Scie à disque MDHYDS12FA 12 pouces pour l'industrie des semi-conducteurs, Chine Scie à disque MDHYDS12FA 12 pouces pour l'industrie des semi-conducteurs Fabricants, Fournisseurs, Usine

Déscription

Application

IC, optoélectronique optique, communications, boîtier LED, boîtier QFN, boîtier DFN, boîtier BGA

Matériel approprié:

Plaquette de silicium, niobate de lithium, céramique, verre, quartz, alumine, carte PCB

MDHYDS12FA scie à disque de 12 pouces pour l'usine de l'industrie des semi-conducteurs

Scie à disque MDHYDS12FA 12 pouces pour fournisseur de l'industrie des semi-conducteurs

Spécification

	MDHYDS8FA	MDHYDS12B	MDHYDS12FA
Découpe en dés multi-plaques	√	√	√
Auto focus	√	√	√
Alignement automatique	√	√	√
Reconnaissance de forme	*	*	*
Vérification des marques de découpe	*	*	*
Test de hauteur sans contact	√	√	√
Vérification de la lame cassée	*	*	*
Système d'alignement de double caméra	√	√	√

					MDHYDS8FA	MDHYDS12B			MDHYDS12FA
Spec	taille des dés	mm	ф8”〡□250	ф12”〡□300	ф420”〡□360	ф12”〡□275
Spec		profondeur de découpe	mm	≤4mm ou personnalisé	≤4mm ou personnalisé			≤4mm ou personnalisé
Broche principale	vitesse de rotation	minˉ¹	6000∽60000	6000∽60000			6000∽60000
Broche principale		power	kW	CC, 2.4 à 60000 XNUMX minˉ¹	CC, 2.4 à 60000 XNUMX minˉ¹			CC, 2.4 à 60000 XNUMX minˉ¹
axe des X,	accident vasculaire cérébral	mm	260	310	450	310
axe des X,		plage de vitesse	mm / s	0.1∽600	0.1∽800			0.1∽1000
Axe Y	accident vasculaire cérébral	mm	260	170		310
		RAPIDE	mm	0.0001	310	450	0.0001
		précision d'un seul mouvement	mm	≤0.002 / 5	≤0.002 / 5			≤0.002 / 5
		Précision F	mm	≤0.005 / 260	≤0.005 / 310			≤0.005 / 310
Axe Z	accident vasculaire cérébral	mm	40	40			40
		taille maximale de la lame :	mm	fxnumx	fxnumx			fxnumx
		RAPIDE	mm	0.00005	0.00005			0.00005
		précision	mm	0.001	0.001			0.001
Axe R	plage de rotation	deg	380	380			380
Base requise	power	UIOM	4.0 (triphasé, AC380V)	5.0 (triphasé, AC380V)			7.0 (triphasé, AC380V)
		air	Mpa L/min	Consommation maximale 0.5∽0.6	Consommation maximale 0.5∽0.6			Consommation maximale 0.5∽0.6
		liquide de coupe	Mpa L/min	Consommation maximale 0.2∽0.3	Consommation maximale 0.2∽0.3			Consommation maximale 0.2∽0.3
		eau de refroidissement	Mpa L/min	Consommation maximale 0.2∽0.3	Consommation maximale 0.2∽0.3			Consommation maximale 0.2∽0.3
		échappement	m³ / min	5.0	8.0			8.0
		Taille	mm	900 * 1050 * 1800	1170 * 1030 * 1850	1380 * 1300 * 1850	1200 * 1600 * 1800
		poids	kg	1050	1400	1550	2000

Factory Voir

Scie à disque MDHYDS12FA de 12 pouces pour les détails de l'industrie des semi-conducteurs

Emballage & livraison

À propos de nous

Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle unique d’équipements de ligne de paquets de semi-conducteurs front-end et back-end en provenance de Chine.