Solution de microscope à balayage ultrasonique pour l'industrie des semi-conducteurs

Heure: 2025-02-27

Principe de contrôle par ultrasons

Le transducteur à ultrasons génère une impulsion ultrasonore qui atteint le DUT via le milieu de couplage (eau).

En raison de la différence d'impédance acoustique, les ondes ultrasonores se réfléchissent à l'interface de différents matériaux.

Le transducteur à ultrasons reçoit l'écho réfléchi et le convertit en signaux électriques.

L'ordinateur traite le signal électrique et affiche la forme d'onde ou l'image.

Formulaire de numérisation

Un scan : forme d’onde à un certain point ;

L'axe horizontal indique le moment où la forme d'onde apparaît ;

L'axe vertical indique l'amplitude de la forme d'onde.

C scan : coupe transversale ;

Les axes horizontaux et verticaux indiquent les dimensions physiques ;

La couleur indique l'amplitude de la forme d'onde.

B scan : coupe longitudinale transversale ;

L'axe horizontal indique les dimensions physiques ;

L'axe vertical indique le moment où la forme d'onde apparaît ;

La couleur indique l'amplitude et la phase de la forme d'onde

Numérisation multicouche : la numérisation multicouche C est effectuée dans le sens de la profondeur de l'échantillon.

Balayage de transmission : des récepteurs sont ajoutés au bas de l'échantillon pour collecter les ondes sonores transmises afin de générer des images.

Avantages et limites de la détection

Avantages:

1. La détection par ultrasons est applicable à une large gamme de matériaux, y compris les métaux, les non-métaux et les matériaux composites ;

2. Il peut pénétrer la plupart des matériaux ;

3. Il est très sensible aux changements d’interface ;

4. Il est inoffensif pour le corps humain et l’environnement.

Limitations:

1. La sélection de la forme d’onde est relativement complexe ;

2. La forme de l’échantillon affecte l’effet de détection ;

3. La position et la forme du défaut ont une certaine influence sur le résultat de la détection ;

4. Le matériau et la granulométrie de l'échantillon ont une grande influence sur la détection.

Contrôle de la qualité de la soudure pendant le processus de chargement des plaquettes

Surveillance pendant le processus de démarrage et de débogage de la machine de chargement de plaquettes pour découvrir intuitivement des anomalies dans divers paramètres et états de l'équipement.

Hauteur et angle de la tête d'aspiration ;

Oxydation et température de la soudure ;

Matériau du cadre de connexion et matériau de la puce

Contrôle de la qualité de la soudure pendant le chargement des copeaux

La surveillance pendant le démarrage et le débogage de la machine de chargement de puces peut détecter intuitivement des anomalies dans divers paramètres et états de l'équipement

Hauteur et angle de la tête d'aspiration ;

Oxydation et température de la soudure ;

Matériau du cadre de connexion et de la puce

Les vides dans le processus de soudage des puces entraîneront une dissipation thermique insuffisante pendant l'utilisation de l'appareil, affectant sa durée de vie et sa fiabilité. Grâce aux méthodes de test par ultrasons, les défauts de vide de soudure peuvent être identifiés rapidement et efficacement.


Vides de soudure	Déformation des plaquettes de silicium	Croustilles de pain	Fissures dans les plaquettes de silicium

Détection des défauts de délaminage des emballages après le processus d'encapsulation plastique

Mode de détection de phase par balayage ultrasonique pour identifier avec précision les défauts de délaminage entre la résine plastique et le cadre métallique