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Système de four à reflow eutectique sous vide, four de soudure sous vide

Description des produits
Système d'emballage sous vide
Vacuum eutectic reflow soldering oven system vacuum soldering furnace factory
Système de four de reflow de soudure eutectique sous vide
* Description du produit : Système de four de reflow de soudure eutectique sous vide
Application
Modules IGBT, composants TR, MCM, emballages de circuits hybrides, emballages de dispositifs discrets, emballages de capteurs/MEMS (refroidis à l'eau), emballages de dispositifs haute puissance, emballages de dispositifs optoélectroniques, emballages étanches (refroidis à l'eau), soudage par joint eutectique, etc.
Description du produit
La conception de base du four de frittage sous vide MDVES200 repose sur le contrôle du vide et du refroidissement à l'eau, ce qui permet non seulement d'assurer le taux de vides, mais aussi d'accroître le taux de refroidissement.
Les gaz standards du MDVES200 incluent : l'azote, un mélange d'azote et d'hydrogène (95%/5%) et l'acide formique. Le client sélectionne le gaz correspondant en fonction de sa situation réelle, sans avoir besoin de s'inquiéter de la configuration supplémentaire. Le système de contrôle PLC de l'équipement peut surveiller efficacement les opérations d'extraction sous vide, de gonflage, de contrôle de chauffage et de refroidissement à l'eau pour garantir la stabilité du processus du client.
MUX200 est une cavité de 10L, le rapport qualité-prix du produit est relativement élevé, ce qui peut répondre aux besoins des clients en recherche et production.
Caractéristique
1. MDVES200 est un produit économique avec une petite empreinte au sol et des fonctions complètes, qui peuvent répondre à l'utilisation R&D et à la production initiale des clients;
2. La configuration standard de l'acide formique, de l'azote et de l'azote-hydrogène peut répondre aux besoins en gaz de divers produits des clients, sans les tracas d'ajouter des pipelines de gaz de procédé pour la suite;
3. L'utilisation d'un contrôle par refroidissement à l'eau peut augmenter le taux de refroidissement, permettant ainsi d'augmenter le taux de production et de maximiser la production;
4. Lorsque le client se réfère au scellement sous vide de l'enveloppe tubulaire, la conception de refroidissement à l'eau mettra en évidence les avantages et évitera les problèmes de perforation causés par le refroidissement à air de la plaque tubulaire et de l'enveloppe tubulaire;
Spécification
Dimensions de la structure

Cadre de base
820*820*1000mm

volume de la cavité
10L

Hauteur maximale de la base
110mm

Fenêtre d'observation
Inclure

Poids
220kg

Système de vide

Pompe à vide
Pompe à vide avec dispositif de filtration contre la pollution par l'huile

Niveau de vide
Jusqu'à 5Pa

Configuration du vide
1. Pompe à vide
2. Vanne électrique

Contrôle de la vitesse de pompage
La vitesse de pompage de la pompe à vide peut être définie par le logiciel de l'ordinateur hôte

Système pneumatique

Gaz de processus
N2, N2/H2 (95%/5%), HCOOH

Premier circuit de gaz
Azote/mélange d'azote-hydrogène (95%/5%)

Deuxième circuit de gaz
HCOOH

Système de chauffage et de refroidissement

Méthode de chauffage
Chauffage rayonnant, conduction par contact, vitesse de chauffage 150°C/min

Méthode de refroidissement
Refroidissement par contact, la vitesse maximale de refroidissement est de 120°C/min

Plaque chaude
matériau alliage de cuivre, conductivité thermique : ≥200W/m·°C

Taille du chauffage
240*210mm

Dispositif de chauffage
Dispositif de chauffage : une conduite de chauffage sous vide est utilisée ; la température est collectée par le module Siemens PLC, et le contrôle PID est contrôlé par l'ordinateur hôte Advantech.

Plage de température
Max 400°C

Besoins en énergie
380V, 50/60Hz triphasé, maximum 40A

Système de contrôle
PLC Siemens + IPC

puissance de l'équipement

refroidissant
Liquide de refroidissement ou eau distillée
â 除20â»

Pression :
0,2コ0,4Mpa

débit du liquide de refroidissement
>100L/min

Capacité d'eau du réservoir
â¯60L

Température d'eau d'entrée
â 除20â»

Source d'air
0,4MPaâ¯pression d'airâ¯0,7MPa

Alimentation
système monophasé tri-filaire 220V, 50Hz

Fluctuation de tension
plage monophasée 200、230V

Plage de fluctuation de fréquence
50Hz±1Hz

puissance de l'équipement
consommation d'environ 5kW ; résistance de mise à la terre â ¤4Ω ;

Configuration Standard
L' hôte
système comprenant la chambre sous vide, le châssis principal, le matériel et le logiciel de contrôle
Conduite de gaz nitrogen
L'azote ou un mélange d'azote/hydrogène peut être utilisé comme gaz de processus
Conduite d'acide formique
Introduction d'acide formique dans la chambre de processus via l'azote
Refroidissement par eau
refroidissement du pipeline, du couvercle supérieur, de la cavité inférieure et de la plaque chauffante
Fontaine à eau
Fournir un approvisionnement continu en eau de refroidissement pour l'équipement
Pompe à vide
Système de pompe à vide avec filtration de brume d'huile
Conditions de fonctionnement
Température
10~35â´£

Humidité relative
≤80%

L'environnement autour de l'équipement est propre et bien rangé, l'air est propre, et il ne doit y avoir aucune poussière ou gaz qui peut causer la corrosion des appareils électriques et d'autres surfaces métalliques ou provoquer une conduction entre les métaux.

Présentation du Système de Four de Soudage par Réflow Éutectique sous Vide provenant de Minder-Hightech, le service idéal pour répondre à tous vos besoins en soudage. Cette fournaise de soudage sous vide de pointe est conçue pour garantir des résultats de soudage fiables et efficaces pour tous vos composants électroniques.


Avec son degré d'innovation accru, il est efficace pour offrir un contrôle précis de la température, une haute efficacité thermique, et les performances de soudage sont exceptionnelles. Son système intelligent de commande PID garantit une précision de la température, vous permettant de souder des composants avec simplicité.


Il peut également être équipé d'un vide, une qualité qui assure un environnement de soudage propre, en éliminant tout polluant pouvant entraver le processus de soudage. Le four est fabriqué à partir de matériaux de haute qualité, garantissant sa protection et sa résistance à la corrosion. Cela le rend idéal pour une utilisation durable et une production exigeante.


Simple à utiliser, en plus de son propre système de commande électronique qui fournit une interface utilisateur conviviale permettant de suivre facilement l'évolution de la procédure de soudage. Le système prend également en charge divers plats, garantissant que vos configurations de soudage peuvent être simplement enregistrées, améliorées et récupérées pour une utilisation future.


Parfait pour répondre à vos besoins que vous soyez un fabricant électronique professionnel ou un amateur. Son design flexible et fiable est adapté à une large gamme d'applications, y compris l'emballage de semi-conducteurs, la production de LED, les MEMS et bien plus encore, ainsi que l'emballage de produits.


Avec ses propres chambres de vide de haute qualité, des conceptions efficaces et des systèmes avancés de contrôle de la température, le Système de Soudure par Refusion Eutectique sous Vide Minder-Hightech est la meilleure solution pour l'ensemble de vos besoins en soudure. Sa construction robuste, son interface utilisateur conviviale et ses performances exceptionnelles en font un leader sur le marché, offrant une valeur inégalée pour vos investissements. N'attendez plus, essayez-le dès maintenant.

 


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