Principalement utilisé pour le développement et la production de circuits intégrés de petite et moyenne taille, de composants semi-conducteurs, de dispositifs optoélectroniques, de dispositifs à onde acoustique de surface, de circuits minces et de dispositifs électroniques de puissance. Cette machine est une machine d'exposition à contact double face, avec un mécanisme de reprise spécialement conçu qui peut éliminer les erreurs de coin des substrats et assurer un bon contact entre les plaques masque supérieure et inférieure sur les deux faces du substrat, garantissant ainsi la qualité d'exposition des deux côtés du substrat.
Spécification
Principaux Paramètres Techniques
1. Énergie requise pour l'équipement : alimentation principale : 220V, 50HZ, consommation électrique ≤1,5KW; 2. Equipé d'une pompe à vide avec une alimentation de 220V; 3. Dimensions et poids : Dimensions : 1200(longueur)×720(largeur)×1500(hauteur). Poids ≤170kg; 4. Placer le corps de la machine sur une table de travail dédiée; 5. Type d'exposition : type au contact, alignement des plaques, exposition double face; 6. Zone d'exposition : φ100mm; 7. Inhomogénéité d'exposition : ≤±3%; 8. Intensité d'exposition : ≥5mw/cm2; 9.Résolution d'exposition : 2μm ; 10.Mode d'exposition : Exposition simultanée des deux côtés ; 11.Plage d'alignement : X : ±5mm Y : ±5mm ; 12.Précision de gravure : 2μm ; 13.Plage de rotation : Ajustement de rotation en direction Q ≤ ±5° ; 14.Système microscopique : Système CCD à double champ de vision, objectif 1,6X~10X, système de traitement d'images par ordinateur, écran LCD de 19" ; 15.Taille du masque : Capable d'adsorption par vide
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements. Nous pouvons vous fournir une solution professionnelle clé en main pour les lignes d'emballage avant et arrière du secteur semi-conducteur en Chine.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
