Machine de liaison de fil d'or à ultrasons pour la production de semi-conducteurs, machine de liaison de fil d'or à ultrasons pour la production de semi-conducteurs, fabricants, fournisseurs, usine

Déscription

Machine de liaison automatique de fil de tube laser TO Laser MD-KTO94

1. La machine convient à l'emballage de diodes laser TO56

Pour le soudage vertical et latéral à diode laser TO56, le chargement et le déchargement automatiques des équipements de soudage.

2. Haute compatibilité
Diode laser de soudage TO56, compatible broches longues et courtes. Soudure face avant.

3. Haute stabilité
Bangtou adopte la règle de suppression optique importée d'Allemagne et le moteur à bobine mobile le plus avancé, l'action de soudage est rapide et stable.

4. Vitesse de traitement élevée
Cycle de soudage : 80 ms/W

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Spécification

Système visuel
Lentille de vision industrielle :	1.8 fois
Stéréomicrolentille :	15 fois, 30 fois
Éclairage annulaire :	Lumière LED blanche très brillante avec luminosité réglable
Lampe de travail :	Puissance maximale 3W
granulation
Méthode d'éclairage :	Les électrons négatifs se transforment en boules
Temps de combustion de la boule :	0 ~ 25.5 ms
Courant de combustion de l'ampoule :	0 ~ 20mA
Générateur à ultrasons	Puissance ultrasonique 0 ~ 1.0 W
Temps de soudage :	(1) Temps de premier soudage : 0~255 ms (2) Deuxième temps de soudage : 0~255 ms
Fréquence ultrasonique	138KHz
Régulation de la fréquence du processus de soudage	Capturez et suivez automatiquement la fréquence de résonance du transducteur

Détails de l'équipement

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Notre Usine

Pour mieux assurer la sécurité de vos marchandises, des services d'emballage professionnels, respectueux de l'environnement, pratiques et efficaces seront fournis.

Emballage & livraison

Nous avons 16 ans d'expérience dans la vente d'équipements ，

et peut vous fournir une solution unique d'équipement de ligne de boîtier IC

Présentation de la machine de liaison de sphère de fil d'or ultrasonique d'emballage de produit de diode de dispositif laser de liaison de fil d'emballage automatique de fabrication de semi-conducteurs Minder-Hightech. Cette machine de pointe est le service idéal pour les entreprises du marché des semi-conducteurs qui recherchent une méthode rapide et fiable pour emballer leurs articles.

Équipé de fonctionnalités améliorées qui le rendent beaucoup plus efficace et facile à utiliser par rapport à divers autres appareils comparables sur le marché.
Cette machine est véritablement un service flexible pour les besoins d'emballage des produits, ainsi que des capacités d'emballage automatique des produits TO, de liaison par fil et d'emballage des produits à diodes pour dispositifs laser.

Parmi les fonctions remarquables se trouve sa propre innovation de sphère de télévision par câble en or à ultrasons, la liaison. Cela permet une liaison solide et continue entre le fil et le gadget, créant ainsi une certaine résilience et protection de votre article. De plus, le gadget dispose d'un emplacement immense qui fonctionne, permettant un débit élevé et des opportunités de fabrication plus rapides.

Extrêmement convivial, grâce à sa propre interface utilisateur, il est géré et convivial. La machine comprend également différentes sécurités, comme par exemple des verrouillages et des systèmes d'alarme, qui garantissent la protection de vos conducteurs tout au long de leur utilisation.

Dans un souci de fiabilité et de résilience, le gadget Minder-Hightech examine tous les packages. Il est développé avec des produits de qualité supérieure et l'innovation est progressée pour le rendre insensible à la déchirure et à l'utilisation. Cela signifie que vous pouvez compter sur l'appareil pour fournir des résultats constants même après plusieurs années d'utilisation.

Certes, il ne s’agit pas seulement d’un service efficace et fiable, mais il s’agit également d’un service respectueux de l’environnement. Le gadget est développé pour réduire le gaspillage et réduire la consommation d’énergie, ce qui en fait un choix idéal pour les entreprises souhaitant réduire leur impact sur le dioxyde de carbone.

La fabrication automatique de semi-conducteurs Minder-Hightech TO Package Wire Bonder Dispositif laser Diode Emballage de produits La machine de liaison ultrasonique de sphère de fil d'or est un service de haute qualité pour les entreprises du marché des semi-conducteurs. Outre ses fonctions avancées, sa simplicité d'utilisation et sa fiabilité, cette machine constitue un investissement financier qui s'installera sur le long terme. Alors pourquoi traîner ? Contactez Minder-Hightech dès aujourd'hui pour en savoir plus sur leur machine avancée et faire passer votre fabrication de semi-conducteurs au niveau suivant.