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  • MDHYDS8FA Scie à disque de 8 pouces pour l'industrie des semi-conducteurs
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MDHYDS8FA Scie à disque de 8 pouces pour l'industrie des semi-conducteurs

Description du produit

Application

IC, Optoélectronique optique, Télécommunications, Emballage LED, Emballage QFN, Emballage DFN, Emballage BGA

Matériaux adaptés :

Galette de silicium, niobate de lithium, céramique, verre, quartz, alumine, carte PCB
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details
Spécification
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
Dés multi-plaques
Mise au point automatique
Alignement automatique
Reconnaissance de forme
*
*
*
Vérification des marques d'éclatement
*
*
*
Test de hauteur sans contact
Vérification de l'état de la lame
*
*
*
Système d'alignement à double caméra
MDHYDS8FA
MDHYDS12B
MDHYDS12FA
SPÉC
taille de découpe
mm
ф8”〡□250
ф12”〡□300
ф420”〡□360
ф12”〡□275
profondeur de découpe
mm
≤4mm ou sur mesure
≤4mm ou sur mesure
≤4mm ou sur mesure
La spirale principale
vitesse de rotation
minˉ¹
6000∽60000
6000∽60000
6000∽60000
puissance
kW
CC, 2.4A à 60000 minˉ¹
CC, 2.4A à 60000 minˉ¹
CC, 2.4A à 60000 minˉ¹
Axe X
course
mm
260
310
450
310
plage de vitesse
mm/s
0.1∽600
0.1∽800
0.1∽1000
Axe Y
course
mm
260
170
310
résolution
mm
0.0001
310
450
0.0001
précision du mouvement simple
mm
≤0,002/5
≤0,002/5
≤0,002/5
Précision F
mm
≤0,005/260
≤0,005/310
≤0,005/310
Axe Z
course
mm
40
40
40
taille maximale de la lame :
mm
ф58
ф58
ф58
résolution
mm
0.00005
0.00005
0.00005
précision
mm
0.001
0.001
0.001
Axe R
plage de rotation
deg
380
380
380
Base requise
puissance
KVA
4,0 (trois phases, AC380V)
5,0 (trois phases, AC380V)
7,0 (trois phases, AC380V)
air
Mpa L/min
0,5∽0,6 consommation maximale 260
0,5∽0,6 consommation maximale 400
0,5∽0,6 consommation maximale 550
fluide de coupe
Mpa L/min
0,2∽0,3 consommation maximale 4,0
0,2∽0,3 consommation maximale 7,0
0.2∽0.3 consommation maximale 9.0
eau de refroidissement
Mpa L/min
0.2∽0.3 consommation maximale 1.5
0.2∽0.3 consommation maximale 3.0
0.2∽0.3 consommation maximale 3.0
échappement
m³/min
5.0
8.0
8.0
taille
mm
900*1050*1800
1170*1030*1850
1380*1300*1850
1200*1600*1800
poids
kg
1050
1400
1550
2000
Vue de l'usine
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry factory
Emballage et livraison
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry supplier
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry manufacture
Profil de l'entreprise
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.
MDHYDS8FA 8 inch Discing Saw for Semiconductor Industry details

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