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  • MD-1412 MDAX64DI Bondeur de dés haute précision Ligne de collage de dés IC/TO
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MD-1412 MDAX64DI Bondeur de dés haute précision Ligne de collage de dés IC/TO

Description du produit

Machine de collage de puce à haute précision MD-1412

Cette machine de collage de puce est une machine de collage de puce à haute précision utilisée pour des exigences élevées en collage de puce. Elle sélectionne d'abord la puce et la place dans un support par rotation, ce qui permet de calibrer l'angle, puis re-sélectionne la puce et la place sur le cadre de liaison par guide linéaire.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
Spécification
Description
Machine de collage de puce MD-1412

UPH
5 ~ 6K (bras oscillant et mouvement linéaire)

Précision de placement
±25um

Rotation de la puce
+/- 2°

Taille de la meure
Capteur 6553 : 2,12*212mm
Capteur 6100 : 1,65*1,65mm
Asic 3224 : 1,20*1,27mm
Asic I-Lite : 1,96*1,51mm

Contrôle de l'épaisseur du joint
Oui, mode de contrôle de pression

Taille du substrat

Longueur
76 (Peut être personnalisé selon
les exigences du client)

Largeur
101 (Peut être personnalisé selon
les exigences du client)

Épaisseur
(Peut être personnalisé selon
les exigences du client)

Système de galette

Standard
Contient un mécanisme d'anneau de galette de 12 pouces
et mécanisme de serrage de la boîte à puces ; assemblage de pince ; table XY ; support de cadre métallique de 10 pouces, 12 pouces, 14 pouces, ajustement manuel
aiguille standard de distribution d'adhésif


taille de galette de 6" [ cadre métallique de 10" ]
taille de galette de 8" [ cadre métallique de 12" ]
taille de galette de 12" [ cadre métallique de 14" ]
Installations requises

Tension
220 VAC

Courant sous charge totale
nA

Fréquence
50 Hz

Consommation d'énergie
600 ~ 1000W

Air comprimé
Min 6 bar [ 87psi ]

Dimensions et poids

L x P x H
2000mm x 1200mm x 1800mm

Poids
1700kg

Détail
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
Notre usine
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
Emballage et livraison
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

Découvrez le relieur de puce MD-1412 MDAX64DI à haute précision de Minder-High-tech, la solution parfaite pour le collage de puces sur les lignes d'emballage IC/TO. Conçu avec une grande précision et exactitude, ce relieur de puce offre des performances exceptionnelles et une fiabilité répondant aux exigences les plus strictes de votre application.

 

Conçu avec une technologie avancée, cet appareil est capable de manipuler une variété de matériaux, y compris les emballages IC et TO ainsi que d'autres éléments. L'équipement dispose d'une plateforme large avec plusieurs aiguilles éjecteuses permettant un maniement rapide et facile des puces. Le système intègre une caméra qui assure un contrôle qualité de haut niveau, vous garantissant que vos puces seront parfaitement positionnées à chaque fois.

 

Construit avec un moteur puissant qui offre une grande précision et vitesse. Avec une force de collage maximale de 50N et une précision de 0,001 mm, l'appareil peut gérer les opérations de collage les plus complexes avec facilité. La machine est parfaite pour une large gamme d'applications, y compris automobile, aérospatial, médical et autres secteurs.

 

Conçue en pensant avant tout à l'opérateur, elle dispose d'une interface utilisateur conviviale, rapide et facile à utiliser. La machine inclut un écran tactile affichant des informations intuitives et offrant un accès rapide à divers paramètres et fonctions. De plus, la machine intègre une large gamme de fonctionnalités garantissant la sécurité de l'opérateur lors de l'utilisation de l'équipement.

 

Conçu avec des matériaux et composants de haute qualité, permettant une fiabilité et une performance durable exceptionnelle. L'équipement est conçu pour résister à des environnements sévères, pouvant fonctionner pendant de longues périodes sans besoin d'entretien régulier. De plus, l'appareil est facile à nettoyer et à maintenir, permettant un nettoyage rapide et simple après chaque utilisation.

 

La machine de collage de puce MD-1412 MDAX64DI Haute Précision de Minder-High-tech est un choix exceptionnel pour le collage de puces en ligne de conditionnement IC/TO.


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