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  • Machine d'élimination par plasma sec ICP de photorésiste/retrait de photorésiste au plasma (PR) pour tranche semi-conductrice
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Machine d'élimination par plasma sec ICP de photorésiste/retrait de photorésiste au plasma (PR) pour tranche semi-conductrice

Déscription

ICP PLASMA enlève la machine de photorésist

CENDRAGE
Élimination des polymères
Enlèvement à sec de la couche dure du masque
Élimination de la photorésistance après implantation ionique
Suppression de la photorésistance dans le procédé BAW/SAW
Nettoyage à sec de la couche de film graphique antireflet
Élimination des résidus de surface
Nettoyage de surface après gravure
DESCUM
La machine d'élimination de photorésine au plasma sec ICP convient au DESCUM (prétraitement, élimination des résidus de photorésine) Élimination des polymères (PI, BCB, PBO) Après l'implantation ionique, l'élimination de la photorésine, etc., la cavité convient aux échantillons de 8 pouces (4 -6 pouces compatibles)
Machine d'élimination du photorésist par plasma sec ICP/PR (Plasma Photoresist) pour les détails des plaquettes semi-conductrices
Machine d'élimination de photorésist par plasma sec ICP / élimination de photorésist par plasma (PR) pour fournisseur de plaquettes semi-conductrices
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Machine d'élimination de photorésist par plasma sec ICP/PR pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices
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Spécification
PLASMA
RF
RF
Puissance
ICP
1000w
1000w
BIAIS
600w (option)
600w (option)
Portée applicable
4 ~ 8 pouces
4 ~ 8 pouces
Nombre de tranches de traitement unique
1
2
Dimensions d'apparence
1080x1840x1800mm
1340x2050x1800mm
Controle du système
Système de contrôle industriel
Système de contrôle industriel
Niveau d'automatisation
automatique
automatique
Machine d'élimination du photorésist par plasma sec ICP/PR (Plasma Photoresist) pour les détails des plaquettes semi-conductrices
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Emballage & livraison
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