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  • Four de Refusion sous Vide à Cavité Unique MDVES400 pour Semi-conducteurs pour le soudage IGBT MEMS au contact sous vide
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Four de Refusion sous Vide à Cavité Unique MDVES400 pour Semi-conducteurs pour le soudage IGBT MEMS au contact sous vide

Description des produits
La conception de base du four de frittage sous vide MDVES400 repose sur le contrôle du vide et du refroidissement à l'eau, ce qui peut non seulement garantir le taux de porosité, mais aussi augmenter le taux de refroidissement.
Les gaz standards du MDVES200 incluent : l'azote, un mélange d'azote et d'hydrogène (95%/5%) et l'acide formique. Le client sélectionne le gaz correspondant en fonction de sa situation réelle, sans avoir besoin de s'inquiéter de la configuration supplémentaire. Le système de contrôle PLC de l'équipement peut surveiller efficacement les opérations d'extraction sous vide, de gonflage, de contrôle de chauffage et de refroidissement à l'eau pour garantir la stabilité du processus du client.
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Application
Modules IGBT, composants TR, MCM, emballages de circuits hybrides, emballages de dispositifs discrets, emballages de capteurs/MEMS (refroidis à l'eau), emballages de dispositifs haute puissance, emballages de dispositifs optoélectroniques, emballages étanches (refroidis à l'eau), soudage par joint eutectique, etc.
Caractéristique
1. Le MDVES400 est un produit économique avec une empreinte au sol réduite et des fonctions complètes, capable de répondre aux besoins de R&D et de production initiale des clients ;
2. La configuration standard de l'acide formique, de l'azote et de l'azote-hydrogène peut répondre aux besoins en gaz de divers produits des clients, sans les tracas d'ajouter des pipelines de gaz de procédé pour la suite;
3. L'adoption d'un contrôle de refroidissement à l'eau peut augmenter le taux de refroidissement, ce qui permet d'augmenter le taux de production et de maximiser la production ; 4. Lorsque le client se rapporte au scellage sous vide de l'enveloppe tubulaire, la conception de refroidissement à l'eau mettra en évidence les avantages et évitera les problèmes de perforation causés par le refroidissement à l'air du tube et de l'enveloppe tubulaire ;
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum supplier
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum details
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Semiconductor MDVES400 Single Cavity Vacuum Reflow Oven for solder IGBT MEMS vacuum soldering oven Contact Soldering With Vacuum manufacture
Spécification
dimensions de la structure

Cadre de base
1260*1160*1200mm

Hauteur maximale de la base
90mm

Fenêtre d'observation
inclure

Poids
350KG

Système de vide

Pompe à vide
Pompe à vide avec dispositif de filtration des polluants à l'huile, pompe sèche optionnelle

Niveau de vide
Jusqu'à 10Pa

Configuration du vide
1. Pompe à vide
2. Vanne électrique

Contrôle de la vitesse de pompage
La vitesse de pompage de la pompe à vide peut être définie par le logiciel de l'ordinateur hôte

Système pneumatique

Gaz de processus
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH

Premier circuit de gaz
Azote/mélange d'azote-hydrogène (95%/5%)

Deuxième circuit de gaz
HCOOH

Système de chauffage et de refroidissement

Méthode de chauffage
Chauffage par rayonnement, conduction par contact, vitesse de chauffage 150℃/min

Méthode de refroidissement
Refroidissement par contact, la vitesse maximale de refroidissement est de 120℃/min

Matériau de la plaque chauffante
alliage de cuivre, conductivité thermique : ≥200W/m·℃

Taille du chauffage
420*320mm

Dispositif de chauffage
Dispositif de chauffage : une conduite de chauffage sous vide est utilisée ; la température est collectée par un module Siemens PLC, et le contrôle PID est assuré
contrôlé par l'ordinateur hôte Advantech.

Plage de température
Max 450℃

Besoins en énergie
380V, 50/60Hz triphasé, maximum 40A

Système de contrôle
PLC Siemens + IPC

Puissance de l'équipement

Refroidissant
Liquide de refroidissement ou eau distillée
≤20℃

Pression :
0.2~0.4Mpa

débit du liquide de refroidissement
>100L/min

Capacité d'eau du réservoir
≥60L

Température d'eau d'entrée
≤20℃

Source d'air
0,4MPa≤pression d'air≤0,7MPa

Alimentation
système monophasé tri-filaire 220V, 50Hz

Plage de fluctuation de la tension
monophasé 200~230V

Plage de fluctuation de fréquence
50HZ±1HZ

Consommation d'énergie de l'équipement
environ 18KW ; résistance de mise à la terre ≤4Ω ;

Configuration Standard
Système hôte
y compris la chambre sous vide, le châssis principal, le matériel et logiciel de contrôle
Conduite de gaz nitrogen
L'azote ou un mélange d'azote/hydrogène peut être utilisé comme gaz de processus
Conduite d'acide formique
Introduction d'acide formique dans la chambre de processus via l'azote
Conduite de refroidissement à l'eau
refroidissement du couvercle supérieur, de la cavité inférieure et de la plaque chauffante
Fontaine à eau
Fournir un approvisionnement continu en eau de refroidissement pour l'équipement
Pompe à vide
Système de pompe à vide avec filtration de brume d'huile
Conditions de fonctionnement
Température
10~35℃

Humidité relative
≤75%

L'environnement autour de l'équipement est propre et bien rangé, l'air est propre, et il ne doit y avoir aucune poussière ou gaz qui peut causer la corrosion des appareils électriques et d'autres surfaces métalliques ou provoquer une conduction entre les métaux.




Le four à reflux sous vide à simple cavité Minder-Hightech Semiconductor MDVES400 est l'article idéal pour ceux qui recherchent des résultats de soudage parfaits. Le four a été spécifiquement développé pour traiter les procédés de soudage sous vide des IGBT et des MEMS, garantissant des résultats qui dépassent les normes du marché.


Équipé d'une innovation de vide avancée, ce qui signifie que chaque traitement de soudage produit un résultat propre. La technologie de vide aide à éliminer l'oxygène efficacement de l'environnement de soudage, ce qui empêche l'oxydation des matériaux de soudage et des composants semi-conducteurs, offrant une protection contre la contamination environnementale.


Inclut une cavité spacieuse et une construction robuste, garantissant que les paramètres du nettoyeur et de la température sont optimisés pour chaque procédé de soudage. Le four est conçu pour refondre une large gamme de types et de styles tout en offrant des résultats de haute qualité constants.


Offre une flexibilité dans le processus, permettant aux utilisateurs de contrôler les paramètres de température dans une plage allant de 300 à 500°C. Les réglages de la plage de température peuvent être rapidement et facilement personnalisés pour répondre aux demandes individuelles en utilisant la température programmable de l'opérateur.


Dispose d'une capacité distincte de mise en contact, où le soudage est effectué en même temps que la résolution des problèmes de vide, éliminant pratiquement toute variation dans les résultats de soudage qui pourrait être causée par les bulles de gaz formées lors du processus de soudage.


Intègre une technologie économisant l'énergie, qui garantit une consommation minimale d'énergie tout en réduisant le coût du soudage et en améliorant la durabilité. Il est spécialement conçu pour assurer une longévité et une robustesse, car il est fabriqué avec des matériaux de haute qualité adaptés aux environnements industriels sévères.


Présente une interface utilisateur simple d'utilisation et facile à manipuler. Un manuel détaillé est inclus pour guider les utilisateurs sur la manière de faire fonctionner le four, garantissant ainsi une expérience fluide et simplifiée.


Si vous recherchez un four à brasage sous vide qui produit des résultats de brasage de haute qualité à chaque fois, le Four à Réfaction Unique Sous Vide MDVES400 de Minder-High-tech Semiconductor est le choix idéal. En plus de sa construction de haute qualité, de sa technologie économe en énergie et d'une variété de paramètres de température ajustables, il offre des résultats de brasage constants et exceptionnels à chaque utilisation.


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