Étape de travail de collage | ||
Capacité de charge | 1 pièces | |
Course XY | 10 pouces * 6 pouces (plage de travail 6 pouces * 2 pouces) | |
Précision | 0.2 mil/5 um | |
La double étape de travail peut alimenter en continu |
Étape de travail des plaquettes | ||
Course de déplacement XY | 6inch * 6inch | |
Précision | 0.2 mil/5 um | |
Précision de la position des plaquettes | +-1.5 millions | |
Précision angulaire | + -3 degré |
Dimension de la matrice | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimension de la plaquette | 6m |
Portée de prise en charge | 4.5m |
Force de liaison | 25g-35g |
Conception d'anneaux multi-plaquettes | 4 anneaux de plaquettes |
Type de matrice | R/V/B 3types |
Bras de liaison | Rotatif à 90 degrés |
Moteur | Servomoteur AC |
Système de reconnaissance d'images | ||
Method | 256 niveaux de gris | |
Consultez | point d'encre, matrice d'écaillage, matrice de fissure | |
Écran d'affichage | Écran LCD 17 pouces 1024*768 | |
Précision | 1.56 um-8.93 um | |
Grossissement optique | 0.7X-4.5X |
Cycle de liaison | 120ms |
Nombre de programme | 100 |
Nombre maximum de matrices sur un substrat | 1024 |
Méthode de vérification des pertes | test du capteur de vide |
Cycle de liaison | 180ms |
Distribution de colle | 1025-0.45mm |
Méthode de vérification des pertes | test du capteur de vide |
Tension d'entrée | 220V |
Source d'air | min.6BAR,70L/min |
Source de vide | 600mmHG |
Puissance | 1.8kw |
Dimension | 1310 * 1265 * 1777mm |
Poids | 680kg |
La Minder-Hightech Wafer Die Bonder est le choix idéal pour toute entreprise ayant besoin d’une machine de collage Die Attach efficace et fiable pour la fabrication d’emballages en ligne. Cet équipement de pointe est conçu pour fournir des résultats supérieurs avec précision et exactitude, ce qui le rend très populaire parmi les professionnels de l'industrie.
Fabriqué dans un souci de durabilité et de fonctionnalité, il est composé de matériaux résistants qui garantissent des performances et une longévité exemplaires. L'appareil se compose de fonctionnalités avancées qui le rendent convivial, facile à exécuter et offre un résultat cohérent.
En accordant une attention particulière à l'innovation et à la qualité, la marque Minder-Hightech a eu l'opportunité de produire cette machine de collage haut de gamme équipée de la technologie la plus récente pour garantir que chaque collage est réalisé efficacement. L’excellence pour toute entreprise est de rechercher son processus de liaison Die Attach.
L'un des plus grands avantages de ce système est sa précision et ses montants élevés. Son Jetting est une technologie avancée selon laquelle chaque relation est réalisée avec une extrême précision, ce qui réduit les erreurs et garantit des résultats constants.
L'appareil est également doté d'une vision avancée, ce qui permet de repérer très facilement tout défaut ou anomalie. Cela vous permet de prendre des mesures correctives immédiates, garantissant que votre produit particulier est de la meilleure qualité possible.
Une autre caractéristique est sa polyvalence. Il peut être utilisé avec une grande variété de tailles, allant de 5 mm à 100 mm. Cela offre une plus grande flexibilité pour permettre une application très différente.
Conçu pour un entretien facile, avec un accès immédiat aux éléments de la machine nécessitant une réparation ou un entretien régulier. Cela signifie que les temps d'arrêt sont minimisés et que la machine peut être de nouveau opérationnelle le plus rapidement possible.
Mettez la main sur la Minder-Hightech Wafer Die Bonder dès aujourd'hui et découvrez les avantages de cette machine de qualité supérieure.
Étape de travail de collage | ||
Capacité de charge | 1 pièces | |
Course XY | 10 pouces * 6 pouces (plage de travail 6 pouces * 2 pouces) | |
Précision | 0.2 mil/5 um | |
La double étape de travail peut alimenter en continu |
Étape de travail des plaquettes | ||
Course de déplacement XY | 6inch * 6inch | |
Précision | 0.2 mil/5 um | |
Précision de la position des plaquettes | +-1.5 millions | |
Précision angulaire | + -3 degré |
Dimension de la matrice | 5mil*5mil-100mil*100mil |
Dimension de la plaquette | 6m |
Portée de prise en charge | 4.5m |
Force de liaison | 25g-35g |
Conception d'anneaux multi-plaquettes | 4 anneaux de plaquettes |
Type de matrice | R/V/B 3types |
Bras de liaison | Rotatif à 90 degrés |
Moteur | Servomoteur AC |
Système de reconnaissance d'images | ||
Method | 256 niveaux de gris | |
Consultez | point d'encre, matrice d'écaillage, matrice de fissure | |
Écran d'affichage | Écran LCD 17 pouces 1024*768 | |
Précision | 1.56 um-8.93 um | |
Grossissement optique | 0.7X-4.5X |
Cycle de liaison | 120ms |
Nombre de programme | 100 |
Nombre maximum de matrices sur un substrat | 1024 |
Méthode de vérification des pertes | test du capteur de vide |
Cycle de liaison | 180ms |
Distribution de colle | 1025-0.45mm |
Méthode de vérification des pertes | test du capteur de vide |
Tension d'entrée | 220V |
Source d'air | min.6BAR,70L/min |
Source de vide | 600mmHG |
Puissance | 1.8kw |
Dimension | 1310 * 1265 * 1777mm |
Poids | 680kg |
La Minder-High-tech Wafer Die Bonder est le choix idéal pour toute entreprise ayant besoin d’une machine de collage Die Attach efficace et fiable pour la fabrication d’emballages en ligne. Cet équipement de pointe est conçu pour fournir des résultats supérieurs avec précision et exactitude, ce qui le rend très populaire parmi les professionnels de l'industrie.
Fabriqué dans un souci de durabilité et de fonctionnalité, il est composé de matériaux résistants qui garantissent des performances et une longévité exemplaires. L'appareil se compose de fonctionnalités avancées qui le rendent convivial, facile à exécuter et offre un résultat cohérent.
En accordant une attention particulière à l'innovation et à la qualité, la marque Minder-High-tech a eu l'opportunité de produire cette machine de collage haut de gamme qui est équipée de la technologie la plus récente pour garantir que chaque collage est réalisé efficacement. L’excellence pour toute entreprise est de rechercher son processus de liaison Die Attach.
L'un des plus grands avantages de ce système est sa précision et ses montants élevés. Son Jetting est une technologie avancée selon laquelle chaque relation est réalisée avec une extrême précision, ce qui réduit les erreurs et garantit des résultats constants.
L'appareil est également doté d'une vision avancée, ce qui permet de repérer très facilement tout défaut ou anomalie. Cela vous permet de prendre des mesures correctives immédiates, garantissant que votre produit particulier est de la meilleure qualité possible.
Une autre caractéristique est sa polyvalence. Il peut être utilisé avec une grande variété de tailles, allant de 5 mm à 100 mm. Cela offre une plus grande flexibilité pour permettre une application sensiblement différente.
Conçu pour un entretien facile, avec un accès immédiat aux éléments de la machine nécessitant une réparation ou un entretien régulier. Cela signifie que les temps d'arrêt sont minimisés et que la machine peut être de nouveau opérationnelle le plus rapidement possible.
Mettez la main sur le Minder-High-tech Wafer Die Bonder dès aujourd'hui et découvrez les avantages de cette machine de qualité supérieure.
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