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MDLB-ASD2C2D Machine de revêtement et de développement automatique

Description du produit

MDLB-ASD2C2D Machine de revêtement et de développement automatique

L'équipement adopte un cadre en acier inoxydable, et les tôles intérieure et extérieure sont des panneaux miroir en acier inoxydable. La base de l'équipement est équipée de roues pivotantes et d'une fonction d'ajustement horizontal. Une tour de signalisation à 3 couleurs avec une sonnerie est installée sur le dessus. La partie supérieure de l'équipement contient le système de contrôle et l'FFU, la partie centrale est l'unité de processus, et la partie inférieure est le système de conduites chimiques. Toutes les parties entrant directement en contact avec les produits chimiques sont fabriquées en matériaux résistants à la corrosion, tels que l'SUS304, le PP, le PTFE, etc. Les conduites pneumatiques sont fabriquées en tubes PU, et les conduites chimiques sont fabriquées en tubes PFA résistants à la corrosion. L'interface homme-machine du dispositif est un écran tactile de 17 pouces, qui peut réaliser des fonctions telles que la manipulation du dispositif, la configuration des formules et la consultation des journaux. L'unité SPIN et d'autres chambres de procédé sont équipées.
Lumière jaune pour une maintenance facile de l'équipement. L'apparence de l'équipement est présentée à la figure 1.1.1, et la disposition de l'équipement est montrée à la figure 1.1.2.
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine supplier
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine details
Spécification
projet
CARACTÉRISTIQUES
remarques


1


Aperçu de l'équipement
Nom de l'équipement : Machine entièrement automatique pour le développement uniforme du glue
Modèle de l'équipement : MD-2C2D6
Spécifications des galettes traitées : compatibles avec les galettes standard de 4/6 pouces
Flux de processus pour le glue uniforme : Trancheuse de panier → centrage → glue uniforme (goutte → glue uniforme → enlèvement des bords, arrière
lavage) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier
Flux de processus de développement : Trancheuse de panier → centrage → développement (solution de développement → eau déminéralisée, lavage arrière →
séchage à l'azote) → plaque chauffante → plaque froide → placement du panier
Dimensions globales (environ) : 2100mm (L) * 1800mm (P) * 2100mm (H)
Dimensions du meuble chimique (environ) : 1700(L) * 800(P) * 1600mm (H)
Poids total (environ) : 1000kg
Hauteur du banc de travail : 1020 ± 50mm


2
Unité cassette
Quantité : 2
Taille compatible : 4/6 pouces
Détection cassette : détection par micro-interrupteur
Détection de sortie : Oui, capteur réfléchi


3


robot
Quantité : 1
Type : Robot à double bras avec adsorption par vide
Degré de liberté : 4 axes (R1, R2, Z, T)
Matériau des doigts : céramique
Méthode de fixation du substrat : méthode d'adsorption par vide
Fonction de cartographie : Oui
Précision de positionnement : ± 0,1 mm


4
Unité de centrage
Quantité : 1 ensemble
Alignement optique optionnel
Méthode d'alignement : alignement mécanique
Précision de centrage : ± 0,2 mm


5


Unité de colle uniforme
Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min
rouleau porteur
Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min
rouleau porteur
Bras de goutte à goutte : 1 ensemble
Parcours du tube de photo-résine : 2 voies
Diamètre de la buse de photo-résine : 2,5 mm
Isolation de la photo-résine : 23 ± 0,5 ℃
optionnel
Buse d'humidification : Oui
CRR : Oui
Tampon : Oui, 200ml
Méthode de dépose de la colle : dépose centrale et dépose par balayage sont optionnelles
Bras de suppression des bords : 1 ensemble
Diamètre de la buse de suppression des bords : 0,2 mm
Surveillance du débit du liquide de suppression des bords : débitmètre à flotteur
Plage de débit du liquide de suppression des bords : 5-50 ml/min
Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
Matériau du chuck : PPS
Matériau du verre : PP
Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique


6


Unité de développement
Volet : oui
Quantité : 2 ensembles (les configurations suivantes concernent chaque unité)
Vitesse de rotation de l'arbre : -5000 tr/min à 5000 tr/min
rouleau porteur
Précision de rotation de l'arbre : ± 1 tr/min (50 tr/min~5000 tr/min)
Ajustement minimal de la vitesse de rotation de l'arbre : 1 tr/min
Accélération maximale de la rotation de l'arbre : 20000 tr/min
rouleau porteur
Bras de développement : 1 ensemble
Conduite de développement : 2 voies (buse en forme de ventail / colonne)
Filtration du développeur : 0,2 µm
Contrôle de la température du développeur : 23 ± 0,5 ℃
optionnel
Plage de débit de la solution de développement : 100~1000 ml/min
Mode de mouvement du bras de développement : point fixe ou balayage
Bras de fusion : 1 ensemble
Conduite d'eau déionisée : 1 circuit
Diamètre de la buse d'eau déionisée : 4 mm (diamètre intérieur)
Plage de débit d'eau déionisée : 100~1000 ml/min
Conduite de séchage à l'azote : 1 circuit
Diamètre de la buse d'azote : 4 mm (diamètre intérieur)
Plage de débit d'azote : 5-50 L/min
Surveillance du débit du développeur, de l'eau déionisée et de l'azote : débitmètre à flotteur
Conduite de rinçage inverse : 2 voies (chaque voie avec 1 canal de 4/6 pouces)
Surveillance du débit de rinçage inverse : débitmètre à flotteur
Plage de débit du fluide de rinçage inverse : 20-200 ml/min
Méthode de fixation du substrat : petite zone d'adsorption au vide Chuck
Alarme de pression sous vide : capteur de pression sous vide numérique
Matériau du chuck : PPS
Matériau du chuck : PPS
Matériau du verre : PP
Surveillance de l'évacuation du verre : capteur de pression numérique


7


Unité de tackification
Quantité : 2
optionnel
Plage de température : température ambiante~180 ℃
Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃
120,1℃~ 180℃ ± 1,5℃
(Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection)
Quantum minimum d'ajustement : 0,1 ° C
Méthode de contrôle de température : ajustement PID
Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
Écart de cuisson : 0,2 mm
Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative
Méthode d'alimentation : Bullement, 10 ± 2ml/min
Vide en fonctionnement de la chambre : -5-20KPa


8


Unité de plaque chauffante
Quantité : 10
Plage de température : température ambiante~250 ℃
Uniformité de la température : Température ambiante~120 ℃± 0,75 ℃
120.1℃~ 180℃ ± 1.5℃ 180.1℃~250℃ ±2.0℃
(Retirer 10 mm des bords, à l'exception du trou de la broche d'éjection)
Moindre ajustement : 0.1 ℃
Méthode de contrôle de température : ajustement PID
Plage de hauteur du PIN : 0-20 mm
Matériau du PIN : corps en SUS304, chapeau de broche en PI
Écart de cuisson : 0,2 mm
Alarme de surchauffe : alarme de déviation positive et négative


9
Unité de plaque froide
Quantité : 2
Plage de température : 15-25 ℃
Méthode de refroidissement : refroidissement par pompe circulatrice à température constante


10


Fourniture chimique
Stockage de photo-résine : pompe à colle pneumatique * 4 ensembles (réservoir optionnel ou pompe à colle électrique)
Volume de dispense de colle : maximum 12 ml par session, précision ± 0,2 ml
Suppression des bords/lavage arrière/fourniture RRC : réservoir sous pression de 18 L * 2 (recharge automatique)
Surveillance du niveau de liquide pour la suppression des bords/lavage arrière/RRC : capteur photoélectrique
Surveillance du niveau de liquide de photo-résine : capteur photoélectrique
Évacuation des déchets de liquide adhésif uniforme : réservoir de 10 L pour les déchets liquides
Fourniture de développeur : réservoir sous pression de 18 L * 4 (stocké dans l'armoire chimique externe à la machine)
Fourniture d'eau déminéralisée : approvisionnement direct usine
Développement du suivi du niveau de liquide : capteur photoélectrique
Évacuation des déchets de développement : évacuation des déchets d'usine
Fourniture de l'adhésif : réservoir sous pression de 10L * 1, réservoir sous pression de 2L * 1
Suivi du niveau d'adhésif : capteur photoélectrique


11


système de contrôle
Méthode de contrôle : PLC
Interface homme-machine : écran tactile de 17 pouces
Système d'alimentation sans interruption (UPS) : Oui
Définir des autorisations de cryptage pour les opérateurs d'appareils, les techniciens, les administrateurs
Type de tour de signal : rouge, jaune, vert 3 couleurs


12
Indicateurs de fiabilité du système
Temps de fonctionnement : ≥95%
MTBF : ≥ 500h
MTTR : ≤ 4h
MTBA : ≥24h
Taux de fragmentation : ≤ 1/10000


13
Autres fonctions
Lumière jaune : 4 ensembles (position : au-dessus de l'unité de mélange de colle et de développement)
THC : Oui, 22,5 ℃± 0,5 ℃, 45% ± 2%
optionnel
FFU : Classe 100, 5 ensembles (unité de processus et zone ROBOT)
Emballage et livraison
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
MDLB-ASD2C2D Automatic Coating and Developing Machine manufacture
Profil de l'entreprise
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.

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