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Matériel d'emballage manuel de petits composants pour laboratoires Assembleur de puce Assemblage de puce

Description du produit
Collage époxy manuel
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Caractéristique
1. Il peut réaliser la fonction de traçage automatique de divers motifs tels que le dosage à un point, rectangle, caractère riz, etc.
caractère, etc.
2. Réalise le contact doux de la buse d'aspiration, résout efficacement les problèmes des zones actives telles que le pont aérien sur la surface du GaAs
3. Ajustement d'aplatissement sans dommage pour les puces irrégulières ou de grande taille
4. Le dosage et le collage sont intégrés, offrant une fonction de collage à double tête pratique qui améliore l'efficacité
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
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Spécification
Fonction :
Marquage automatique, dosage, collage
Taille du composant collé :
0.2-25mm
Pression de l'adhésif :
10-150g
Taille de la table de levage :
X-Y:250*270mm Z:18mm
Course effective de la plateforme de contrôle :
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Précision de la plateforme de contrôle de mouvement :
0,2 µm
Buse rotative de 360°
Nom de fichier paramétrable en chinois, facile à retenir
Avec fonction de détection automatique de la hauteur
Machine eutectique époxy upgradable ultérieurement
Paramètres
Alimentation :
AC 220V ±10%, 50-60Hz, ≤400W
Air comprimé >= 0,5 MPa
Conduite d'aspiration <-0,08 MPa
Dimensions externes :
800x380x450 mm
Poids :
70kg
table de travail stable, éloignée des sources de vibrations
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
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Emballage et livraison
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Profil de l'entreprise

Services techniques

Il y a des stations (points) de maintenance en Chine, toutes les pièces de rechange nécessaires y sont stockées, et une période d'approvisionnement d'au moins 10 ans est garantie
Plus de 5 ans d'expérience dans les services techniques nationaux sur des équipements similaires
Garantie après-vente
Garantie de 1 an, après la période de garantie, nous continuerons à fournir un service de maintenance annuel pour une durée d'au moins deux ans
Réponse dans un délai de 12 heures, arrivée sur place dans un délai de 72 heures
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Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
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