieurs puces. L'équipement est facile à utiliser, flexible et très fiable, ce qui en fait un choix idéal pour des productions à fort volume. Avec ses fonctionnalités avancées et sa technologie de pointe, l'équipement de ligne d'emballage IC de Minder-High-Tec est un investissement adapté pour les fabricants de semi-conducteurs pendant de nombreuses années à venir.