Équipement de fabrication de substrat semi-conducteur à usage de galette entièrement automatique, machine de nettoyage de galette à puce unique, brosse à galettes
Machine de nettoyage de galettes à une seule puce entièrement automatique Nettoyeur de galettes
Caractéristiques de la machine
Simple cavité, double cavité et quadruple cavité Capacité de processus forte, capable de soutenir des applications telles que le démarrage du wafer et le nettoyage du processus Bonne cohérence de la technologie inter-puce des équipements
Domaines d'application
Élimination des particules de surface pour des galettes en silicium et en matériaux composites de 4 à 8 pouces
Paramètres techniques
cavité de brosse de 4 pouces, 6 pouces et 8 pouces Vitesse du spinner jusqu'à 4000 RPM Chambre de brosse à bras double, disponible avec les méthodes de nettoyage Brush, AS, JET, Megasonics Peut supporter la fonction de nettoyage liquide
Unité LoadPort, unité de chargement
LoadPort est l'unité de chargement de cet appareil
Capable de Wafer Mapping Equipé d'une détection de glissement de wafer
Unité de transfert Robot
Robot à double lame, optionnel avec des lames à vide ou à plateau.
Unité d'alignement et de retournement
Peut aligner et localiser les bords plats La wafer peut être retournée pour nettoyer le dos du cristal
Unité de brossage
Quantité de bras de brossage * 2 Poignée de wafer : serre-disque ou type aspiration Brosse, modes de nettoyage AS, JET, Megasonics, prenant en charge le nettoyage pharmaceutique
1. Prend en charge l'entrée et la sortie simultanées de wafer, ainsi que les modes d'entrée A et de sortie B 2. Peut supporter le brossage de la face avant de la chambre A et de l'arrière de la chambre B 3. Peut supporter le nettoyage parallèle à double chambre
Description de l'unité de brosse
Comme indiqué sur la figure La wafer est fixée au sommet du Spinner
Bras1&Bras2 peuvent être utilisés en combinaison avec diverses méthodes de brossage décrits précédemment pour nettoyer les wafers.
Après le nettoyage, le Spinner tourne à haute vitesse pour faire sécher la wafer
Unité d'alignement et de retournement
La wafer peut être utilisée à des fins résidentielles et de nivellement
La wafer peut être retournée
Dimensions de l'équipement : 160x150x220 (mm) Méthodes de chargement et déchargement : entrée et sortie identiques & A entrée et B sortie Nombre d'unités de brossage : 2 Modes de brossage : Brossage, AS, JET, méthodes de nettoyage Megasonics, prenant en charge le nettoyage pharmaceutique
Emballage et livraison
Profil de l'entreprise
FAQ
1. À propos du prix : Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.
2. À propos des échantillons : Nous pouvons vous fournir des services de production d'échantillons, mais des frais peuvent être requis.
3. À propos du paiement : Une fois le plan confirmé, vous devez d'abord nous verser un acompte, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons. l'équipement est prêt et après avoir payé le solde, nous l'expédierons.
4. À propos de la livraison : Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons une vidéo de contrôle qualité et vous pourrez également venir sur place pour inspecter l'équipement.
5. Installation et mise au point : Une fois que l'équipement est arrivé dans votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour installer et mettre en service l'équipement. Nous vous fournirons un devis séparé pour ce coût de service.
6. À propos de la garantie : Nos équipements bénéficient d'une période de garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous ne facturerons que le prix des coûts.
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