Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

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  • Système de gravure ionique réactive Machine RIE Analyse de défaillance RIE
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Système de gravure ionique réactive Machine RIE Analyse de défaillance RIE

Déscription 
Système de gravure ionique réactive
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fournisseur d'analyse de défaillance RIE
Application
Couche de passivation : SiO2, SiNx
Rétro-silicium
Couche adhésive : TaN
Trou traversant : W
Fonctionnalité
1. Gravure de la couche de passivation avec ou sans trous ;  
2. Gravure de la couche adhésive ;  
3. Gravure arrière du silicium
Spécification
Configuration du projet et diagramme de structure de la machine
Produit
MD150-RIE
MD200-RIE
MD200C-RIE


Taille du produit
≤6 pouces
≤8 pouces
≤8 pouces


Source d'alimentation RF
0-300W/500W/1000W Réglable, correspondance automatique


Pompe moléculaire
-/620(L/s)/1300(L/s)/Personnalisé

Antiseptique620(L/s)/1300(L/s)/Personnalisé

Pompe primaire
Pompe mécanique/pompe sèche

Pompe sèche

Pression process
Pression non contrôlée/pression contrôlée 0-1Torr


Type de gaz
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/Personnalisé
(Jusqu'à 9 canaux, pas de gaz corrosif et toxique) 

H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Up to 9 channels) 

Fourneau à gaz
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/custom


Verrouillage de charge
Oui Non

Oui

Exemple de contrôle de tem
10°C~Température ambiante/-30°C~100°C/Personnalisé

-30°C~100°C /Personnalisé

Refroidissement arrière à l'hélium
Oui Non

Oui

Revêtement de cavité de processus
Oui Non

Oui

Contrôle du tem des murs creux
Non/Pièce~60/120°C

Température ambiante-60/120°C

Système de contrôle
Automatique/personnalisé


Matériel de gravure
À base de silicium : Si/SiO2/SiNx. 
IV-IV : SiC
Matériaux magnétiques/matériaux en alliage
Matériau métallique : Ni/Cr/Al/Au. 
Matière organique : PR/PMMA/HDMS/Film organique. 

À base de silicium : Si/SiO2/SiNx. 
III-V (注3) : InP/GaAs/GaN. 
IV-IV : SiC
II-VI (注3) : CdTe. 
Matériaux magnétiques/matériaux en alliage
Matériau métallique : Ni/Cr/A1/Au. 
Matière organique : PR/PMMA/HDMS/film organique. 

1. Empêchez les copeaux de voler
2. Nœud minimum pouvant être traité : 14 nm :
3. Taux de gravure SiO2/SiNx : 50 ~ 150 nm/min ;
4. Rugosité de la surface gravée :5. Supporte la couche de passivation, la couche d'adhésion et la gravure arrière sur silicium ;
6. Rapport de sélection de Cu/Al : > 50
7. Machine tout-en-un LxlxH : 1300mmX750mmX950mm
8. Prise en charge de l'exécution en un clic
Résultat du processus

Gravure de matériaux à base de silicium

Matériaux à base de silicium, motifs de nano-impression, réseau
motifs et gravure de motifs de lentilles
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Usine d'analyse des défaillances RIE

Gravure à température normale InP

Gravure de motifs de dispositifs basés sur InP utilisés dans la communication optique, y compris la structure de guide d'onde et la structure de cavité résonante.
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fournisseur d'analyse de défaillance RIE

Gravure du matériau SiC

Convient aux appareils à micro-ondes, aux appareils électriques, etc.


Système de gravure ionique réactive Machine RIE Détails de l'analyse des défaillances RIE

Pulvérisation physique, gravure Gravure de matériaux organiques

Il est appliqué à la gravure de matériaux difficiles à graver tels que certains métaux (tels que Ni/Cr) et les céramiques, et au
Des démangeaisons à motifs.
Il est utilisé pour la gravure et l'élimination de composés organiques tels que la résine photosensible (PR)/PMMA/HDMS/polymère.
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Usine d'analyse des défaillances RIE
Affichage des résultats de l'analyse des défaillances
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fabrication d'analyse de défaillance RIE
Détails du produit 
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Détails de l'analyse des défaillances RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fabrication d'analyse de défaillance RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fournisseur d'analyse de défaillance RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Usine d'analyse des défaillances RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Fabrication d'analyse de défaillance RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Usine d'analyse des défaillances RIE
Emballage & livraison 
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Usine d'analyse des défaillances RIE
Système de gravure ionique réactive Machine RIE Détails de l'analyse des défaillances RIE
machine à souder
À propos de nous

La machine de gravure ionique réactive (RIE) Minder-High-tech est une technologie de pointe capable de graver et d'analyser divers types de matériaux avec une précision incroyable. Cette machine est conçue pour être utilisée dans diverses industries où la microfabrication ou la gravure est régulièrement requise. Il est fabriqué à partir de matériaux de haute qualité qui le rendent durable, fiable et capable de produire d'excellents résultats. 

 

Equipé d'un générateur de plasma RF est efficace. Le système RIE utilise un couplage inductif pour produire du plasma à partir de l'essence d'alimentation. Cette technique crée un plasma de haute densité qui augmente le taux de gravure associé au produit. Le processus de gravure de la machine RIE est efficace, précis et hautement contrôlable, permettant d'atteindre une profondeur spécifique. Cette fonctionnalité est unique et constitue un excellent choix pour les travaux de recherche ou industriels. 

 

La machine a une large gamme de produits, notamment la microélectronique, la fabrication de MEMS et la fabrication de semi-conducteurs. Cette machine joue un rôle important dans la gravure et le micro-usinage de matériaux semi-conducteurs comme le silicium, l'arséniure de gallium et le germanium dans l'industrie des semi-conducteurs. Le dispositif Minder-High-tech RIE a également été établi dans l'industrie MEMS pour la fabrication de matériaux souples et durs comme le polyimide, le dioxyde de silicium et le nitrure de silicium. De plus, il est accessible pour l’analyse des défaillances dans les industries associées aux services et produits électroniques. 

 

Comprend des fonctionnalités diverses qui le rendent facile à utiliser. Il s'agit d'un logiciel convivial qui offre à l'opérateur un contrôle complet sur les paramètres de gravure utilisés dans l'appareil. Les paramètres de la machine sont enregistrés dans sa mémoire interne, elle peut stocker plus de 100 ensembles de paramètres. L'écran tactile permet à l'opérateur de définir des paramètres tels que le mouvement du gaz, l'épaisseur de la puissance et la pression. La machine Minder-High-tech RIE dispose également d'une fonction de contrôle de la température qui garantit que les matériaux sont gravés à la bonne température et évite de les endommager. 

 

Parfait pour les entreprises qui ont besoin d'une machine fiable et efficace, capable de fournir des résultats précis et précis. Cet appareil a été conçu avec une technologie de premier ordre et un niveau est très élevé. Sa polyvalence et ses fonctionnalités conviviales en font un choix idéal pour les applications de recherche et industrielles dans différents secteurs. 

 

Il dispose également d'un système efficace d'analyse des pannes qui permet à la machine de détecter et de corriger tout problème mécanique dans les plus brefs délais. Ce système garantit que la machine RIE maintient une qualité et une fiabilité élevées tout au long de son cycle de vie. Pour toute industrie nécessitant une gravure ou une microfabrication précise et efficace, la machine Minder-High-tech RIE est la solution parfaite.


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