Conçue pour découper automatiquement des matériaux semi-conducteurs, du verre, de la céramique, du tantalite de lithium et du niobate de lithium ainsi que d'autres matériaux durs ou fragiles. Caractéristiques principales Unité de broche : Elle adopte un design de broche verticale. Elle utilise des roulements à billes radiaux pour augmenter la rigidité, la précision et la durée de vie. Les vibrations sont faibles. Unité de table de travail : La table utilise des guides linéaires haute précision et un système servo AC. La plage de vitesse est large et les performances à basse vitesse sont meilleures. Elle peut satisfaire aux exigences de différents matériaux. Unité d'alimentation : Le système d'alimentation utilise un moteur pas-à-pas et un système de commande pour améliorer la stabilité et la précision.
Spécification
Principaux Paramètres Techniques
Diamètre maximal de l'ingot de coupe : ＜￠100mm Norme de lame : φ422mm×φ152mm×0.15mm □Longueur maximale de l'ingot de coupe : 350mm Vitesse d'alimentation de coupe : 1〜99mm/min Vitesse de retour de coupe : 1〜999mm/min Décalage en pas du système d'alimentation : ±0.007mm (testé avec un pas d'alimentation de 1 mm) Plage d'épaisseur de galette : 0.001〜40.00mm Ajustement de la direction cristalline : Plage horizontale (x) ±7° (résolution : 2') Plage verticale (Y) ±7º (résolution : 2') Puissance : 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Source d'air : 0.4〜0.5MPa □Tablette tactile : 5.7pouces Dimensions : 1100mm×660mm×2230mm □Poids : 1100kg Solution optionnelle : plaque de lame de 422 mm de profondeur pour une épaisseur maximale de galette de 58,000 mm plaque de lame de 457 mm pour une plage de diamètre d'ingot maximale de 105 mm
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.
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