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  • Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour LED d'ic
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Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour LED d'ic

Minder-Hightech


La machine de liaison à billes de fil de liaison à billes de fil de machine automatique à semi-conducteurs MD-S pour IC LED est véritablement un dispositif de liaison à billes de câble haut de gamme spécialement conçu pour répondre à vos besoins de ceux de l'industrie des appareils électroniques, en particulier ceux qui travaillent. avec IC LED. 


Cet appareil dispose de fonctions améliorées permettant une liaison de câbles de haute précision, sera un élément essentiel de la production électronique. Le dispositif de liaison à billes de câble à semi-conducteurs automatisé MD-S peut gérer de nombreux diamètres de câbles sans compromettre la qualité des relations grâce à ses capacités exemplaires. 


La liaison à billes de câble pour dispositif semi-conducteur automatisé MD-S est facile à obtenir des résultats et offrira de nombreuses fonctionnalités conviviales, efficaces et transparentes. En outre, Minder-Hightech a rendu la sécurité importante en intégrant des fonctionnalités de sécurité de pointe pour éviter toute procédure accidentelle du produit par des travailleurs non autorisés. 

 


La machine de liaison à billes automatisée à semi-conducteurs Minder-Hightech MD-S est un dispositif polyvalent qui offre différents types d'applications de liaison de câbles. Ses capacités en font un éclairage à diode électroluminescente approprié pour les applications d'éclairage intelligentes et commerciales des maisons automobiles. De plus, l'appareil peut gérer un certain nombre de types de packages, notamment PQFN, QFN et SOT. 


La machine de liaison à billes automatisée pour semi-conducteurs MD-S utilise la procédure unique appelée liaison thermoionique par fil, qui garantit une qualité et une fiabilité de relation exemplaires. Cette technique implique l'utilisation d'ondes ultrasonores pour aider à établir une connexion entre les composants de votre câble, fournissant ainsi un lien hypertexte robuste et résistant aux vibrations et aux chocs. 


Une autre fonction remarquable de l'appareil est son efficacité améliorée. La liaison à billes de câble pour dispositif semi-conducteur automatisé MD-S offre un excellent débit, ce qui en fait un excellent ajout pour ceux d'entre vous qui travaillent dans des environnements de production nécessitant une large gamme de liaisons de câbles avec une période d'intervalle de 0.8 instant. 

Description des produits
Bondeuse automatique à billes de fil semi-conducteur série MD-S

Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour le fournisseur de LED d'ic

Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour des détails de LED d'ic

Soudeuse automatique à billes pour semi-conducteurs Md-S808 838
Vitesse : 21 W/S pour 2 mm
Zone de la ligne de soudage : 56 * 80 mm
Largeur du cadre de connexion : 28-90 mm
Applications
IC(SOP, SOT, DIP, BGA, COB等。)
LED (SMD, COB等)

Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour le fournisseur de LED d'ic

Avantage:
Fil de cuivre entièrement fermé, protection contre l'azote, anti-oxydation, faible consommation de gaz
La puce et la broche sont prépositionnées en même temps, ce qui permet de gérer le support avec une répartition non uniforme des broches.
Table de travail haute résolution 0.1 um, précision de la ligne de soudage +/- 2 um
EFO haute résolution
Contrôle de force en boucle fermée complète, fil de cuivre de 2.5 mil
Conversion automatique facultative des types de produits
Spécification
Spécification

Capacité de liaison
48 ms/w (longueur de fil de 2 mm) 

Vitesse de liaison
+/-2An

Longueur de fil
Max 8mm

Diamètre du fil
15-65 ans

Type de fil
Au, Ag, alliage, CuPd, Cu

Processus de collage
BSOB/BBOS

Contrôle en boucle
Boucle ultra faible

Zone de liaison
56 * 80mm

Résolution XY
0.1um

Fréquence ultrasonique
138KHZ

Précision des relations publiques
+/-0.37um

Magazine applicable

L
120-305mm

W
36-98mm

H
50-180mm

Emplacement
Min 1.5 mm

Cadre de référence applicable

L
100-300mm

W
28-90mm

T
0.1-1.3mm

Temps de conversion

Cadre de connexion différent

Même cadre de référence

Interface Operation

Langue MMI
Chinois, anglais

Dimension, poids

Dimension hors tout L*P*H
950 * 920 * 1850mm

Poids
750KG

Équipements de l'hôtel

Tension
190-240V

La fréquence
50Hz

Air comprimé
6-8 bar

Consommation d'air
80L / min

Notre Usine

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Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour la fabrication de LED d'ic

Machine automatique de liaison de boule de fil de liaison de boule de fil de machine de semi-conducteur de MD-S pour l'usine de LED d'ic

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Détails du produit

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Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements ,
et peut vous fournir une solution unique d'équipement de ligne de boîtier IC

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Si vous souhaitez en savoir plus, veuillez contacter notre ingénieur :

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