Cet équipement est principalement utilisé pour le développement et la production de circuits intégrés de petite et moyenne taille, de composants semi-conducteurs et de dispositifs à ondes acoustiques de surface. En raison du mécanisme de nivellement avancé et de la faible force de nivellement, cette machine convient non seulement à l'exposition de divers types de substrats, mais également à l'exposition de substrats facilement fragmentés tels que l'arséniure de potassium et l'acier au phosphate, ainsi qu'à l'exposition de matériaux non substrats circulaires et petits.