MDHWS321 Microscope Acoustique Ultrasonique à Balayage
MDHWS321 la série de microscopes à balayage ultrasonore est un équipement d'imagerie de contrôle non destructif adapté à l'industrie des semi-conducteurs. Il utilise principalement des ultrasons de haute fréquence pour détecter divers appareils et matériaux semi-conducteurs, et peut détecter des défauts tels que pores, fissures, inclusions et décollement à l'intérieur des échantillons, et les afficher sous forme graphique. Pendant le processus de balayage, il n'endommagera pas l'échantillon et n'affectera pas les performances de l'échantillon.
Caractéristique
1. Avec modes de numérisation en série tels que la numérisation A, B, C, la numérisation multicouche, la numérisation de transmission (il faut configurer l'unité de numérisation de transmission et l'option de sonde réceptrice), la numérisation multicouche, la numérisation plateau-plateau, la mesure d'épaisseur et d'autres modes de numérisation. 2. Avec une fonction de mesure et d'analyse quantitatives, affiche visuellement la position, la forme et la taille des défauts internes des pièces testées sous forme d'images, effectue des statistiques sur la taille et la surface des défauts, et calcule automatiquement le pourcentage de défauts dans la zone mesurée ; Fonction d'identification de la taille des défauts : Épaisseur et fonction de distance 3. Avec une fonction de coloration d'image, peut colorer automatiquement selon l'inversion de phase ; Coloration manuelle selon le niveau de gris. Coloration automatique selon les variations d'épaisseur 4. Convient pour l'analyse par balayage rapide d'un seul appareil, peut également être utilisé pour l'identification synchronisée des défauts sur des échantillons en lots, permettant un tri rapide des produits non conformes. 5. Compatible avec un transducteur ultrasonore de 1 à 230 MHz. 6. Logiciel de test développé de manière indépendante, interface en anglais et en chinois, peut être continuellement mis à jour selon les besoins des clients.
Spécification
APPLICATIONS
Adapté pour l'analyse des défauts dans les domaines suivants : composants LC en plastique scellé, dispositifs photoélectriques, dispositifs à puissance micro-ondes, dispositifs MEMS, puce inversée (flip chip), Stacked Die, module multicouche MCM, feuille composite de diamant, pièces de soudage électrique, matériaux céramiques et autres.
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
FAQ
1. À propos du prix : Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.
2. À propos des échantillons : Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.
3. À propos du paiement : Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons. l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
4. À propos de la livraison : Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.
5. Installation et mise au point : Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.
6. À propos de la garantie : Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.
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