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  • Machine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour machine de fabrication de semi-conducteurs
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Machine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour machine de fabrication de semi-conducteurs

Application

Convient pour : COB haute puissance SMD, boîtier en ligne COM, etc.

1, chargement et téléchargement entièrement automatiques des matériaux.
2, conception du module, structure d'optimisation maximale.
3, plein droit de propriété intellectuelle.
4, matrice de sélection et système double PR de matrice de liaison.
5, anneau multi-plaquettes, configuration double colle ect.Machine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour usine de machines de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour les détails de la machine de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour les détails de la machine de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour la fabrication de machines de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour fournisseur de machines de fabrication de semi-conducteursSpécification
Étape de travail de collage

Capacité de charge1 pièces
Course XY10 pouces * 6 pouces (plage de travail 6 pouces * 2 pouces)
Précision0.2 mil/5 um
La double étape de travail peut alimenter en continu

Étape de travail des plaquettes

Course de déplacement XY6inch * 6inch
Précision0.2 mil/5 um
Précision de la position des plaquettes+-1.5 millions
Précision angulaire+ -3 degré
Dimension de la matrice5mil*5mil-100mil*100mil
Dimension de la plaquette6m
Portée de prise en charge4.5m
Force de liaison25g-35g
Conception d'anneaux multi-plaquettes4 anneaux de plaquettes
Type de matriceR/V/B 3types
Bras de liaisonRotatif à 90 degrés
MoteurServomoteur AC
Système de reconnaissance d'images

Method 256 niveaux de gris
Consultez point d'encre, matrice d'écaillage, matrice de fissure
Écran d'affichageÉcran LCD 17 pouces 1024*768
Précision1.56 um-8.93 um
Grossissement optique0.7X-4.5X
Cycle de liaison120ms
Nombre de programme100
Nombre maximum de matrices sur un substrat1024
Méthode de vérification des pertestest du capteur de vide
Cycle de liaison180ms
Distribution de colle1025-0.45mm
Méthode de vérification des pertestest du capteur de vide
Tension d'entrée220V
Source d'airmin.6BAR,70L/min
Source de vide600mmHG
Puissance1.8kw
Dimension1310 * 1265 * 1777mm
Poids680kg
DétailsMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour usine de machines de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour la fabrication de machines de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour les détails de la machine de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour usine de machines de fabrication de semi-conducteursNotre UsineMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour les détails de la machine de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour fournisseur de machines de fabrication de semi-conducteursEmballage & livraisonMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour fournisseur de machines de fabrication de semi-conducteursMachine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour les détails de la machine de fabrication de semi-conducteurs

La Minder-Hightech Wafer Die Bonder est le choix idéal pour toute entreprise ayant besoin d’une machine de collage Die Attach efficace et fiable pour la fabrication d’emballages en ligne. Cet équipement de pointe est conçu pour fournir des résultats supérieurs avec précision et exactitude, ce qui le rend très populaire parmi les professionnels de l'industrie. 


Fabriqué dans un souci de durabilité et de fonctionnalité, il est composé de matériaux résistants qui garantissent des performances et une longévité exemplaires. L'appareil se compose de fonctionnalités avancées qui le rendent convivial, facile à exécuter et offre un résultat cohérent. 


En accordant une attention particulière à l'innovation et à la qualité, la marque Minder-Hightech a eu l'opportunité de produire cette machine de collage haut de gamme équipée de la technologie la plus récente pour garantir que chaque collage est réalisé efficacement. L’excellence pour toute entreprise est de rechercher son processus de liaison Die Attach. 


L'un des plus grands avantages de ce système est sa précision et ses montants élevés. Son Jetting est une technologie avancée selon laquelle chaque relation est réalisée avec une extrême précision, ce qui réduit les erreurs et garantit des résultats constants.


L'appareil est également doté d'une vision avancée, ce qui permet de repérer très facilement tout défaut ou anomalie. Cela vous permet de prendre des mesures correctives immédiates, garantissant que votre produit particulier est de la meilleure qualité possible. 


Une autre caractéristique est sa polyvalence. Il peut être utilisé avec une grande variété de tailles, allant de 5 mm à 100 mm. Cela offre une plus grande flexibilité pour permettre une application très différente. 


Conçu pour un entretien facile, avec un accès immédiat aux éléments de la machine nécessitant une réparation ou un entretien régulier. Cela signifie que les temps d'arrêt sont minimisés et que la machine peut être de nouveau opérationnelle le plus rapidement possible. 


Mettez la main sur la Minder-Hightech Wafer Die Bonder dès aujourd'hui et découvrez les avantages de cette machine de qualité supérieure. 


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Spécification
Étape de travail de collage

Capacité de charge
1 pièces

Course XY
10 pouces * 6 pouces (plage de travail 6 pouces * 2 pouces)

Précision
0.2 mil/5 um

La double étape de travail peut alimenter en continu

Étape de travail des plaquettes

Course de déplacement XY
6inch * 6inch

Précision
0.2 mil/5 um

Précision de la position des plaquettes
+-1.5 millions

Précision angulaire
+ -3 degré

Dimension de la matrice
5mil*5mil-100mil*100mil
Dimension de la plaquette
6m
Portée de prise en charge
4.5m
Force de liaison
25g-35g
Conception d'anneaux multi-plaquettes
4 anneaux de plaquettes
Type de matrice
R/V/B 3types
Bras de liaison
Rotatif à 90 degrés
Moteur
Servomoteur AC
Système de reconnaissance d'images

Method
256 niveaux de gris

Consultez
point d'encre, matrice d'écaillage, matrice de fissure

Écran d'affichage
Écran LCD 17 pouces 1024*768

Précision
1.56 um-8.93 um

Grossissement optique
0.7X-4.5X

Cycle de liaison
120ms
Nombre de programme
100
Nombre maximum de matrices sur un substrat
1024
Méthode de vérification des pertes
test du capteur de vide
Cycle de liaison
180ms
Distribution de colle
1025-0.45mm
Méthode de vérification des pertes
test du capteur de vide
Tension d'entrée
220V
Source d'air
min.6BAR,70L/min
Source de vide
600mmHG
Puissance
1.8kw
Dimension
1310 * 1265 * 1777mm
Poids
680kg
Détails
Machine de fixation de matrices de liaison à grande vitesse à double tête pour fournisseur de machines de fabrication de semi-conducteurs
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Notre Usine
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Emballage & livraison
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Fabriqué dans un souci de durabilité et de fonctionnalité, il est composé de matériaux résistants qui garantissent des performances et une longévité exemplaires. L'appareil se compose de fonctionnalités avancées qui le rendent convivial, facile à exécuter et offre un résultat cohérent.

 

En accordant une attention particulière à l'innovation et à la qualité, la marque Minder-High-tech a eu l'opportunité de produire cette machine de collage haut de gamme qui est équipée de la technologie la plus récente pour garantir que chaque collage est réalisé efficacement. L’excellence pour toute entreprise est de rechercher son processus de liaison Die Attach.

 

L'un des plus grands avantages de ce système est sa précision et ses montants élevés. Son Jetting est une technologie avancée selon laquelle chaque relation est réalisée avec une extrême précision, ce qui réduit les erreurs et garantit des résultats constants.

 

L'appareil est également doté d'une vision avancée, ce qui permet de repérer très facilement tout défaut ou anomalie. Cela vous permet de prendre des mesures correctives immédiates, garantissant que votre produit particulier est de la meilleure qualité possible.

 

Une autre caractéristique est sa polyvalence. Il peut être utilisé avec une grande variété de tailles, allant de 5 mm à 100 mm. Cela offre une plus grande flexibilité pour permettre une application sensiblement différente.

 

Conçu pour un entretien facile, avec un accès immédiat aux éléments de la machine nécessitant une réparation ou un entretien régulier. Cela signifie que les temps d'arrêt sont minimisés et que la machine peut être de nouveau opérationnelle le plus rapidement possible.

 

Mettez la main sur le Minder-High-tech Wafer Die Bonder dès aujourd'hui et découvrez les avantages de cette machine de qualité supérieure.


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