projet
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CARACTÉRISTIQUES
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remarques
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1 |
Aperçu de l'équipement |
Nom de l'équipement : Machine entièrement automatique pour le développement uniforme du glue
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Modèle de l'équipement : MD-2C2D6
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Spécifications des galettes traitées : compatibles avec les galettes standard de 4/6 pouces
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Flux de processus pour le glue uniforme : Trancheuse de panier → centrage → glue uniforme (goutte → glue uniforme → enlèvement des bords, arrière
lavage) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier Flux de processus de développement : Trancheuse de panier → centrage → développement (solution de développement → eau déminéralisée, lavage arrière → séchage à l'azote) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier |
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Dimensions globales (environ) : 2100mm (L) * 1800mm (P) * 2100mm (H)
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Dimensions du meuble chimique (environ) : 1700(L) * 800(P) * 1600mm (H)
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Poids total (environ) : 1000kg
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Hauteur du banc de travail : 1020 ± 50mm
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2 |
Unité cassette
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Quantité : 2
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Taille compatible : 4/6 pouces
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Détection cassette : détection par micro-interrupteur
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Détection de sortie : Oui, capteur réfléchi
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3 |
robot |
Quantité : 1
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Type : Robot à double bras avec adsorption par vide
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Degré de liberté : 4 axes (R1, R2, Z, T)
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Matériau des doigts : céramique
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Méthode de fixation du substrat : méthode d'adsorption par vide
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Fonction de cartographie : Oui
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Précision de positionnement : ± 0,1 mm
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4 |
Unité de centrage
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Quantité : 1 ensemble
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Alignement optique optionnel
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Méthode d'alignement : alignement mécanique
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Précision de centrage : ± 0,2 mm
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5 |
Unité de colle uniforme |
Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
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Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min
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rouleau porteur
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Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
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Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
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Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min
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rouleau porteur
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Bras de goutte à goutte : 1 ensemble
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Parcours du tube de photo-résine : 2 voies
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Diamètre de la buse de photo-résine : 2,5 mm
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Isolation de la photo-résine : 23 ± 0,5 ℃
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optionnel
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Buse d'humidification : Oui
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CRR : Oui
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Tampon : Oui, 200ml
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Méthode de dépose de la colle : dépose centrale et dépose par balayage sont optionnelles
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Bras de suppression des bords : 1 ensemble
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Diamètre de la buse de suppression des bords : 0,2 mm
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Surveillance du débit du liquide de suppression des bords : débitmètre à flotteur
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Plage de débit du liquide de suppression des bords : 5-50 ml/min
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Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
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Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
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Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
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Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
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Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
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Matériau du chuck : PPS
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Matériau du verre : PP
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Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique
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6 |
Unité de développement |
Volet : oui
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Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
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Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min
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rouleau porteur
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Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
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Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
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Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min
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rouleau porteur
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Bras de développement : 1 ensemble
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Conduite de développement : 2 voies (buse en forme de ventail / colonne)
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Filtration du développeur : 0,2 µm
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Contrôle de la température du développeur : 23 ± 0,5 ℃
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optionnel
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Plage de débit de la solution de développement : 100~1000 ml/min
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Mode de mouvement du bras de développement : point fixe ou balayage
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Bras de fusion : 1 ensemble
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Conduite d'eau déionisée : 1 circuit
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Diamètre de la buse d'eau déionisée : 4 mm (diamètre intérieur)
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Plage de débit d'eau déionisée : 100~1000 ml/min
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Conduite de séchage à l'azote : 1 circuit
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Diamètre de la buse d'azote : 4 mm (diamètre intérieur)
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Plage de débit d'azote : 5-50 L/min
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Surveillance du débit du développeur, de l'eau déionisée et de l'azote : débitmètre à flotteur
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Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
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Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
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Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
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Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
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Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
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Matériau du chuck : PPS
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Matériau du chuck : PPS
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Matériau du verre : PP
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Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique
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7 |
Unité de tackification |
Quantité : 2
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optionnel
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Plage de température : température ambiante~180 ℃
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Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃
120,1℃~ 180℃ ± 1,5℃ (Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection) |
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Quantum minimum d'ajustement : 0,1 ° C
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Méthode de contrôle de température : ajustement PID
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Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
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Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
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Écart de cuisson : 0,2 mm
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Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative
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Méthode d'alimentation : Bullement, 10 ± 2ml/min
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Vide en fonctionnement de la chambre : -5-20KPa
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8 |
Unité de plaque chauffante |
Quantité : 10
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Plage de température : température ambiante~250 ℃
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Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃ (Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection) |
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Moindre ajustement : 0.1 ℃
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Méthode de contrôle de température : ajustement PID
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Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
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Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
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Écart de cuisson : 0,2 mm
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Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative
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9 |
Unité de plaque froide
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Quantité : 2
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Plage de température : 15-25 ℃
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Méthode de refroidissement : refroidissement par pompe circulatrice à température constante
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10 |
Fourniture chimique |
Stockage de photo-résine : pompe à colle pneumatique * 4 ensembles (réservoir optionnel ou pompe à colle électrique)
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Volume de dispense de colle : maximum 12 ml par session, précision ± 0,2 ml
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Suppression des bords/lavage arrière/fourniture RRC : réservoir sous pression de 18 L * 2 (recharge automatique)
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Surveillance du niveau de liquide pour la suppression des bords/lavage arrière/RRC : capteur photoélectrique
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Surveillance du niveau de liquide de photo-résine : capteur photoélectrique
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Évacuation des déchets de liquide adhésif uniforme : réservoir de 10 L pour les déchets liquides
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Fourniture de développeur : réservoir sous pression de 18 L * 4 (stocké dans l'armoire chimique externe à la machine)
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Fourniture d'eau déminéralisée : approvisionnement direct usine
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Développement du suivi du niveau de liquide : capteur photoélectrique
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Évacuation des déchets de développement : évacuation des déchets d'usine
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Fourniture de l'adhésif : réservoir sous pression de 10L * 1, réservoir sous pression de 2L * 1
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Suivi du niveau d'adhésif : capteur photoélectrique
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11 |
système de contrôle |
Méthode de contrôle : PLC
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Interface homme-machine : écran tactile de 17 pouces
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Système d'alimentation sans interruption (UPS) : Oui
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Définir des autorisations de cryptage pour les opérateurs d'appareils, les techniciens, les administrateurs
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Type de tour de signal : rouge, jaune, vert 3 couleurs
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12 |
Indicateurs de fiabilité du système
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Temps de fonctionnement : ≥95%
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MTBF : ≥ 500h
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MTTR : ≤ 4h
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MTBA : ≥24h
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Taux de fragmentation : ≤ 1/10000
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13 |
Autres fonctions
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Lumière jaune : 4 ensembles (position : au-dessus de l'unité de mélange de colle et de développement)
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THC : Oui, 22,5 ℃± 0,5 ℃, 45% ± 2%
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optionnel
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FFU : Classe 100, 5 ensembles (unité de processus et zone ROBOT)
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