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  • Machine à double tête à haute vitesse pour le collage de puce dans la fabrication de semi-conducteurs
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Machine à double tête à haute vitesse pour le collage de puce dans la fabrication de semi-conducteurs

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Description du produit

Principe de soudage :

Cette machine utilise le principe de frottement ultrasonique pour réaliser la soudure superficielle de différents matériaux, ce qui est un
processus de changement.
Tout d'abord, une extrémité du fil en or doit être traitée pour former une forme sphérique (cette machine utilise une haute tension à électrons négatifs pour former une bille), et la surface métallique de soudage est préchauffée ; Ensuite, sous l'action combinée du temps et de la pression, la bille du fil en or subit une déformation spontanée sur la surface de soudage métallique, permettant un contact fiable entre les deux matériaux, et grâce aux vibrations ultrasonores, les atomes métalliques se lient par affinité atomique. Le lien métallique ainsi formé réalise le soudage du fil en or.
Le soudage par bille de fil en or est supérieur au soudage par fil en silicium-aluminium en termes de propriétés électriques et environnementales

applications. Cependant, comme les parties de soudage en métaux précieux doivent être chauffées, la gamme d'applications est relativement limitée.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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APPLICATIONS
La machine de soudage par bille de fil en or est principalement utilisée pour les LED, les puces, les diodes, les tubes lasers, les pattes internes, les dispositifs semi-conducteurs, etc.
Échantillon
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Spécification
exigence électrique
220VAC±10％, 50HZ, assurez-vous qu'elle est connectée à la terre
Diamètre du fil
17～50μm
Puissance ultrasonore
0－3W, deux canaux. Peut être défini séparément pour les deux points
temps de soudage
0－200ms, deux canaux
force de soudage
35－180g, deux canaux
système d'appareil photo numérique
Optionnel
temps minimal de soudure
0,4s/fil
intervalle entre le premier point de soudure et le second en mode automatique
plus de 4 mm
longueur du fil terminal
0-2 mm
dimension de la bille
2-4 fois plus grand réglable
température de soudure
température ambiante ~ 400℃
zone de mouvement de l'outil
Φ25mm
Microscope
15X,30X
Dimension
700*460*550 mm
Poids
28KG
Emballage et livraison
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
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Afin de mieux assurer la sécurité de vos marchandises, des services d’emballage professionnels, respectueux de l’environnement, pratiques et efficaces vous seront fournis.
Profil de l'entreprise
Ici, nous fournissons 7 types de relieurs par fil les plus compétitifs, 4 types de relieurs par fil manuels et 3 types de relieurs par fil automatiques.
Les 4 types les plus compétitifs : relieur par fil en aluminium fin MDB-2575 (fil en aluminium de 25 à 75 µm) ; relieur par fil en pointe MDB-25125 (fil en aluminium de 25 à 125 µm) ; relieur par fil en aluminium lourd MDB-7550 (fil en aluminium de 75 à 500 µm) ; relieur par fil en or en boule MDBB-1750 (fil en or de 17 à 50 µm). Ils sont très populaires pour une petite production, les écoles, les institutions et les départements de recherche.
Et les 3 automatiques : relieur par fil en aluminium fin automatique MD-Etech1850 (fil en aluminium de 18 à 50 µm) ; relieur par boule automatique MD-S800 (fil en or ou alliage de 15 à 50 µm) ; relieur par fil lourd automatique MD-CWX-3710 (fil en aluminium de 125 à 500 µm).

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FAQ


Qui êtes-vous et quel est votre adresse ? Nous sommes Zhejiang Weinuo Technology Co., Ltd située dans la Zone Industrielle Yangguang, Ville Dipu, Comté d'Anji, Ville de Huzhou, Province du Zhejiang, Chine.

 

Quels produits avez-vous ? Nous spécialisons dans les Fauteuils de Jeu, Fauteuils de Course, Fauteuils de Bureau, Canapés de Jeu et Bureaux de Jeu.

 

Puis-je obtenir un échantillon ? Oui, vous pouvez. Nous offrons des services d'échantillons avec une limite de deux pièces par acheteur. L'acheteur est responsable du paiement de l'échantillon et des frais de fret.

 

Puis-je personnaliser les produits ? Absolument. Nous proposons des options de personnalisation pour la couleur, le matériau et le logo du fauteuil, ainsi que la personnalisation de la base, du dossier inclinable, du repose-bras, du mécanisme et des roulettes.

 

Quelle est votre Quantité Minimale de Commande et vos Conditions de Paiement ? Notre QMC est de 1 pièce, et pour les frais totaux inférieurs à 3000 $, nous exigeons un paiement de 30 % via virement bancaire (T/T) à l'avance, avec solde dû avant l'expédition. Nous acceptons également d'autres modes de paiement, y compris Visa, PayPal, Western Union et L/C.

 

Quel est votre port d'embarquement ? Nos ports habituels d'embarquement sont Shanghai ou Ningbo.



Présentation du Minder-Hightech Manual wire ball bonder, le MDBB-1750, la solution parfaite pour tous vos besoins en soudure filaire. Cette machine est spécialement conçue pour les puces LED, les tubes lasers à diode, les pattes internes, les semi-conducteurs et autres applications connexes. Grâce à sa technologie avancée, cette soudure filaire est capable de produire des soudures précises et fiables avec du fil en or, ce qui en fait le choix idéal pour votre prochain projet.

Chez Minder-Hightech, nous comprenons l'importance de la précision dans le processus de fabrication, c'est pourquoi cette machine de soudure par câble en or est équipée de fonctionnalités avancées pour garantir une précision et une efficacité opérationnelle. Le MDBB-1750 est doté d'un moteur haute vitesse qui permet des mouvements rapides et précis du capillaire de soudure. La machine présente également un serrage robuste qui assure que votre pièce reste en place pendant le processus de soudure filaire.


Il est équipé d'une interface utilisateur conviviale qui rend son utilisation facile, même pour les utilisateurs novices. Son affichage de niveau supérieur est numérique, permettant de surveiller en temps réel la progression du soudage par fil, garantissant ainsi que le travail se déroule correctement. À chaque fois, grâce à ses commandes simples et intuitives, vous pouvez ajuster rapidement les paramètres de soudage pour répondre à vos besoins spécifiques, offrant des résultats précis et cohérents.


Chez Minder-Hightech, nous nous engageons à vous offrir un appareil de haute qualité qui répond à vos besoins. Le MDBB-1750 est fabriqué à partir de matériaux durables assurant une utilisation à long terme. Sa conception compacte occupe peu d'espace, ce qui le rend idéal pour les petits espaces de travail. De plus, la machine est conçue pour être facile à entretenir, ce qui vous permet de passer plus de temps sur vos projets et moins de temps à vous soucier de l'entretien de l'appareil.


Investissez dès aujourd'hui dans ce Minder-Hightech Manual wire ball bonder MDBB-1750 et découvrez la différence en matière de qualité et d'efficacité qu'il peut apporter à votre processus de fabrication.


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