dimensions de la structure |
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Cadre de base |
1260*1160*1200mm |
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Hauteur maximale de la base |
90mm |
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Fenêtre d'observation |
inclure |
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Poids |
350KG |
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Système de vide |
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Pompe à vide |
Pompe à vide avec dispositif de filtration des polluants à l'huile, pompe sèche optionnelle |
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Niveau de vide |
Jusqu'à 10Pa |
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Configuration du vide |
1. Pompe à vide 2. Vanne électrique |
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Contrôle de la vitesse de pompage |
La vitesse de pompage de la pompe à vide peut être définie par le logiciel de l'ordinateur hôte |
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Système pneumatique |
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Gaz de processus |
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH |
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Premier circuit de gaz |
Azote/mélange d'azote-hydrogène (95%/5%) |
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Deuxième circuit de gaz |
HCOOH |
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Système de chauffage et de refroidissement |
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Méthode de chauffage |
Chauffage par rayonnement, conduction par contact, vitesse de chauffage 150℃/min |
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Méthode de refroidissement |
Refroidissement par contact, la vitesse maximale de refroidissement est de 120℃/min |
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Matériau de la plaque chauffante |
alliage de cuivre, conductivité thermique : ≥200W/m·℃ |
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Taille du chauffage |
420*320mm |
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Dispositif de chauffage |
Dispositif de chauffage : une conduite de chauffage sous vide est utilisée ; la température est collectée par un module Siemens PLC, et le contrôle PID est assuré contrôlé par l'ordinateur hôte Advantech. |
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Plage de température |
Max 450℃ |
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Besoins en énergie |
380V, 50/60Hz triphasé, maximum 40A |
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Système de contrôle |
PLC Siemens + IPC |
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Puissance de l'équipement |
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Refroidissant |
Liquide de refroidissement ou eau distillée ≤20℃ |
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Pression : |
0.2~0.4Mpa |
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débit du liquide de refroidissement |
>100L/min |
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Capacité d'eau du réservoir |
≥60L |
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Température d'eau d'entrée |
≤20℃ |
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Source d'air |
0,4MPa≤pression d'air≤0,7MPa |
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Alimentation |
système monophasé tri-filaire 220V, 50Hz |
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Plage de fluctuation de la tension |
monophasé 200~230V |
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Plage de fluctuation de fréquence |
50HZ±1HZ |
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Consommation d'énergie de l'équipement |
environ 18KW ; résistance de mise à la terre ≤4Ω ; |
Système hôte |
y compris la chambre sous vide, le châssis principal, le matériel et logiciel de contrôle |
Conduite de gaz nitrogen |
L'azote ou un mélange d'azote/hydrogène peut être utilisé comme gaz de processus |
Conduite d'acide formique |
Introduction d'acide formique dans la chambre de processus via l'azote |
Conduite de refroidissement à l'eau |
refroidissement du couvercle supérieur, de la cavité inférieure et de la plaque chauffante |
Fontaine à eau |
Fournir un approvisionnement continu en eau de refroidissement pour l'équipement |
Pompe à vide |
Système de pompe à vide avec filtration de brume d'huile |
Température |
10~35℃ |
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Humidité relative |
≤75% |
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L'environnement autour de l'équipement est propre et bien rangé, l'air est propre, et il ne doit y avoir aucune poussière ou gaz qui peut causer la corrosion des appareils électriques et d'autres surfaces métalliques ou provoquer une conduction entre les métaux. |
Le four à reflux sous vide à simple cavité Minder-Hightech Semiconductor MDVES400 est l'article idéal pour ceux qui recherchent des résultats de soudage parfaits. Le four a été spécifiquement développé pour traiter les procédés de soudage sous vide des IGBT et des MEMS, garantissant des résultats qui dépassent les normes du marché.
Équipé d'une innovation de vide avancée, ce qui signifie que chaque traitement de soudage produit un résultat propre. La technologie de vide aide à éliminer l'oxygène efficacement de l'environnement de soudage, ce qui empêche l'oxydation des matériaux de soudage et des composants semi-conducteurs, offrant une protection contre la contamination environnementale.
Inclut une cavité spacieuse et une construction robuste, garantissant que les paramètres du nettoyeur et de la température sont optimisés pour chaque procédé de soudage. Le four est conçu pour refondre une large gamme de types et de styles tout en offrant des résultats de haute qualité constants.
Offre une flexibilité dans le processus, permettant aux utilisateurs de contrôler les paramètres de température dans une plage allant de 300 à 500°C. Les réglages de la plage de température peuvent être rapidement et facilement personnalisés pour répondre aux demandes individuelles en utilisant la température programmable de l'opérateur.
Dispose d'une capacité distincte de mise en contact, où le soudage est effectué en même temps que la résolution des problèmes de vide, éliminant pratiquement toute variation dans les résultats de soudage qui pourrait être causée par les bulles de gaz formées lors du processus de soudage.
Intègre une technologie économisant l'énergie, qui garantit une consommation minimale d'énergie tout en réduisant le coût du soudage et en améliorant la durabilité. Il est spécialement conçu pour assurer une longévité et une robustesse, car il est fabriqué avec des matériaux de haute qualité adaptés aux environnements industriels sévères.
Présente une interface utilisateur simple d'utilisation et facile à manipuler. Un manuel détaillé est inclus pour guider les utilisateurs sur la manière de faire fonctionner le four, garantissant ainsi une expérience fluide et simplifiée.
Si vous recherchez un four à brasage sous vide qui produit des résultats de brasage de haute qualité à chaque fois, le Four à Réfaction Unique Sous Vide MDVES400 de Minder-High-tech Semiconductor est le choix idéal. En plus de sa construction de haute qualité, de sa technologie économe en énergie et d'une variété de paramètres de température ajustables, il offre des résultats de brasage constants et exceptionnels à chaque utilisation.
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