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  • Machine à double tête à haute vitesse pour le collage de puce dans la fabrication de semi-conducteurs
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Machine à double tête à haute vitesse pour le collage de puce dans la fabrication de semi-conducteurs

Introduction du produit

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Conçu spécifiquement pour le collage en accès profond dans le filage. Profondeur atteinte d'environ 20 mm selon les conditions.
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Spécification
exigence électrique
220VAC±10%、50HZ、60W assurez-vous que la connexion est au sol
Diamètre du fil
25~50µm
Puissance ultrasonore
0-3W, 60kHz, deux canaux. Peut être réglé séparément pour les deux points
temps de soudage
5-200 ms, deux canaux
force de soudage
10-60 g, deux canaux
intervalle entre le premier point de soudure et le second en mode automatique
0-10 mm (motorisé)
rayon de collage
0-6 mm (motorisé)
zone de mouvement de l'outil
Φ16 mm
manipulateur à souris
20*20mm
appareil photo numérique
Optionnel
Dimension
600*560*390mm
Poids
36kg
DÉTAILS DU PRODUIT
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
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Utilisé par le client
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Usine
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
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Emballage
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Introduction du produit

MDDAB-2550 Deep access wedge bonder

Spécial pour un design de collage en profondeur dans le filage. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierSpécification

exigence électrique 220VAC±10%、50HZ、60W assurez-vous que la connexion est au sol
Diamètre du fil 25~50µm
Puissance ultrasonore 0-3W, 60kHz, deux canaux. Peut être réglé séparément pour les deux points
temps de soudage 5-200 ms, deux canaux
force de soudage 10-60 g, deux canaux
intervalle entre le premier point de soudure et le second en mode automatique 0-10 mm (motorisé)
rayon de collage 0-6 mm (motorisé)
zone de mouvement de l'outil Φ16 mm
manipulateur à souris 20*20mm
appareil photo numérique Optionnel
Dimension 600*560*390mm
Poids 36kg


DÉTAILS DU PRODUIT

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier

Utilisé par le client Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureUsine Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsEmballage Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Le MDDAB-2550 Deep access wedge bonder est la machine parfaite pour tous vos besoins en collage de fils. Cette machine d'avant-garde est conçue et fabriquée par Minder-Hightech, une entreprise leader dans le domaine des machines à coller des fils, spécialisée dans le collage en profondeur.


Un appareil de collage de câbles avancé est conçu pour offrir des performances de collage supérieures. La machine est construite avec quelque chose de fiable qui offre des résultats de collage de haute qualité. Elle présente un design ergonomique qui permet une manipulation facile, ce qui en fait une excellente machine pour les opérateurs débutants et expérimentés.


Spécialement conçu pour le collage en profondeur. Les caractéristiques spéciales de la machine lui permettent d'accéder aux zones difficiles à atteindre, ce qui en fait le choix idéal pour toute application de collage en profondeur. Son design exclusif permet de coller des fils dans de petits espaces, ce qui en fait l'idéal pour usage dans l'industrie des microélectroniques.


L'une des nombreuses fonctionnalités clés est son système de contrôle de niveau avancé. L'appareil est équipé d'un système entièrement automatisé qui permet à l'opérateur de contrôler tous les aspects du processus de collage. Cette fonction garantit que les assemblages sont de haute qualité et constants tout au long de la méthode.


Il présente un système de collage à haute vitesse. Ce système garantit que l'appareil peut connecter les fils efficacement et rapidement, réduisant le temps de production. Cette caractéristique rend l'appareil idéal pour une production à grande échelle dans des entreprises telles que l'aérospatial, l'automobile et le médical.


Construit avec des matériaux de haute qualité et conçu pour durer. Il dispose d'une structure robuste et d'une tête de collage résistante aux usures. Cela garantit que la machine fonctionnera bien même dans les environnements les plus exigeants.


Contactez-nous aujourd'hui pour en savoir plus sur ce remarquable MDDAB-2550 Deep Access Wedge Bonder et amenez votre collage de fils au niveau supérieur.



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