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Équipement de scribeur et casseur de galettes

Découpe par procédé sec :

Scribeur-casseur de galettes / Équipement de scribe et de casse de galettes

Adapté pour un équipement spécialisé de découpe et de clivage des matériaux de wafer semi-conducteurs composés tels que le GaN, le GaAs, l'InP, etc., avec un diamètre inférieur à 4 pouces. Utilisé de manière extensive dans les dispositifs laser, les détecteurs optiques et les dispositifs micro-ondes pour le segment de clivage.

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Tête de coupe

Direction X

Plage de déplacement : 120 mm

Pression du rouleau

0~100gf

Précision de positionnement : 5 μm

Pression du couteau

0~20gf

Direction Y

Plage de déplacement : 100 mm

Poids de l'équipement

Environ 60KG

Précision de positionnement : ±5 μm

Direction Y de l'objectif

Plage de déplacement : 650*650*400 mm

Direction T

Rotation de 360 Degrés

Dimensions extérieures

1170 mm x 730 mm x 500 mm

Taille du galet

Convient pour des galettes (wafers) de 4 pouces (100 mm)

Interface de fonctionnement

Écran TFT couleur de 19,5 pouces, interface en chinois

Système d'imagerie

grossissement 6,0X (4,0X optionnel)

Système de contrôle

Système d'exploitation Windows 7, logiciel de contrôle dédié pour les machines de clivage

Configuration Standard

Unité centrale \ Ordinateur \ Écran de 19,5" \ Logiciel de contrôle de la machine de clivage ESD \ Souris et clavier

 

Solution globale pour la ligne d'équipements de l'industrie semi-conductrice :

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