projet
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Content
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Type de produit
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Wafer de 6", 8", 12" , emballage 2.5D/3D
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Inspection 2D
Articles |
Objets étrangers, résidus de colle, particules, rayures, fissures, contamination, déviation CP, marques de aiguille excessives, etc.
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Métrologie 2D
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Diamètre du Bump, coordonnées des marques de aiguille, métrologie RDL et TSV, etc.
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Projet d'inspection 3D
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Hauteur du bossage, Coplanarité du bossage
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Cassette et Méthode de Transmission
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8"SMIF, 12" FOUP ou combinaison
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Objectif et Résolution
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2x(2,75µm)13,5x(1,57µm)5x(1,1µm)17,5x(0,73µm)110x(0,55µm)
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Précision
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0,55µm/pixel
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Optionnel et Sur Mesure
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OCR double face, Module 3D, pris en charge par E84
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