Machine à double tête à haute vitesse pour le collage de puce dans la fabrication de semi-conducteurs

FAQ

Q : Comment acheter vos produits ? R : Nous avons certains produits en stock, vous pouvez emporter les produits après avoir organisé le paiement ;
Si nous n'avons pas les produits que vous souhaitez en stock, nous commencerons la production une fois le paiement reçu.
Q : Quelle est la garantie pour les produits ? R : La garantie gratuite est d'une durée d'un an à partir de la date de mise en service qualifiée.
Q : Pouvez-nous visiter votre usine ? R : Bien sûr, n'hésitez pas à visiter notre usine si vous venez en Chine.
Q : Quelle est la durée de validité du devis ? R : Généralement, notre prix est valable pendant un mois à compter de la date du devis. Le prix sera ajusté en fonction des fluctuations des prix des matières premières sur le marché.
Q : Quelle est la date de production après confirmation de la commande ? R : Cela dépend de la quantité. Normalement, pour la production en série, nous avons besoin d'environ une semaine pour terminer la production.

Si vous travaillez dans l'industrie des semi-conducteurs, vous savez à quel point il est crucial de disposer de machines de haute qualité pour assembler et emballer vos dispositifs. C'est là que Minder-High-tech intervient avec leur machine de fixation de puce sur le substrat d'emballage IC semi-conducteur, ou relieuse, qui constitue la solution idéale pour une fixation fiable et efficace.

Conçue pour fixer les puces IC semi-conductrices sur la surface du substrat de manière simple. Elle fonctionne en alignant et plaçant la puce sur le substrat cible, en la positionnant précisément, puis en la fixant en utilisant la température, la pression et l'énergie ultra-sonore. En utilisant cette machine, vous obtiendrez un rendement élevé et une fixation fiable, même lorsque vous manipulez des puces de très petites tailles.

L'un des points forts est son procédé de Montage en Surface (SMT), qui vous permet de fixer des composants allant du petit au grand. La machine Minder-High-tech est également équipée d'une station de prélèvement et de placement qui assure que chaque puce est positionnée exactement sur le substrat, rendant chaque assemblage fiable et solide. De plus, le système de vision de l'équipement permet un alignement précis et rapide, garantissant que vos semi-conducteurs sont correctement placés avant l'assemblage.

Pas difficile à utiliser. Ses commandes automatiques et son logiciel sont conviviaux, permettant aux opérateurs de charger et décharger les puces de manière autonome, libérant ainsi plus de temps et permettant une production cohérente. Cette méthode est idéale pour la production allant du petit au moyen format, ainsi que pour la prototypisation, et convient particulièrement bien à ceux qui doivent fabriquer des semi-conducteurs avec de faibles tolérances.

Installer et maintenir ceci est sans effort, le rendant une excellente addition à vos processus de fabrication existants. Sa qualité robuste en fait également un investissement fiable pour les opérations de votre entreprise.

La machine Minder-High-tech pour l'assemblage de puces sur substrat en surface est une excellente option pour un large éventail de besoins en fabrication de semi-conducteurs. De plus, avec sa marque derrière, vous savez que vous obtenez un produit fabriqué selon les normes de qualité les plus élevées.