Microscope acoustique à balayage ultrasonique MDHWS321
MDHWS321Le microscope à balayage ultrasonique de la série est un équipement d'imagerie de test non destructif adapté à l'industrie des semi-conducteurs. Il utilise principalement des ultrasons à haute fréquence pour détecter toutes sortes de dispositifs et de matériaux semi-conducteurs, et peut détecter des défauts tels que des pores, des fissures, des inclusions et un délaminage à l'intérieur des échantillons, et les afficher de manière agraphique. Pendant le processus de numérisation, il n'endommagera pas l'échantillon et n'affectera pas les performances de l'échantillon.
Fonctionnalité
1. Avec un scan A, un scan B, un scan C, un scan multicouche, un scan de transmission (besoin de configurer l'unité de numérisation de transmission et les options de sonde de réception), un scan multicouche, un scan de plateau à plateau, une mesure d'épaisseur et d'autres séries de modes de numérisation. 2. Avec la fonction de mesure et d'analyse quantitative, affichez visuellement la position, la forme et la taille des défauts internes des pièces testées sous forme d'images, et effectuez les statistiques de taille et de surface des défauts, et calculez automatiquement le pourcentage de défauts dans la zone mesurée ; Avec identification de la taille des défauts : Fonctions d'épaisseur et de portée 3. Avec la fonction de coloration d'image, peut colorier automatiquement en fonction de l'inversion de phase ; coloration manuelle en fonction du niveau de gris. Coloration automatique en fonction des changements d'épaisseur 4. Convient à l'analyse de numérisation rapide d'un seul appareil, peut également être placé dans des lots d'échantillons pour l'identification synchrone des défauts, éliminer rapidement les produits non qualifiés. 5. Compatible avec la sonde à ultrasons 1-230 MHz. 6. Logiciel de test indépendant de recherche et développement, interface anglaise et chinoise, peut être continuellement mis à niveau en fonction des besoins des clients.
Spécification
Applications
Convient pour les circuits intégrés scellés en plastique, les dispositifs photoélectriques, les dispositifs d'alimentation à micro-ondes, les dispositifs MEMS, les puces retournées, les matrices empilées, les modules multipuces MCM, les feuilles composites en diamant, les pièces de soudage électrique, les matériaux céramiques et d'autres domaines d'analyse des défauts.
Emballage & livraison
À propos de nous
QFP
1. À propos du prix : Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.
2. À propos de l'échantillon : Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais vous pouvez payer certains frais.
3. À propos du paiement : Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte et l'usine commencera à préparer les marchandises. l'équipement est prêt et vous payez le solde, nous l'expédions.
4. À propos de la livraison : Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons la vidéo d'acceptation et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.
5. Installation et débogage : Une fois l'équipement arrivé à votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et déboguer l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ces frais de service.
6. À propos de la garantie : Nos équipements bénéficient d'une garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix coûtant.
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