Solution intégrée pour l'emballage de semi-conducteurs Machine d'élimination de photo-résistant plasma micro-ondes , China Solution intégrée pour l'emballage de semi-conducteurs Machine d'élimination de photo-résistant plasma micro-ondes Manufacturers, Suppliers, Factory

Description du produit

Machine de retrait de photo-résine au plasma micro-ondes

Solution intégrée de plasma pour l'emballage de semi-conducteurs

Solution intégrée pour l'emballage de semi-conducteurs

Le dispositif de décapage au photo-résistant par plasma micro-ondes est un système de décapage au plasma micro-ondes à faible tension spécifiquement conçu pour les semi-conducteurs. En appliquant une fréquence de 2,45 GHz de micro-ondes à la fenêtre sur le mur de la chambre vide, une grande quantité continue de Plasma est générée, qui pénètre dans la chambre pour le nettoyage du processus du composant électronique. Adapté à des boîtes de matériaux de différentes tailles, il peut répondre à différents besoins et fournir des solutions sur mesure.

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine supplier

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine manufacture

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine factory

Integrated Solution for Semiconductor Packaging Microwave Plasma Photoresist Removal Machine details

Spécification

Source plasma	micro-ondes
puissance	0-1250W
espace de travail	6 gammes de magazines (taille des magazines : L260mm x l95mm x H190mm)
capacité de traitement	pitch de 35um/Bump de 40um Taille maximale du Die de 15x15mm
Dimensions extérieures	480mmx470mmx500mm
Contrôle du système	Système de contrôle industriel
Niveau d'automatisation	Manuel

Usine

Emballage et livraison

Profil de l'entreprise

16 ans d'expérience dans l'exportation d'équipements ! Nous pouvons vous fournir une solution complète pour les processus et équipements de traitement en amont de la semi-conductivité !