Déantóir & Soláthraí gearrtha wafer sa tSín - Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.

Gearradh wafer

Tá sé deacair sliseog trí sliseog agus teastaíonn a lán scileanna chun é a fháil foirfe. Gearrthóirí wafer - seo iad na daoine a shlisfidh do sliseog. Úsáidfidh siad poirt a ligeann dóibh ciorruithe díreacha agus aonfhoirmeacha a dhéanamh go héasca. Tá sé seo an-tábhachtach, toisc go gcinnfidh sé cé chomh maith agus is féidir na sliseoga a chur i bhfeidhm i dteicneolaíochtaí éagsúla.

Is éard atá i gceist le gearradh wafer de réir sainmhínithe ná an próiseas chun píosa mór ábhar a thógáil, ar a dtugtar wafer agus iad a scaradh ina bpíosaí níos lú. Tagraíonn sliseoga do na slisní tanaí ábhar a úsáidtear go forleathan i bhfeistí iomadúla (m.sh., leictreonaic, painéil ghréine, srl.) Tá sé ríthábhachtach an bearradh sliseog a dhéanamh i gceart ionas nach ndéanfar míbhainistíocht ar aon mhéid ábhair. Ba chóir é a dhéanamh go foirfe nó beidh sé ina scrap agus sin an fáth a dtugtar bearradh sliseog mar scil lárnach i dtionscail éagsúla.

Conas sliseog a ghearradh le cruinneas máinliachta

Déantar na gearrthacha iad féin ag baint úsáide as uirlis ar a dtugtar an chonaic diamanta, a úsáideann gearrthóirí sliseog. Déantar é sin chun an wafer a chonaic gan dochar a dhéanamh dó agus le ciumhais réidh, mar tá an dearadh speisialta seo de shábha diamanta in úsáid. Anseo, tá an imeall géar tábhachtach chun páirteanna leictreonacha beaga a chaithfidh a bheith i gcumraíocht an-daingean a cheadú.

Ba chóir na píosaí go léir a ghearradh i gcruth agus méid comhionann. D'fhéadfadh trioblóid a bheith ag baint le leictreonaic nuair a bheidh siad seo á n-úsáid má ghearrtar na píosaí go neamhrialta. Mar shampla, má tá comhpháirt amháin níos mó ná an ceann eile, b'fhéidir nach n-oirfeadh sé go foirfe sa ghléas leictreonach agus d'fhéadfadh go n-éireoidh go maith le fadhb dá bharr. Sin é an fáth go bhfuil iarracht mhór á déanamh acu cruinneas níos fearr a chinntiú sna ciorruithe a dhéanann gearrthóirí sliseog.

An tábhacht a bhaineann le gearrthacha wafer aonfhoirmeach

Tá sé costasach freisin agus is féidir go n-éireoidh siad amach go tapa toisc go gcaithfidh tú do chiorruithe a fháil cothrom. Píosaí de mhéideanna éagsúla: rud a fhágann go n-athraíonn na sliseog Work in Progress freisin, tá cuid de na réimsí amú agus níl siad inúsáidte. Is éard a thugann sé le tuiscint go bhféadfadh cuideachtaí ábhar maith a chailleadh, rud a d'fhéadfadh a bheith an-chostasach dóibh. Dá bhrí sin tá sé tábhachtach a rialú - ní hamháin ar fheidhmiúlacht na leictreonaice ach freisin toisc go gcuirfeadh sé isteach ar phócaí na cuideachta.
Uirlisí agus teicnící gairmithe gearrtha sliseog

Tá raon uirlisí feistithe ag gearrthóir sliseog chun cuidiú leis a chuid gníomhartha gearrtha a dhéanamh. Bheadh úsáid acu freisin as scríobhaí sliseog freisin, ní hamháin an chonaic diamaint. Úsáidtear an uirlis seo chun líne nó groove beag a scratáil isteach sa sliseog, rud a fhágann go mbeidh sé níos éasca an sileacain ar thaobh tosaigh agus ar chúl na sliseog a scaradh nuair is gá.
Gearradh sliseog flawless a bhaint amach gach uair.

Úsáideann siad freisin glantóir sliseog chun aon chineál deannaigh nó cáithníní ar an leoraí a dhíbirt roimh ré. Is céim thábhachtach í seo mar go bhféadfadh aon salachar iarmharach ar an sliseog dochar a dhéanamh do cháilíocht an ghearrtha. Tar éis na sliseog a bheith slisnithe, is féidir iad a choinneáil óna chéile trí úsáid a bhaint as deighilteoir wafer. Ar an mbealach seo ní chloíonn na píosaí le chéile agus fágann tú go leor éasca iad a bhaint.